這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係,
大家知道是什麼嗎??
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力,來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求,例如微控制器(MCU),也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗,還有感測用的雷達與CMOS影像感測器(CIS)等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢,也就是功率半導體領域。
在微控器方面,Semiconductor Portal報導,市占率最高的是日廠瑞薩電子(Renesas),先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下,也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器,在車輛的電控系統(ECU)幾乎都搭載微控制器,而且傾向於加強安全性的效能冗餘,使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率(CAGR)達16%的CIS市場,雖然在2020年受疫情衝擊,據IC Insights統計成長率僅3%,不過預估2021年,將成長19%,達228億美元,未來5年年複合成長率約12%,到2025年達336億美元。若以數量計算,2020年67億件的CIS,將以14.9%的年複合成長率,到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求,仍來自於5G普及帶動的手機銷售,手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%,2025年可達157億美元市場規模,但以成長速度來說,車用CIS成長最快。IC Insights估計,未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%,到2025年可達到51億美元。
其他應用領域,如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途,雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小,但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場,富士奇美拉總研(Fuji Chimera Research Institute)的報告預估,先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛所需的車用攝影模組,由於環繞影像系統(Surround View)普及,使觀測攝影機(View camera)被採用的數量增加。
此外,在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統(Autonomous Emergency Braking),也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復,上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年,車用攝影機模組的市場規模,將達到9,930億日圓(約合91億美元),與2019年相比,增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器,全球需求也在成長,不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同,部分國家增加速度較慢,但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升,富士奇美拉總研預估,一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模,到2026年會達到3,200億日圓(約合29.5億美元),比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器,都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中,另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用,不過在車輛電動化的趨勢下,車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會(SEMI)曾在2019年預估,以8吋晶圓估算的半導體產能,會在2022年達到月產650萬片。不過,在純電動車(BEV)與油電混合車(HEV)需求與產能不斷提升,功率半導體可能出現供應不足問題,使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌(Infineon Technologies)目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商,位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產,目前第2座12吋晶圓功率半導體廠,則在奧地利南部Villach興建中,預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝(Denso)則是英飛凌的出資者之一,以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局,也包括針對瑞薩電子,逐步提高持股比例,到2020年底為止,占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係,在氧化鎵(GaO)功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車(Toyota),也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製,轉移到電裝。
安森美(ON Semi)則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠(fab 10),總價4億3,000萬美元,2019年已先付1億美元,到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡,但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來,歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面,三菱電機(Mitsubishi Electric)預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程,不過熊本工廠將來如果產能已滿,福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機(Fuji Electric)在2021年度(2021.04~2022.03)的半導體設備投資額會拉高到410億日圓(約合3億8,000萬美元),年增1倍以上,以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間,要完成的半導體設備投資1,200億日圓(約合11億美元),會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程,不過,富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線,由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍~3倍,因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線,富士電機可能對新建碳化矽(SiC)產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費,將年增6%,至130億日圓(約合1億2,000萬美元),研發車用IGBT、SiC功率模組,以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季,富士電機的電動化車輛(BEV、HEV等)功率半導體訂單額,年增51%,金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季,也會維持第1季的同等級訂單額,此後則開始逐季成長。
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車用功率半導體廠擴產 在 [新聞] 三星2奈米緊追台積進程- 看板Tech_Job 的推薦與評價
https://udn.com/news/story/7240/7265346
三星2奈米 緊追台積進程
2023-06-29 00:40 經濟日報/ 記者尹慧中、編譯葉亭均/綜合報導
https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/15/realtime/22648728.jpg
三星晶圓代工事業群昨(28)日召開年度論壇,喊出2025年前導入2奈米生產行動應用相
關晶片。美聯社
三星晶圓代工事業群昨(28)日召開年度論壇,喊出2025年前導入2奈米生產行動應用相
關晶片,與台積電(2330)規劃2奈米量產時程相當,並領先台積電要在2027年量產更先
進的1.4奈米晶片,力圖彎道超車台積電的意味濃厚,並將引動新一波先進製程搶單大戰
。
這是三星首度公布2奈米以下製程藍圖,南韓媒體形容堪稱「大膽」。台積電向來不評論
競爭對手,面對三星近年積極在先進製程追趕,台積電總裁魏哲家先前已公開表示,旗下
2奈米進度比原先預期好,維持2024年風險試產2024年、2025年量產的目標;另外,1.4奈
米製程也會在台灣量產,但尚無時程。
三星27日在加州聖荷西舉行年度「三星晶圓論壇」,約700位晶圓代工夥伴代表與會,並
同步發布新聞稿提到追趕台積電的路線藍圖,將在2025年前分階段將2奈米製程導入生產
行動應用晶片,2025年起也將開始接單代工下一代車用電源管理晶片,並且重申要在2027
年量產更先進的1.4奈米製程。
https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/29/2/22904801.jpg
三星規劃,2025年以2奈米製程(SF2)量產行動應用晶片,2026年擴及高速運算(HPC)
應用,2027年再延伸至汽車應用。三星表示,SF2的效能比目前最先進的3奈米製程(SF3
)提高12%,功率效率提升25%。
近來主打「先建廠」營運策略的三星,也將擴增南韓平澤廠與美國德州泰勒廠產能,預計
至2027年時將擴大無塵室容量比2021年多7.3倍。
三星也宣布,平澤廠第三條產線今年下半年開始量產行動和其他應用的代工產品,並將繼
續將南韓的生產基地擴大到龍仁。
三星並於新聞稿補充,美國泰勒新工廠建設預計將於今年底完工,2024下半年開始營運。
三星強攻先進製程之際,也積極拓展第三代半導體等特殊製程量能,宣布跨入8吋氮化鎵
(GaN)半導體接單代工生產服務,瞄準資料中心和汽車應用,相關服務預定2025年上線
。另外,今年上半年也在開發5奈米射頻(RF)製程,節能效益比之前的14奈米射頻製程
提高40%,目標2025上半年備妥,支援下世代6G聯網技術。
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經 是 大乘假佛經
阿彌陀佛 藥師佛 是 大乘假佛 觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王 是 大乘假菩薩
https://www.ptt.cc/bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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