高通推出 Snapdragon Insiders計畫手機，由華碩代工
已在台灣官網上架，售價42990
規格上算是還行
✅Qualcomm Snapdragon 888
✅LPDDR5 16GB RAM / USF3.1 512GB
✅4,000mAh 電池 + 65W QC5.0 快充
🤪我就好奇誰會買這東西
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高通888代工 在 工商時報 Facebook 的最佳解答
【對三星死心?】
最新消息指出，高通下一代旗艦級5G SoC、代號為SM8450 Waipio，將回到台積電委由代工生產晶片，並採用4奈米製程。
#台積電 #三星 #高通
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... 高通 驍龍 888 ，這顆超強晶片。只能說可惜了，找三星 代工 正所謂災難一場，今天讓我們談談相同的製程，不同元件的特性00:00大綱02:11什麼是電晶體？ ... <看更多>
高通888代工 在 [新聞] 台積電代工！高通驍龍7系涅槃：跑分破百萬小米要用 的推薦與評價
1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://news.mydrivers.com/1/895/895978.htm
2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。
台積電代工！高通驍龍7系涅槃：跑分破百萬 小米要用
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
快科技 / 振亭
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
3月8日消息，博主數位閑聊站透露，高通公司會在本月發布驍龍7系移動平臺，代號是
SM7475，這是高通迄今為止最強悍的驍龍7系晶片。
爆料指出，高通驍龍7系新平臺基於台積電4nm工藝製程打造，整體可以看作是“驍龍8+
lite”，採用1+3+4三叢集架構設計，包含1顆超大核、3顆大核和4顆小核。
CPU主頻分別是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU為Adreno 725，GPU頻率是580MHz，略遜
於驍龍8+。相比之下，驍龍8+ GPU為Adreno 730，頻率是900MHz。
跑分方面，高通驍龍7系新平臺的安兔兔綜合成績突破了100萬分，這個成績比肩聯發科天
璣9000，遠超聯發科天璣8200。
據悉，小米、realme、榮耀、OPPO、vivo等品牌都將會使用這顆晶片，首發驍龍7系新平
臺的移動終端會在本月月底登場。
5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
所以這顆是7gen2嗎
如果性能都能超過888了
那8gen1應該也要退場了吧
拜託就相信GG吧
不要再有8gen1的產品上來了
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我們的世界很大很大
他們的世界只有我們
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.30.43 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1678280188.A.76B.html
※ 編輯: gaiaesque (61.227.30.43 臺灣), 03/08/2023 20:56:58
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