在為板載晶片進行電鍍時,可以採用"ENEPIG"—「化學鍍鎳(Electroless Nickel)、化學鍍鈀(Electroless Palladium)、浸金(Immersion Gold)」技術作為首選的電鍍方法...
electroless nickel immersion gold 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的最佳貼文
《舊文複習》ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金),是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程,一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」,目前廣為應用於手機內裝的電路板上,有些BGA封裝IC的載板也會使用ENIG。
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這是我們公司前一陣子的電路板上《零件掉落處理案例》,SMT代工廠及電路板的生產廠商一直在吵 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 板子的鍍金厚度規格,原因是工廠最近生產了一批ENIG的板子,經過SMT後作整機組裝時發現有零件掉落的問題,一開始SMT工廠強烈認定是黑墊(Black pad)所造成,因為從外觀看起來,在零件掉落處的焊墊呈現出黑墊的顏色,而且大部份的焊墊也都隨著零件整個掉落而連接在零件腳上,推想可能掉落處在化鎳(Electroless Nickel)層或富磷(P-rich)層。