鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過2萬的網紅股魚-不看盤投資,也在其Youtube影片中提到,來跟各位聊聊關於手機沒有充電頭的潮流興起,有甚麼商機是我們該注意的? 討論幾個問題: 1.不提供充電頭的趨勢觀察: -蘋果公司所帶動的新作法: 1.已出售數量、與使用頻率的觀察 2.環保理由 3.自家的打臉 4.過往的自打臉的範例(光碟機、USB TYPEA、電池、耳...
中美晶sic 在 股癌 Gooaye Facebook 的最佳貼文
滿猛的,一篇新聞把重點都寫完了,我順便做個整理。
1. 關鍵材料基板主要都是由海外大廠壟斷,CREE, II-VI, Rohm. ST...,主要玩家也多是外國 IDM 廠。
2. 穩懋的法說會也有提到 GaN 營收比重逐年大幅度成長,但比起 GaAs 仍屬於較利基型,single digit 成長幅度。應用方面,通訊及資料中心、新能源汽車的毛利大於消費性電子(充電),我會看產品組合來挑公司投資。
3. SiC 成長也很不錯,最大應用是新能源車,裡面比較知名的就是 Tesla 用的 ST 逆變器;意法半導體也因此鞏固優勢,股價表現也很好,大家才漸漸注意到這材料 (之前比較像炒股題材)。
4. 中美晶集團環球晶開始小量出貨碳化矽基板,且將從基板擴向磊晶,徐董表示雖然在集團佔比約 1% 營收而已,但成長快速。
5. 台灣在三類半導體的重要性不像矽那樣舉足輕重,但有矽基經驗的優勢,還是追看看成長性。
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"...GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。...三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%..."
"...SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗..."
"...關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握....多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中..."
"...漢民集團的嘉晶(EPI)、漢磊科(EPISIL)與中美晶集團的環球晶(GW)、宏捷科(AWSC)、兆遠(CWT)、朋程(ATC)等兩大聯盟,透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益...
"廣運集團與太陽能廠太極(TAINERGY)共同投資的盛新材料(TAISIC),除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板,也積極投入6吋SiC基板的研發"
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210903-10921.html
中美晶sic 在 Facebook 的最佳解答
台股最近很熱的大家都在講,台積電外資喊到1000元了!晶片缺貨漲價啦!但現在最夯的投資,大家在說:現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下,現在要看第三代半導體!這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發,就是因為這個和電動車、5G緊密相連,因為這材料的特性:散熱性佳,又能提高電動車續航力,你看看是不是未來五到十年的大商機啊!
重點來了,那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜,不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法,用白話文和大家分享一下,不同世代的半導體有不同的功能和應用,最大的差別並不是製程的推進,而是在<材料>!
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第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC
第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
(進入化合物材料)
第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
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看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用,不過你可能和我有一樣的問題,
Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
A:不會。就像台積電和聯電,一個是先進製程、一個成熟製程,市場都有需求,只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低,成長的空間比較大。
Q2第三代半導體的特性具體來說是?
A:耐高電壓、高電流,高傳輸效率,第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙(Band Gap)比現有Si(矽)的能隙寬度寬三倍以上,可承受10倍以上的電壓,SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域,在淺顯一點說,我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它,所以最主要的三個應用:
1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
3. 碳化矽(SiC)材料的供電晶片
那對應到台股相關個股又有哪些呢?
參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
哪些集團布局了呢?台積電集團研發最早,自己花錢,由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究;而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合,旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司,如:宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司,至於漢民集團,可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司,從最早期車用化合物半導體晶片設計(瀚薪)、基板和磊晶技術(嘉晶),到代工製造(漢磊),自己有相當完整的研發體系。
第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群,應用廣族群也大,投資朋友不妨可以研究看看囉~
參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄
中美晶sic 在 股魚-不看盤投資 Youtube 的最讚貼文
來跟各位聊聊關於手機沒有充電頭的潮流興起,有甚麼商機是我們該注意的?
討論幾個問題:
1.不提供充電頭的趨勢觀察:
-蘋果公司所帶動的新作法:
1.已出售數量、與使用頻率的觀察
2.環保理由
3.自家的打臉
4.過往的自打臉的範例(光碟機、USB TYPEA、電池、耳機)
2.競爭者的跟進:
1. 三星的嘲諷與跟進
-12.20 (Galaxy S21 不再隨附充電器)
2. 小米的嘲諷與跟進
-12.27 M11 不送充電頭
-省思自己有多久沒用心的充電頭了 ???
3.新充電充電裝置的需求升起
-無線充電商機
-PD快充、氮化鎵充電器 (又輕又快)
-特殊商機 (台積電外包晶電 for 氮化鎵)
-晶電:製程外包 (氮化稼為藍色LED的材料)
-宏捷科 、環球晶圓、中美晶:晶片
-晶片製作:台積電、世界先進、嘉晶、茂矽、漢磊
-嘉經兩種第三代晶片都有(GaN氮化稼、SIC 碳化矽)
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