3/10 主力太厲害了,上沖下洗嚇鼠人,還好2月營收月增年增,財報優於預期。
12/17 精材(3374)
精材是台積電轉投資封測廠,也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術,用於影像感測器封裝的廠商,專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場,營收比重為:晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器,利基型產品為3D感測及車用領域,晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件;產品應用銷售比重為:消費性電子佔約84%、車用電子佔約16%。精材去(2019)年全每股淨利0.68元,終止連續3年虧損,年度獲利為5年來新高,由於CIS封裝產能吃緊,在豪威等大廠委外訂單擴大之下,今(2020)年營運可望維持穩定成長。
受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長,使CIS需求爆發,台積電CIS接單暢旺,後段封裝產能供不應求,將分階段委由精材操刀部分測試業務;此外,精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單,且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機,順利切入5G射頻功率元件業務,成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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3/5 嗯嗯~
12/17 精材(3374)
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受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長,使CIS需求爆發,台積電CIS接單暢旺,後段封裝產能供不應求,將分階段委由精材操刀部分測試業務;此外,精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單,且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機,順利切入5G射頻功率元件業務,成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。
5g光學感測器 在 股票會說話 Facebook 的精選貼文
3/3 明天出關了,拜託主力別再弄出高周轉率ㄟ。
12/17 精材(3374)
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