還不是靠台積
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2021年全球筆電出貨2.38億台創高,比去年大增18.6%,創下筆電最旺紀錄,2022年銷量將走跌,但其中Arm架構處理器筆電搭載比重將上升,受惠蘋果全面改採自製處理器,資策會MIC預估2022年Intel於筆電CPU市占率首度跌破7成。
根據最新預測,2020年Intel筆電滲透率仍達80.2%,但今年將緩降至73.4%,跌破8成原因並非AMD崛起,而是蘋果這家大咖客戶M1晶片滲透率達6.2%,加上其他arArm晶片崛起,2022年Intel市佔率跌至69.8%,Arm架構首度衝上13.4。
同時也有29部Youtube影片,追蹤數超過36萬的網紅Huan,也在其Youtube影片中提到,蟲洞底家: 00:00 開頭 00:25 Rocket Lake架構簡介 01:35 測試平台 03:23 理論跑分測試 04:26 轉檔測試 04:54 功耗&溫度測試 06:08 遊戲測試 07:21 總結...
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intel 架構 在 癮科技 Facebook 的最佳貼文
Intel會瑟瑟發抖嗎?
NVIDIA 首度公開 NVIDIA A100 搭配 Arm 架構 CPU 的效能表現,在最新 MLPerf 的基準測試結果證實無論是搭配 x86 或是 Arm 架構皆有出色的水準,證實 Arm 架構伺服器不僅有出色的能源效率,在搭配 NVIDIA A100 GPU 的異構運算同樣有出色的性能。
intel 架構 在 財經新報 Facebook 的最讚貼文
良好產能是首要考量!英特爾 ARC Alchemist GPU 系列委託台積電代工。
#英特爾 #GPU
intel 架構 在 Huan Youtube 的精選貼文
蟲洞底家:
00:00 開頭
00:25 Rocket Lake架構簡介
01:35 測試平台
03:23 理論跑分測試
04:26 轉檔測試
04:54 功耗&溫度測試
06:08 遊戲測試
07:21 總結
intel 架構 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳解答
Intel外包訂單低預期,台積電台股大神還能當多久?重要四個觀察指標不能忘!
🔴 Intel外包到底有沒有?
🔴 三星不是省油的燈
🔴 新世代GAA架構誰贏面大?
🔴 重要四個觀察指標
🔴 關鍵設備供應商有誰?
⭐️本集提到的個股:台積電(2330)、帆宣(6196)、家登(3680)、京鼎 (3413)、萬潤(6187)、弘塑(3131)、辛耘(3583)
🎤主持人:
🔹MoneyDJ產業記者 慶翔
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#台積電 #Intel #半導體設備
intel 架構 在 3cTim哥生活日常 Youtube 的最佳貼文
三星Galaxy Z Flip 翻蓋摺疊新機渲染圖曝光!4大升級亮點值得期待
https://3c.ltn.com.tw/news/43006/
三星、高通都預計發表新款 Arm 架構筆電處理器,挑戰英特爾市占
https://finance.technews.tw/2021/01/18/samsung-exynos-arm-soc-for-nb/
Windows PC族看過來!外媒推薦 2021最佳4款防毒軟體
https://3c.ltn.com.tw/news/42996
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**音樂與音效取自Youtube及Youtube音樂庫
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Intel Core i5-12600K外觀與效能條狀圖對比影片:Intel於11月4日上市第12代Alder Lake-S架構,首波推出中高階CPU為主,並搭載高階Intel Z690晶片組 ... ... <看更多>
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CES 2022:Intel和AMD都會在1月4日召開新品發布 ... 它會採用台積電6nm工藝生產,採用Zen 3+架構,而核顯也會從Vega 架構升級到RDNA2架構,桌面處理器 ... ... <看更多>
intel 架構 在 [情報] Intel 將跟台積電深入洽談3nm製程技術代 - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能
https://www.cool3c.com/article/169397
Intel將要求產能保證,避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源,尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下,Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。
雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議,但顯然在Intel的IDM 2.0策略中,台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中,Intel計畫與台積電合作3nm製程技術,其中包含新款GPU,以及兩款用於數據中心的CPU產品,甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器,同樣會與台積電合作,並且在製程技術趕上蘋果等業者。
先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術,其中包含以6nm製程設計,代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU,將交由台積電代工,接下來更準備以台積電5nm製程及3nm製程協助代工其CPU產品。
而目前消息則是傳出,Intel計畫以台積電預計在2022年下半年進入量產的3nm製程技術資源,藉此協助量產以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器,同時更透露Intel高層將在12月中旬拜訪台積電,將針對3nm製程技術合作進行深入討論。
其中,Intel將要求產能保證,避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源,尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下,Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。
另一方面,為了避免在製程上大幅仰賴外部業者,Intel目前也計畫推進自有製程技術,例如今年開始應用在代號Alder Lake、第12代Core系列處理器的Intel 7製程 (第三款10nm製程改良版設計),接下來預計會明年下半年推進至Intel 4製程技術,實際應用此技術產品則包含針對消費市場打造的代號Meteor Lake、第14代Core處理器,以及針對數據中心打造的Granite Rapids架構處理器。
在2023年下半年開始推進至Intel 3製程技術後,Intel預計會在2024年進入Intel 20A (埃米)製程技術,分別導入RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計,並且以強化FinFET電晶體技術設計,在更小面積堆疊更多電晶體,更確認將以此製程協助Qualcomm代工生產其處理器產品。
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