Search
【新唐人 #產業勁報】🔥台積電大秀3DIC先進封裝生態系：有助HPC、AI應用│中國多地強推「能耗雙控」停工限產
立即觀看👉 https://bit.ly/3i14C7T
—————————
🎯Youtube 訂閱 https://bit.ly/2QEIgyi
🎯優美客 訂閱 https://pse.is/3e786z
🎯Podcast 頻道 https://bit.ly/2N1SXJF
#Sony 一方面想給 #台積電 代工 CIS，好跟 #三星 競爭；另一方面又擔心自家的 Cu-Cu 技術被台積電拿走，用在 3DIC 上。
或許這正是 Sony 不敢保證、台積電也審慎評估設廠的原因之一吧！
劉德音：對企業而言，地緣政治是挑戰
台積電正在擴大全球製造布局，以維持和增強在半導體行業的競爭優勢。因此，台積電海外布局，由於美國客戶強勁需求，不排斥亞利桑那州二期廠房擴建；
還有在日本3DIC材料研究中心整合台積電的3DIC技術與日本20家載板公司合作因應日本HPC需求，至於未來是否在日本大量製造或設晶圓廠，目前在進行DD盡職調查階段。
至於，中國南京廠的28奈米擴產計畫是支援客戶緊急訂單，預計2022年裝機，2023年量產將達到4萬片產能。
3dic 在 [新聞] 敲定！台積電投資1.86億美元赴日設立3DIC - 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
敲定！台積電投資1.86億美元赴日設立3DIC材料研發中心
原文連結：
https://bit.ly/3qrWmzY
發布時間：
2021年2月17日
原文內容：
台積電（TSMC）董事會於2021年2月9日核准於日本投資設立一百分之百持股之子公司，實
收資本額不超過日幣186億元（約美金1.86億=50億台幣），以擴展3DIC材料研究。據日媒
報導，該材料研究中心將設於東京東北方茨城縣。
台積電結合日本頂尖材料實力，將赴日設立材料研發中心，尤其3DIC封裝與散熱相關的材
料至為關鍵。3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及
材料的物理極限。日本半導體原料製造商，如東京威力科創（Tokyo Electron）、信越化
學工業（Shin-Etsu Chemical）、JSR、迪恩士半導體科技（SCREEN Semiconductor
Solutions）、勝高（SUMCO）等，這些公司都是台積電的主要供應商。
其實，台積電在先進封裝領域已布局多年，自2016 年推出InFO 封裝技術後，至2019 年
已發展至第5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2 代整合型扇出暨基板封裝技
術（InFO_oS），並開發第5 代CoWoS。
日本政府基於企業回流及國家安全政策，其實，從2020年7月，日本政府力邀請台積電或
其他晶片製造廠能與日本國內半導體設備供應商合作，共同建立先進的晶片製造廠。如今
，台積電確定先以設立3DIC材料研發中心，後續設立晶圓廠仍須看日本客戶需要而定。
關於台積電赴海外設廠的議題，其實，台積電董事長劉德音曾表示過，完全基於客戶需求
且生產成本符合之下，不排除赴海外設新廠。從台積電的客戶分布來看，美國客戶佔台積
電年總產能60%，而中國則佔20%、歐洲則佔10%，反觀日本客戶佔不到5%。
台積電赴日設立材料研發中心，結合日本頂尖材料實力將有助於台積電從晶圓代工進一步
延伸並強化先進封裝實力，持續拉大與競爭對手的距離，未來在半導體行業扮演更關鍵且
必要的角色。
最近，台積電海外設廠計畫，在美國鳳凰城設5奈米晶圓廠，以及在日本成立先進材料研
究中心。另外還傳出歐洲等17日國將在未來2至3年內投資1450億歐元（約新台幣5兆元）
研究半導體技術，建立歐洲本土自主生產的半導體供應鏈，避免過度依賴美國及台灣或南
韓。歐盟打算讓生產小於10奈米製程 （甚至在2奈米製程） 生產線留在歐洲本土，避免
對台灣等擁有半導體先進技術的依賴，這些晶片將用於生產5G無線系統、自駕車以及高效
能運算（HPC）等應用領域，也是最關鍵和戰略價值鏈的起點。歐盟尋求生產全球20％的
半導體，所以希望拉攏台積電與三星電子參加計畫，但目前還沒有做出任何決定
心得/評論：
繼美國投資設廠後，台積電確定在日本設立3DIC材料研發中心，靠近原料製造商，有助強
化新進封裝技術。
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1613618892.A.FDE.html
... <看更多>