《舊文複習》現今的PCB製程已經將CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)當成標準材料了，而每家CCL廠也都會在其提供給客戶的產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)，從這些規格中我們可以清楚的發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比使用0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家間CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。
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