大家好，我是 LEO
【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
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台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程，可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
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台積電的 SoIC+封裝技術，線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍！台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。因為，強化晶片效能的 3D 封裝技術，已經成為各國最新戰場。
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竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。
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❖明天就是台積電法說會，預料在擴大資本支出這一塊，重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
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關鍵廠商：有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題，事後數鈔票
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