大家知道 #IC載板 是上面承接晶片,
下面連結PCB版的關鍵材料嗎?
封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式,
大家分得清楚嗎?
外資又有什麼新報告、新看法?
ABF跟BT又是什麼?
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讓隊長來告訴你~~~
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bga pcb 在 Facebook 的精選貼文
《舊文複習》一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師,他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB,因為板子上有BGA的存在本身就已經不太容易生產了,而雙面都有BGA設計的板子又比只有單面BGA設計的PCB更容易產生不良品。
bga pcb 在 Facebook 的最佳解答
《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方法》之《PCB表面處理改用「銅」基地》。今天我們來談談BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder Mask Defined)】焊墊設計對於焊錫能力有什麼影響?這兩種焊墊又對PCA的結合力有何影響?