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【訂單旺！晶圓切割機廠DISCO財報優、純益挑戰歷史高】
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#今日頭條
由於全球 IC 缺料頻傳，打線機內含之基礎 IC 也爆出供貨不及，現今要採購新打線機台設備，交期都已經是 6~9 個月左右水準，中高階封裝所需的晶圓切割機、研磨機，甚至膠帶貼合機等設備也爆出供需高度吃緊。
封測廠日月光(2311-TW)中壢廠晶片切割機排放廢水，遭桃園縣環保局稽查人員查獲，並勒令停工，日月光回應，中壢廠目前營運一切正常，環保人員是要求針對 3 部晶圓切割機停機進行改善，並非封測一廠全面停工，桃園縣環保局已要求限期改善...
近期支撐台股的生技股及太陽能股在昨天走勢疲弱，包括上市生醫類股(TSE31)下跌0.8%，上櫃生醫類股(OTC41)更是重挫1.98%，顯示生技股王浩鼎(4174)遭到主管機關分盤交易的衝擊不小，也確實讓生技股有降溫的跡象，不過就個股表現來看，降溫的主要還是新藥股(4147)，其他像是F*太景(4157)則是逆勢漲停，合一(4743)、百略(4103)、杏國(4192)以及醣聯(4168)等之前漲幅相對較小的個股則是接棒挺身而出，健亞（4130）受惠客戶進行藥證轉換提前出貨，加上旺季效應，帶動第4季營收有機會逼近第一季的表現，年增率超過15％，昨日漲幅8.27％，以61.5元作收，成交量也放大至16,998張。
電子股的部分，台積電(2330)表態看好景氣回春，加上IC設計近期整併話題多，激勵法人大搶半導體股，華亞科（3474）、聯發科（2454）昨日都強勢上漲。尤其資金昨天也明顯輪動到IC設計，陸資參股IC設計的想像題材不斷，在聯發科高層密集拜訪大陸武岳峰資本、紫光集團和盛世投資等中資集團的帶動下，IC設計族群可以說是百花齊放，聯家軍底下的IC設計也雨露均霑，原相 (3227)領頭攻上漲停，聯詠 (3034) 繼前日大漲後，昨日攻勢再起，開低後不到半小時就由黑翻紅收漲3.05%創下4個多月新高，MCU廠盛群 (6202) 大漲將近6%，正式帶量突破年線大關，智原 (3035) 和矽統 (2363) 也連袂突破月線。而Type-C儼然已經成為一股新產業潮流，第4季在英特爾Skylake處理器主推之下，NB及PC鋪貨潮帶動IC設計相關Type-C概念股相繼發威，昨天創惟 (6104) 盤中最多大漲9.65%，最後以勁揚5.79%作收，鈺創 (5351) 尾盤買單急拉攻上漲停14.05元，帶動祥碩 (5269) 和創意 (3443)也都有4%以上的漲幅。至於記憶體控制晶片廠擎泰 (3555)為了撙節成本將大舉裁員超過6成，不過在威剛董事長陳立白個人將跟友人一起入主的消息激勵之下，股價不跌反漲，甚至以漲停板作收。
股王大立光(3008) 繼日前受到美系外資大砍目標價後，昨天再遭到麥格理資本證券調降評等到「中立」，目標價2600元；並預期獲利將進入「低成長率」時代，2015-17年年複合成長率僅5％。大立光昨天受到外資降評的衝擊，股價開低，尾盤下跌60元，以2550元作收，跌幅2.3%。雖然近來大立光頻頻遭到外資降評大砍目標價，但觀察外資近來的動向，到前天為止其實已經連續買超6天。根據工商時報專跑外資的資深記者張志榮所報導，以目前外資圈樂觀跟保守派看法各佔一半的情況來看，短期內股價將會以2,500元上下500元作為波動區間，也就是說，很難站上3,000元、但要跌破2,000元也不容易，同時意味著選舉前台股也很難有大漲走勢。也因為大立光的拖累使得光電類股(TSE34)下挫1.07％。個別股光耀（3666）為中小尺寸增亮膜廠商，上半年受到大陸手機需求不振衝擊，繳出虧損財報，9月開始營收回溫，上一季也正式轉虧為盈，單季營收達2.69億元，單季稅後純益1,400萬元，每股稅後純益0.29元，第4季隨著產品布局好轉，財報表現可望繼續回升，昨日股價帶量突破平台整理區，終場以亮燈漲停收市。另外設備業已經進入淡季，牧德（3563）首度跨入的半導體產業晶圓切割自動光學檢測設備近期上市，昨日股價大漲3.3元、漲幅7.59％，收盤價46.8元創近半年新高，也暴出9個月最大成交量。堤維西（1522）擺脫整理，昨天爆出少見巨量16,806張，股價一度攻上漲停26.15元，最後上漲1.5元以25.3元收盤，漲幅6.3%。
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Auto Laser Wafer Cutter / 雷射 晶圓切割機. 383 views383 views. Sep 11, 2021. 1. Dislike. Share. Save. jY-Tek紀易科技. jY-Tek紀易科技. ... <看更多>
晶圓切割機 在 Re: [問題] 晶圓切割機- 看板ChemEng - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
※ 引述《smallcrab (錢小螃)》之銘言：
: 請問台北的學校哪裡有?
: 需求是能切割8吋晶圓
: 謝謝~
應該是要看你是要怎麼切吧
1.晶棒切成晶圓
切薄片還是厚片檢驗片?
切成薄片的wafer形式的 學校不會有八吋的 三吋還可能有
厚片檢驗片 2mm左右的 用砂輪機就可以切了
2.八吋晶圓分割成小片
500micro以下 可用鑽石筆刀畫線再撥開
或是用尖銳硬物沿晶格方向分開
500micro以上 可用外緣切割刀片畫線再掰開
或是高級醫點 用雷射劃線掰開
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"It's not about east or west, it's about niggaz and bitches,
power and money, riderz and punks!"
這不關於東岸或是西岸,而是關於兄弟和女人,權力和金錢,領導者和卒仔.......
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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