關於 5g layer ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

[Internet of Things Opportunities in 2020]

With technology advancement in all layers of IoT, from cloud computing to sensors and connectivity modules, to LTE and now 5G, the industry is poised with more opportunities than ever before. And with continued reduction in implementation cost, we are close to crossing the chasm to mainstream use, as the world sees more and more uptake from small and medium businesses, what are the opportunities on the horizon?

#Opportunity_One_Device_Enablement

Without device enablement, there will be no IoT. Rather than building an IoT device from scratch, some of the fastest growing startups in this space are building solutions which can enable all types of devices to connect with the internet, building the enablement layer means helping any smart device, machinery, or even household appliances to efficiently connect to the internet. Although the challenge lies in consolidating standards against big brands and country specific regulations, this layer is estimated to grow at a CAGR of 24% p.a and poised to be a US$ 30 billion market by 2023.

#Opportunity_Two_Cloud_Computing

It goes without saying that cloud computing has been one of the fastest growing spaces in the last decade. Companies like AWS/GCP/AZURE provide large data storage capacity and computing power to fuel sophisticated functionality, security, and analytics. The real opportunity here is to apply existing research data with cloud computing and IoT devices to provide results previously impossible to execute. Agriculture is currently at the frontier of these applications, by applying plant nutrition data from Ecology, Philips Lighting’s Growiser Center can monitor, track, and control the environment that influence a plant’s growth, however, manipulating the environment comes at a cost, but by leveraging IoT to optimize the environment whilst balancing the cost, Philips have managed to maximize yield profit and quality for their growers like never before.

#Opportunity_Three_Business_Applications

With steady advancement in technology and investment in the lower layers of IoT, the requirement to explore business applications has become much lower. However, due to the high financial opportunities, the business application layer will continue to be very fragmented. It is up to the founders to study, explore, and consolidate the possibilities that lie within the application layer, and to build something that businesses and individuals can truly benefit from to reap the rewards.

If you are a founder working on any layers in IoT, or a founder that is interested in working with other IoT founders, we welcome you to join our network of over 1,100 founders from around Southeast Asia and Taiwan. The application to join AppWorks Accelerator will open in May, you can check out more information by following this link here: https://bit.ly/3eLDKWk

by Jack An, Analyst

【#華通(2313) - HDI板廠商前段班】
　
◎ 華通為台灣最大HDI板廠，客戶以蘋果、華為等手機品牌為主：
以2018年華通營收比重觀察，PCB佔68.03%，SMT (打件) 佔31.02%，且華通同時為全球第六大的PCB廠及全球第二大的HDI板廠（附註ㄧ）；以產能分佈來看，華通於分別於桃園蘆竹、桃園大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶設廠（附註二），皆非位於湖北疫區，故初判武漢肺炎對其出貨不會有直接性的影響（下段詳述）；華通的客戶分散多元，主要客戶有Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等，其中Apple佔其2018年營收的23%。
　
◎ 湖北省以外省份如期復工，武漢肺炎烏雲散去：
華通於中國的廠區分佈於廣東、四川、江蘇，皆非位於疫區，目前按當地政府規定2/10後已陸續復工，而據詢問發言人後了解到部分中國的廠區在年節期間都有持續生產，以庫存應付目前的接單量仍屬充足，加上物流的限制解除，初判華通第一季出貨不受疫情影響，惟二月營收應會略低於去年同期，而以產業鏈觀點來看；
✔︎ 觀察其上游供應商：
金屬材料部分華通有多間供應商，多為上櫃、興櫃公司，屬規模小的企業；乾膜的主要供應商是長興(1717)，其廠區位於台灣高屏地區，不受疫情影響；銅箔基板的主要供應商是南亞(1303)，其江蘇電子材料廠於初一提前開工，不受江蘇省後續停工影響，而據發言人說法，目前原料部份庫存仍屬充足，加上華通長期與多家原料供應商合作，分散上游風險，因此原料斷料風險低。
✔︎ 而對於下游組裝廠：
目前華通的手機客戶配合的組裝廠，如仁寶(2324)於中國的各廠區已陸續開工，雖然湖北省政府宣布延工，然而華通配合的組裝廠較少於湖北設廠，加上原先華通方擔憂PCB的跨省運送限制如今也已解除，銷路雖有管制仍屬暢通。
　
◎ 2019前三季營收表現亮眼，累計毛利率創高：
2019前三季營收388.38億元，YoY+7.2%，累計毛利率15.29%，創下新高（附註四），毛利率大幅上升主因為高階HDI、SLP需求擴大，產品組合改善
　
◎ 2019年12月營收年增率突破20%，且全年表現優於產業平均：
受惠Airpods Pro熱銷，Apple iPhone11、NB出貨緩增；軟板和HDI板的出貨成長持續支撐第四季營運動能（附註五）；且觀察2019全年，華通尤其擅長利基型產品，如：MPI軟板、LCP軟板、HDI板，使華通的營收成長率普遍優於產業平均。（附註六）
　
◎ Airpods Pro熱銷下，2020年華通將取得最大比例軟板、載板單量：
AirPods Pro採SiP (系統級封裝) 設計，製造流程較原先二代複雜，目前四間組裝廠中（欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、華通），華通於SLP技術較其他三間領先，同時年前傳出華通的重慶廠產能吃緊以因應其他廠商良率未達蘋果水準的缺口，重慶場過年期間只休一天，產能滿載，預計2020全年華通於Airpods Pro會取得更高比例的軟板、載板訂單。
　
◎ Any-Layer HDI趨勢下，HDI呈現供不應求、同時提升華通HDI產品ASP：
多間Android手機廠商宣布將升級主板層數以支援5G通訊需求，而目前Android的手機主板多為1~3層的HDI板，之後提升至Anylayer意味著單支手機主板的ASP上升，而華通深耕於HDI技術許久，目前也是全球第二大規模的HDI板供應商，並同時切入蘋果及非蘋陣營，2020年將會是受惠於HDI質量需求提升的領導廠商。
　
◎ 重慶二廠產能最快將於2021Q1年開出，因應HDI、SLP需求放量：
重慶二廠擴廠計畫，規劃新台幣150億元，年產能將達500萬平方英呎。第一階段50億元，最快相關產能將在1H21開出，而Anylayer HDI需求下Android陣營的主板需求，及蘋果未來機型皆採用的SLP軟板主板需求將會是廠區生產計畫的重點。
　
◎ 小結：
展望2020，Android陣營5G新機上市，其高階 HDI Any-Layer 設計使得中高階HDI產能需求持續；同時Apple平板、筆電新品持續出貨，桌上型電腦升級至HDI，華通產能維持滿載。
　
（補充附註資料在下圖）
　
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Next-generation #mobile_DRAM #LPDDR5 is expected to play an important role in increasing #5G penetration and see noticeable adoption in late 2021. LPDDR5 is currently being sampled to suppliers and remains in the designing stage.

UHA味覚糖「なが〜い さけるグミ 巨峰」をまるまる一本使って、レアチーズケーキをつくりました。
ゼリーに閉じ込めた3つの飾りは水引梅結びにした、さけるグミです。梅結びは、縁起が良いとされ、水引きなどでよく見かける結び方です。梅結びを大量に使って、夏に作っていた娘の工芸作品が かわいかったのに影響され、ケーキにしてみました。
さけるグミのお陰で、思いっきり巨峰味のレアチーズケーキができました。
この手の面白くておいしいお菓子、ほんとにすばらしいな。

*レシピ*（直径 14.5 cmの丸型 1個分）
１．なが〜い さけるグミを4つに割き、梅結びを作る。

ボトムを作ります
２．ビスケット 70gを細かく砕く。
３．溶かした無塩バター 30g（若干崩れやすかったので、35gにしてみてください）を入れ混ぜる。
４．型に敷き込み冷蔵庫で冷やしておく。

レアチーズケーキを作ります
５．水 35gに粉ゼラチン 10gを振り入れておく。
６．室温に戻したクリームチーズ 100gをなめらかになるまで混ぜる。
７．砂糖 60gを入れ混ぜる。
８．無糖ヨーグルト 200gを入れ混ぜる。
９．（5）を600wの電子レンジで20秒ほど加熱し、ゼラチンを溶かす。
１０．（8）を混ぜながら（9）を入れる。
１１．半量（200g程度）を取り分ける。
１２．（1）の梅結びを3つ残し、残りのさけるグミ（22g）を耐熱容器に入れ、水を10g加える。
１３．600wの電子レンジで20秒ほど加熱し、さけるグミを溶かす。
１４．（11）の半量の片方に（13）を入れ混ぜる。薄紫になるように着色しました。
１５．（4）に流し入れ、1時間弱冷蔵庫で冷やし、表面を固める。
１６．（15）に（11）の残りの半量を流し入れ、冷蔵庫で冷やし、表面がうっすら固まりかけたら（1）の梅結びを3つのせ、表面を固める。

上部のゼリーを作ります
１７．80℃程度のお湯 150gに粉ゼラチン 6gを入れ溶かす。
１８．砂糖 30gを入れ溶かす。
１９．レモン汁 5gを入れ混ぜる。

２０．冷ました（19）を（16）に流し入れる。
２１．冷蔵庫で冷やし、しっかり固める。
２２．でけた。
むちゃくちゃ巨峰味。そして、さけるグミがフォークで切れるかたさになってて、むちゃくちゃ感謝したわ。

#レアチーズケーキ #水引 #さけるグミ

I made a no-bake cheese cake using a whole UHA Mikakuto "Nagaai sakeru Gummy Kyoho".
The three decorations trapped in the jelly are gummies tied in mizuhiki plum knots.
Plum knots are said to be auspicious and are often seen in mizuhiki. I was inspired by my daughter's cute craftwork that she made during her summer vacation using a lot of plum knots, so I decided to make it into a cake. Thanks to the gummy candies, I made a no-bake cheese cake with a Kyoho flavor. This kind of interesting and tasty snack is really wonderful.

*Recipe* (for 1 round mold 14.5 cm in diameter)
1.Divide the gummy candy into four pieces and make a plum knot.

Make the bottom.
2.Crush 70g of biscuits into small pieces.
3.Mix in 30g of melted unsalted butter (it was a little crumbly, so try 35 grams).
4.Place in a mold and chill in the refrigerator.

Make the rare cheesecake.
5.Sprinkle 10g of powdered gelatin into 35g of water.
6.Mix 100g of cream cheese at room temperature until smooth.
7.Mix in 60g of sugar.
8.Mix in 200g of unsweetened yogurt.
9.Heat (5) in a microwave oven at 600 watts for about 20 seconds to dissolve the gelatin.
10.Add (9) while mixing (8).
11.Set aside half the amount (about 200g).
12.Leave 3 plum knots from (1), put the remaining gummy candies (22g) in a heat-resistant container, and add 10g of water.
13.Heat in a microwave oven at 600W for 20 seconds to melt the gummy.
14.Add (13) to one half of (11) and mix. I colored it so that it would be light purple.
15.Pour into (4), cool in the refrigerator for less than 1 hour, and harden the surface.
16.Pour the other half of (11) into (15), cool in the refrigerator, and when the surface is about to harden, put three plum knots from (1) and harden the surface.

Make the top jelly.
17.Add 6g of powdered gelatin to 150g of hot water at about 80 ° C and dissolve.
18.Dissolve 30g of sugar in it.
19.Mix in 5g of lemon juice.

20.Pour cold (19) into (16)
21.Refrigerate and harden.
22.It's done.
Super Kyoho taste. And I was so grateful that the gummy candies could be cut with a fork.

#cheesecake #longlongman #gummy #mizuhiki

ちょっとしょっぱいチーズが最高に美味しい黄金のチェダーチーズスコーンです。
切って重ねる時に間にチェダーチーズを挟み込むので
焼いてる時に層の間からチーズがこぼれ出します。
こぼれ出たチーズはクリスピーな「チーズおせんべい」に＾＾
おうちで簡単にこんな旨いスコーンが食べられるなら、もう買わなくていいかも～♪
手作りのいいところは使う材料を自分で吟味してそろえられることと、余計な保存料など入らないそのものを味わえる!です。ほんとに美味しいのでぜひ作ってみてください＾＾

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【Ingredients】 Makes about 12 scones
120g Cake flour
5g Baking powder
10g Cane sugar(or Granulated sugar)
1g Salt
30g Unsalted butter

60g Cold Soy milk(+more for brush the top)

60g Cheddar cheese
(1cm sized dice)

【Directions】
①Butter:Dice into 1cm cubes and cool it in the freezer for 10minutes.
②Combine flour, baking powder, sugar, and salt in a bowl and mix well.
③Add cold butter, using your fingers to work the butter into the dry ingredients until it resembles coarse crumbs.
④Add Cold soy milk, use a dough scraper or spoon to stir until combined and clump it into one large lump.
⑤Using your palm , flatten the dough.
⑥Cut the dough into half and Layer the dough.
again,repeating this step 3-4 times.
⑦Top with the cheese and Layer the dough.
⑧Using a dough scraper, to flatten the dough to 2cm thick.
⑨Place in the freezer for 15 minutes.
Preheat the oven to 392 °F/200℃.
⑩Cut to 12 pieces.
⑪Place on a baking sheet.
Brush the biscuits with soy milk.
⑫Bake for 15 mins until risen and golden on the top.

***れしぴ置き場***

【材料】12個
薄力粉 120g
ベーキングパウダー 5g
きび砂糖(or グラニュー糖) 10g
塩 1g
無塩バター 30g

豆乳 60g(+トップに塗るための少量)

チェダーチーズ 60g
(1cmのサイコロ状にカットする)

【作り方】
①バターは1cm位のサイコロ状にカットし冷凍庫で10分間冷やす。
②小麦粉、ベーキングパウダー、砂糖、塩をボウルに入れてよく混ぜる。
③ここに冷たいバターを加え、カードなどで切るようにして混ぜながら指でバターを潰して全体に混ざるようにする。
***室温が高い時期はすぐにバターが溶けてくるので、手早く行う。
粉類も袋などにふるい入れて冷凍庫などで冷やしておくのもおすすめ。
④バターが混ざってさらさらになったら、冷たい豆乳を加え、カードなどで混ぜてざっとひとかたまりにする。
きれいにまとまらなくても大丈夫。
***捏ねる台がないときはまな板や大き目に切ったクッキングシートの上で作業する。
⑤カードなどで押しながら生地を平らにする。
⑥半分にカットしては重ねるを3-4回繰り返す。
⑦チーズをのせ、生地を重ねる。
⑧生地を2cmの厚さに平らにしクッキングシートかラップで包む。
⑨冷凍庫で15分冷やす。
オーブンを 200℃に予熱スタート。
⑩取り出した生地をよく切れるナイフなどで12個にカットする。
⑪天板に乗せ、刷毛で上に豆乳をぬる。
***塗ることで焼き色がつきやすくなります。
⑫膨らんできつね色になるまで15分焼き出来上がり!

***粗びきの黒胡椒を少量加えても美味しいです。
***焼き立てを食べるのがおススメですが、食べきれなくて残ったら翌日トースターなどでリベイクしてください。
(温度設定おある機種は160℃3分)
チーズもカリカリに風味も戻り美味しく食べることができます。
または、冷めたらすぐにラップに包んでジッパーつきの袋に入れて冷凍保存もok。
自然解凍後、トースターでリベイクします。

I made a layer crepe cake ( mille crêpes ) with a wavy way of sandwiching the cream.During the process, I lost about five crepes unexpectedly, and it turned out to be far from mille.I'm sure the visual is not enough, but please enjoy.
*Recipe*.
Bake the crepes (makes about 13 crepes)
1.Sift 60g of cake flour, 15g of cocoa powder and 5g of baking powder together.
2.Beat 2 eggs.
3.Add 15g of sugar and a pinch of salt and mix.
4.Add about 25% of 200ml of milk and mix.
5.Add (1) and mix so as not to get lumpy.
6.Add the remaining milk from (4) and mix. If you are worried about lumps, strain the mixture through a mesh.

Bake in a frying pan for Tamagoyaki.
7.Heat a frying pan and add a thin layer of oil.
8.Pour in the dough for a small ladle and spread.
9.When the edges start to brown and dry out, turn the dough over.
10.Take it out after baking a little. Repeat a series of work.
11.Layer the crepe dough, wrap it in plastic wrap, and cool it in the refrigerator.

12.Add 30g of sugar to 350g of fresh cream and whip.
13.Put (12) between (11) and stack them.
14.Wrap it in plastic wrap and cool it in the refrigerator.
15.Cut off the 4 sides with a warm knife.
16.Done.

クリームのはさみ方を波なみにしたミルクレープ作りました。途中、クレープを5枚ほど、思わぬところで失ってしまい、ミル？には程遠い感じになってしまいました。物足りないビジュアルとは思いますが、ご容赦願います。
*レシピ*
クレープを焼きます（13枚ほど焼けます）
１．薄力粉 60g、ココアパウダー 15g、ベーキングパウダー 5gの粉類を合わせてふるいます。
２．卵 2個をときほぐす。
３．砂糖 15g、塩 ひとつまみを入れ混ぜる。
４．牛乳 200mlのうち、1/4ほどを入れ混ぜる。
５．（1）を入れ、ダマにならないように混ぜる。
６．（4）の残りの牛乳を入れ混ぜる。ダマが気になるときは網でこす。
７．卵焼き用のフライパンで焼きます。
フライパンを熱し、油を薄くひく。
８．小さなお玉 1杯分の生地を流し入れ、広げる。
９．縁が焼け、乾いてきたら、ひっくり返す。
１０．少し焼いたら取り出す。一連の作業を繰り返す。
１１．クレープ生地を重ねてラップに包み、冷蔵庫で冷やす。

１２．生クリーム 350gに砂糖 30gを入れホイップする。
１３．（11）の間に（12）を挟み、重ねていく。
１４．ラップに包み冷蔵庫で冷やす。
１５．温めたナイフで4辺を切り落とす。
１６．でけた。

#CrepeCake #MilleCrêpes #recipes #ミルクレープ #クレープケーキ #レシピ