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「一根探針，貫穿當前所有熱門產業」
有一個企業，是大部分IC封測廠的器材供應商，更是包含最先進的晶圓級封測。所封測產品包含手機、5G基地台、電動車充電樁、筆電記憶體等，全都是最熱門的成長產業必需品，甚至蘋果都是他的客戶，今天聊聊谷底翻身的中探針。
04年曾涉掏空案的中探針，在經營團隊換血後重新出發，從背負被客戶懷疑信用到深受蘋果照顧，成為長期供應夥伴，期間花了十幾年。目前中探針已脫離火坑，主力商品為測試探針，為各式被測物與測試治具設備間的測試媒介，應用於PCB測試、晶圓測試、IC封測、通訊產品、LCD面板測試儀器設備等領域；第二主力產品大電流端子及連接器，則應用於電動汽/機車、充電槍/樁等領域，可比是穿梭在所有熱門產業的針線。
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中探針如浴火鳳凰重生，正搭在所有浪頭尖上頭，目前營收動能表現評級78分，合約負債連四季上升，八月營收剛公布，歷史新高，第一次出現在速報中的創新高欄位，且連四月年成長的財報表現，可圈可點。唯毛利在營收高檔下，微衰退。稅後淨利則連2季衰退。
只要合約負債續增，營收成長是可預期的，中探針業績展望就是盯住合約負債。
#中探針
🎉熱騰騰的穎崴(6515) 公司簡介來啦~
興櫃股王「穎崴」上市首日飆37％，一起來了解公司主要業務是什麼呢？
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半導體風起雲湧、高階晶片輩出，而卡位高階測試市場的「穎崴」，2020營收創歷史新高。
2021年更以高EPS、高毛利、高成長的表現，元月從興櫃股王「轉大人」正式成為上市公司。
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🏭公司簡介
公司設立於2001年4月，總部位於高雄楠梓加工出口區，主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術，從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System)，提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面；主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠，為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。
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💼.產品與技術：
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
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主要從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品，包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針；依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
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穎崴作為今年首家上市業者及興櫃股王，能否重蹈前興櫃股王與測試同業精測2016年掛牌後走勢，一舉奔上台股一線高價股，備受市場矚目。尤其近期盤面人氣匯聚在半導體、高價集團，進一步加深法人對穎崴蜜月行情的信心。
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🧠產品比重：
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組，截至2019年底止，營收比重分別為：測試治具佔約76%；接觸元件佔約19%；探針卡佔約1%；其他設備佔約4%。
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👣廠區分佈：
高雄加工廠
新竹加工廠
高雄探針廠
中國蘇州廠
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🧑💼國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
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👆近期狀況
穎威董事長王嘉煌表示，受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊，去年公司營收雖創新高，但動能稍減，獲利可能下滑；展望今年，預期在5G、AI、車用等需求帶動下，穎威樂觀看待，顯著成長可期，營收與獲利皆可望創新高。
👨🔬未來展望
此外，異質整合成為IC晶片的創新動能，使系統級測試（SLT）需求與日俱增，穎崴皆已佈局完成，整體而言，公司除持續在技術上精進，提供高階Socket以滿足FinePitch（微縮）、高頻與高速等高度集成的IC測試需求，也將擴大各類高階測試介面（Testing Interface）持續研發，以滿足全球客戶從實驗室到量產的各種測試具面的需求。
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穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長，帶動高階半導體測試需求強勁，決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心，預計2022年完工投產，可創造近千個就業機會，年產值增加10億元以上。
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產業知識：測試介面
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進行測試的動作時，由於測試的儀器有其一定的規格，可是此一儀器往往要面對各式的產品，不同產品有不同特性；因此，如何使量測儀器和待測物有良好的接合，就必須有設計合宜的測試介面，讓待測物特性完整呈現，且不影響到待測物。
SEMICON Taiwan 國際半導體展盛大登場
重量級人物對談揭序幕，半導體產業結合四大新應用邁高峰!
SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月13日至15日於台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。
根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰!
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來 SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。
多元主題論壇邀請重量級講師分享未來產業發展之關鍵
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。
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