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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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▍加速產業躍進的背後推手
#創業誌

宜特屬科技產業鏈中的服務業，從輔助客戶解決工程問題的角度出發，初期以服務IC 設計公司改善研發速度，陸續拓展至零件廠、系統廠、品牌廠，並與國際企業建立緊密互動合作。歷經24年的醞釀、發展與深耕，站穩亞洲驗證測試龍頭，幕後推手正是白手起家的余維斌。

📌看盡興衰起落　窮怕了！
余家原籍臺南西港鄉，家中數代仕官，在當地無論是財力及聲望都不容小覷。余維斌的叔叔們多以務農為生，唯獨父親擁有高工畢業文憑，因此外公便將多數的田地交由叔叔們繼承，父親則分配較多財產。

聽說都蘭山有藍寶石礦，加上政府推出開發補貼政策，余維斌的父親就這樣帶著全家大小和一個夢，移居臺東闖蕩。「圍繞在父親周圍的『蒼蠅』很多，不少人慫恿他投資，無論是賣買木材、開照相館、買地、種西瓜、薑、檳榔...想得到的幾乎都做過，但所有的投資全都虧得一塌塗地。」每當錢賠光了，父親就回頭當個小會計掙錢，之後又周而復始，相同戲碼不斷重覆上演。

記憶中，家裡開雜貨店時，由於債務實在太多，每天都能看到債權人在店門口站崗，只要一有客人上門付現，下一秒錢就被收走，最後甚至連房子也拿去抵押，一貧如洗。「在那個年代裡，女人沒有地位，一切都是男人當家說了算，直到父親大受打擊瀕臨崩潰後，罹癌的母親便一肩扛起照顧全家的重擔。母親總是疼我，對我寄予厚望，就算拖著孱弱的身軀依舊咬牙苦撐，排除萬難也要讓我完成大學學業，能有今天的成就和一切，全部要歸功於我的母親。」

從父親的身上體會到「做生意，真的很難！」但換個角度再看，那段記憶也成為余維斌在未來創業路上最重要的養分與驅動力，因為「真的窮怕了！很想～很想賺錢，我一定要活下去！」

退伍後，淡江物理系畢業的他聽說科學園區發展機會多，而且政府也有補貼，於是選擇先去半導體培訓中心接受專業訓練，之後進入工研院電子工業研究所服務，開始接觸電子分析技術。在工研院的6年裡，因為勤奮踏實和積極進取，獲得主管們高度肯定和喜愛，經常派他至歐美交流考察，獲得實地觀察市場的絕佳機會，了解電子產品故障分析的委外需求，結果意外嗅出臺灣還尚未開發的獨特生意-「開創IC電路缺陷修改服務」（FIB）。

📌傾聽 解決客戶的痛處
1994年余維斌毅然決然離開舒適圈，31歲的他找了幾位工研院同事與親朋好友集資1000萬後，勇闖創業路，「宜特科技」就在一間老舊的公寓裡成立，而這條路難走也是預料中的事，光是買下全臺灣第一部晶片檢測與電路修改FIB機臺就耗資950萬元，開業第二天沒想到會計又無預警離職，只剩他一個人校長兼撞鐘，白天勤跑業務拜訪客戶，晚上則窩在儀器前分析案件。

「當時我的存款只有20萬，靠著媽媽和妹妹的支持才硬湊足100萬元與友人合股創業。這世上還有什麼人可以讓你不用解釋太多，就心甘情願拿錢讓你去實現夢想呢？唯有家人了！因此我絕對不能輸，輸了就一無所有！」

當時，技術環境所開發出來的IC設計平均僅有30%～50%的成功率，無論是在定性及表現上皆無法達到目標，然而產生失敗的原因可能發生在IC晶片製程的任何一個環節與過程中。初期宜特從一周只能接獲幾個零星案件，每件費用約10000元，但憑著余維斌強烈的企圖心苦幹實幹，以及專業技術及服務的差異化，終於靠著口碑推薦，讓宜特業務穩定、逐步成長。

爾後，宜特逐年拓展新服務，包括故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、化學/製程微汙染分析、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平臺的全方位服務，客群囊括電子產業上游IC設計至中下游成品端。「不僅僅是找出問題，更要幫忙解決問題，大幅縮短IC設計由概念到量產上市的時間，這對於研發競爭激烈的IC設計產業而言，十分重要。」

「當我們做完一項驗證工作之後，客戶還有遇到什麼問題嗎？還有什麼是我可以幫上忙的呢？」余維斌常常為了客戶的特殊需求，不斷斥資添購新的設備儀器，借位思考的態度，讓許多客戶與他之間不僅僅只是業務上的關係，更像是朋友和夥伴。

📌聚焦深化 持續不懈
隨著電子產品開發週期愈來愈短，產業競爭愈來愈激烈，驗證需求相對提高，他發現客戶不只是想要加速研發腳步，同時也希望測試新產品投入的市場預期，因此光從這兩項需求就可以再延伸出許多服務項目和解決方案。

「我們雖然不是萬能，但宜特具備各種工具、經驗與人才，在硬體、軟體、材料分析上都有能力提供客戶專業協助，幫助電子零件加速研發，並且保證品質良好，甚至在產品尚未開發之前就預先協助客戶評估成本及了解產品能否申請專利，透過分析協助客戶進行客觀判斷，正是宜特的服務強項與核心價值。」

2004年宜特掛牌上櫃，至今除了金融海嘯那一年虧損之外，其餘每年每股獲利幾乎都在4元以上，而且從成立至掛牌上櫃之前都未辦過現金增資，這個成績使得股東們和當初支持他創業的親友們都非常佩服，當然也讓大家的荷包滿滿，投資報酬率暴增。

如今，宜特陸續在大陸、日本、美國等地拓展營運據點，並成為國際知名且具有公信力機構——IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS認可的實驗室。同時在國際大廠的外包趨勢下，扮演獨立品質驗證第三方公正實驗室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、DELPHI、Continental Automotive、ISTA、HDMI等品牌大廠供應鏈驗證認證資格，服務項目高達800多項，客戶數超過6000家，年營業額突破28億元。

「專心一致把『自己最強的東西』與『客戶最在意的東西』做到最好、最大，只要能幫助客人解決問題與困難，發揮自身價值，一切自然水到渠成。」多數創業者對於「這個事業能否投入」以及「規模要做多大」都有強烈的不確定感，他建議不妨先從檢視企業能力與團隊強項開始著手，「看懂自己的優點在哪裡是最難的，因此評斷的標準應該來自於外界。」藉由外部顧問、業界高手的請益與協助，將企業的定位與優勢搞清楚。

倘若公司尚未具備強而有力的核心項目，建議伺機而動、小規模的做，降低創業風險；若是公司本身已具備特殊技術或市占率不錯的項目，便可以再深入思索這些項目與未來趨勢兩者之間，能否找到共同的交集。「趨勢大家都知道，問題是在這個趨勢裡，『你可以有什麼角色？』」

余維斌認為，如果無法從中去創造一個產品、服務或客戶價值，千萬不宜貿然投入，因為商機背後也隱含著大家爭先搶食的危機，因此，「不用做多，只要聚焦」，在特定領域將1、2樣項目做到最突出、做到發光發熱，企業價值自然顯而易見。當企業穩定成長後，再進一步思考是否要與其他佼佼者策略聯盟、合資……等，以擴增產品或服務的深度與廣度，提高企業競爭力。

📌五大趨動 後勢可期
在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程五大需求驅動下，余維斌乘勝追擊擴大投資規模，2017年10月將總部進駐新竹科學園區，廠房從原來的3000坪擴充4倍為12000坪，吸引各國大廠陸續到宜特進行新廠的驗證及洽談長期合作，目前握有的訂單已攀升至歷史高點，成果逐步展現在業績與獲利上。此外，隨著車用電子產品功能愈來愈多元，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)成為車用電子、電動車不可或缺的必備功率元件，余維斌認為汽車電子未來在半導體產業中將佔據舉足輕重的地位。

「一部車達1萬多顆電子零件，檢測驗證的需求必然增加，但在服務客戶的同時，我們也發現晶圓量產到封裝之間，還缺少晶圓薄化與表面處理的重要橋段，這塊市場非常值得投資經營。」於是，今年宜特正式宣布跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，結合子公司（創量科技），提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。隨著各項專業平臺陸續布局與到位，未來可望成為宜特再創高峰的重要跳板。

歷經20多年的篳路藍縷，靠著不斷鞭策、持續創新及工作團隊胼手胝足的努力之下，才達到今天的規模。當一個市值不到100億的公司，面對規模高達數兆的大企業客戶時，余維斌形容得直白：「他不太理你！」唯有專注在獨特專精之處，才有機會吸引國際大廠的目光。他強調，雖然我們無法第一時間知道客人在發展過程中遇到哪些問題，但是當他們遇見困難時，如果能深切感受到我們與他是站在同一陣線、同一艘船上，此時正是打動客戶最好的時機。「只是當機會來臨時，你準備好了嗎？」

「我很榮幸將宜特的品牌刻劃在全球電子產業的歷史上，一路累積千百種解決方案與核心技術平臺，接軌國際認證規範，定義新的準則，甚至創造新的指標。這一切的全力以赴，都為了一個初衷：『為客戶創造更大的價值。』」未來，宜特也將秉持永續經營的理念，持續在經濟、社會與環境三面向，為客戶提供更完整、快速、先進與創新的高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長，朝長久發展的目標勇往直前。

宜特科技 Integrated Service Technology
#新創總會

【1228胡毓棠盤勢分析】看過請點讚！
今天比較擔心成交量爆大量超過3000億以上，不過今天僅有2503億左右還算是符合預期，並不算失控的量，整體的上漲族群、家數配合起來整個行情相當熱鬧。
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談到漲價題材就是航運股，至於能不能追呢? 以貨櫃三雄來說，不建議，畢竟波段漲幅以高，但是持有者續抱沒有問題。
空手者可以從過去談到的原物料走升，散裝航運我覺得有機會，過去談過新興(2605)、裕民(2606)做為觀察，原物料漲勢在明年順著市場上的看法，還有機會延續的話，這兩檔個股相對來說位階比較低，如果投資人認為貨櫃航運或者相關的產業你看好的話，散裝航運這塊投資人可以關注。
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原物料上漲尤其BDI當中的鐵礦砂上漲，往上游的鋼鐵族群挖掘的話也是相當有機會，鋼鐵族群12月份剛開始發動，從本益比的角度來說，有些個股是比較委屈的，像是不鏽鋼的允強(2034)今年很多鋼鐵類股第四季都漲了，但是很多獲利都還沒有好轉，允強是少數鋼鐵股當中今年都可以保持在賺錢成績的公司，以目前來看今年允強前三季賺1.15元，全年來說賺1.5元不成問題，明年2元起跳都很有機會，以技術面的角度來看算是在鋼鐵股當中走的很溫吞的，類似像允強這種型態剛轉強，本身就有獲利的公司，本益比不高，原則上順著漲價題材，我認為漲勢有機會延續到明年。
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今天的新聞可以看到中美晶(5483)、宏捷科(8086)結盟，攻
氮化鎵的產品，過去談到未來半導體發展的主軸就是鎖定第三代半導體的化合物就是氮化鎵、碳化矽這兩塊，連台積電(2330)未來也是鎖定這塊，因為未來車用5G高頻在這塊的使用量非常高，幾檔指標可以列入觀察，合晶(6182)轉投資的上海合晶廠子公司就是在研發SIC碳化矽，也是中國力推第三代半導體的主軸，合晶的子公司上海合晶預計在明年上半年在A股掛牌，對合晶來說可以說是目前漲幅比較落後，投信偏愛的個股，投信這個月買1.4萬張，從環球晶、台勝科上遊矽晶圓的個股拉出比價效應之後，合晶來說我覺得可以留意是不是有機會在這個地方，投信買超推升之下跟進做一波上漲。
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晶圓代工、封測也有漲價效應，中美晶集團旗下的茂矽(2342)今天就是反應利多直接攻上漲停，功率元件的部份，茂矽的接單狀況明年也會有漲價態勢可以期待。
同樣有投信鎖定的昇陽半(8028)主攻的項目就是功率元件當中的晶圓薄化業務，昇陽半在晶圓薄化的產能部分，不管技術、市占率都是第一，漲幅也相對落後，一直到12月份投信才剛開始轉進加碼，最近股價做量縮回測，投信沒有出現大幅度減碼，股價回到月均線附近，可以觀察未來在MOSFET、IGBT，尤其又是車用晶片龍頭廠最主要的供應商之一，未來的接單性來說我覺得滿樂觀的，股價漲幅落後，又有代工漲價利多，明年營收、獲利當然有機會跟著水漲船高。
2020剩下的幾個交易日，集團的作帳我覺得還是可以期待，最後這幾天會有最後衝刺，指標性的聯電集團，老大哥聯電(2303)攻高之後，整個集團個股表現相當熱鬧，聯電攻高之後，聯電集團旗下比較落後的IC設技類股，像是智原(3035)最後這幾天有機會在集團的推升之下展開衝刺，明年展望性上智原的立基性蠻高的，因為今年來看很多ASIC的廠商，甚至切入RISC-V的公司未來很有機會吃到對岸的訂單，像是晶心科(6533)今年的獲利說真的股價這麼高，但是前三季都是賠錢的，股價這波攻上300多元，智原相對委屈，今年每一季都保持賺錢的成績，明年RISC-V的部份，過去產品的研發上，已經順利導入量產，中國很多的IC產業都轉向RISC-V，因為中美貿易戰的關係，中國的半導體廠商使用ARM的架構會有問題，RISC-V開放性架構是未來中國半導體的主軸，智原過去在這塊著墨度很深，也是投信最近買超的個股，大概12月份投信開始加碼，過去大概12月份以來投信買了3500張左右，順著集團做帳，我認為這波聯電集團可以看到旗下矽統(2363)都子以母貴效應，水漲船高股價漲一倍之多，智原的部份也有機會在最後這幾天反應應該有的股價水準。
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