鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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rf ic 在 [討論]RFIC行業十幾年的滄海桑田，都經歷了些啥- 看板Tech_Job 的推薦與評價
連結 :
https://www.hksilicon.com/articles/1143600
作者是UCLA博士生，高通（射頻組）實習工程師
本文有點長 所以我濃縮一下
太過專業的就刪掉 要看完整板可以自己點進去看
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最近，一個高通的資深技術經理在和我聊天的時候感嘆射頻集成電路在這十幾年裡的起起
落落。他說在美國念博士期間（上世紀九十年代末）甚至還沒有一本完整的RFIC（射頻集
成電路）教科書，那時候怎麼做射頻電路全靠自己摸索。他畢業后就來了高通，見證了
RFIC行業在十年前的盛景，然後轉眼間RFIC就成了明日黃花，願意做這行的新人越來越少
，老人則都在擔憂會不會被裁員。「太快了，也就是十幾年的事情」，他感嘆道。
RFIC行業在這十幾年裡的變化確實是滄海桑田。
時間回到上世紀九十年代，那時候大哥大在中國還要一萬多塊錢一個，當時的消費者根本
不會想到今天我們能用上價廉物美的小米手機。
當時手機里的射頻電路還是用昂貴的分立器件搭的，很少有人能料到不久以後我們就可以
用便宜的CMOS工藝實現RFIC從而把所有的器件都集成在一片芯片上。CMOS RFIC掀起了一
場革命，價廉物美的手機從此進入了千家萬戶，並推動了半導體和通信業界的繁榮。
時至今日，RFIC業界的前輩仍然會津津樂道當時的盛景。在美國，二十一世紀初正值互聯
網泡沫破滅，那時候無數碼農一邊上班一邊自學電路想要轉行做模擬/射頻電路（「模擬/
射頻電路越老越吃香，coding則是吃青春飯」的說法正是那時候出現的），
那時候電路設計公司野蠻成長，極度缺人。在那個時候，大家對於未來的預期是樂觀的。
通訊標準的定期更新（2G->3G->4G……）會推動對滿足新標準RFIC的需求，而隨着CMOS特
徵尺寸縮小，RFIC的性能會越來越好，從而開拓新的應用市場。因此，RFIC行業完全可以
和CPU一樣按照摩爾定律發展，市場會越來越大，RF工程師則會隨着年齡增大經驗越來越
豐富從而越來越吃香。
然而，現實並沒有像預想的那樣美好。RFIC的性能雖然一直在進展，但是利潤率卻越來越
低。高通、博通、美滿等業界巨頭為了節約成本紛紛合併裁員。RFIC工程師的日子是越來
越難過了，許多人更是一邊上班一邊刷題想轉行做程序員。業界巨頭聯發科毛利率趨勢，
毛利率50%+的時代是回不去了
消費者的需求很多時候是藏在地下需要挖掘的。
一個很好的例子是觸摸屏手機 ，在蘋果推出iPhone之前沒有人會想到消費者對觸摸屏有
如此大的需求，而在蘋果推出iPhone以後，整個行業都發生了一場革命，從上游的軟件行
業到下游的觸摸屏硬件（包括屏幕和驅動IC）都飛快地擁抱了這種嶄新的人機交互模式並
且獲利頗豐，可謂挖掘消費者需求有錢大家賺的典範。
然而，在無線通訊相關領域，上下游企業並沒有形成合力，上下游企業各存小心思有時甚
至會互相掣肘。
比如，在4G剛剛推出的時候，新聞報道說4G可以實現50Mb/s的高速連接，可是新聞下面最
熱門的評論既不是在讚歎科技的發展，也不是在盼望早日能用上4G，而是在擔心一旦用上
了4G會不會一個月的流量瞬間就用完了！自然而然地，app開發者會在設計app的時候避免
需要高網絡帶寬的內容，而用戶因為app不需要很大的網絡流量所以也意識不到一款支持
高速無線上網的手機有什麼意義。
這樣導致的結果就是，RFIC對應的無線通訊模塊在手機裡面顯得不那麼重要，只要你能實
現打電話，能上4G-LTE就行，至於你可以支持LTE是category 1（10Mb/s）還是category
3（100Mb/s）都不在乎，有時候你把支持的連接速度弄得太高消費者反而擔心流量走太快
！
所以目前市場上主流的手機跑分沒有跑無線連接速度的，也極少有手機廠商會以上網速度
快為賣點，RFIC就這樣被邊緣化。
相形之下，同樣是芯片，Application Processor(AP)就要幸運地多。手機的操作系統、
app等等都圍繞着AP打轉，消費者對手機最關注的指標「快不快」也由AP決定，因此AP也
就成了各種跑分競賽中的關鍵模塊，也是手機最大的賣點。就在各個手機廠商大肆搞跑分
競賽，炒作「核戰爭」，曬情懷的時候，RFIC被無情地遺忘在角落，甚至手機邊角是否圓
潤在廠商和消費者看來都比RFIC要重要！
在消費者由於種種原因不怎麼在乎無線通訊性能的情況下，廠商對RFIC的性能要求就是夠
用就好，「60分萬歲多一分浪費」。你千辛萬苦把接收機的靈敏度改善了3dB，結果人家
消費者並不在意，用你芯片的手機廠商也不會以「手機信號好」來吸引消費者。
這時候芯片設計者唯一能做的就是cost down。這年頭各種三教九流毫無技術背景的人（
做殺毒軟件的，做視頻網站的，教英語的）都可以做手機，而這些半路出家的老闆雖然不
懂什麼芯片指標，但是人民幣畢竟還是認的。
可是，cost down之路是異常殘酷而且很難回頭的。為了佔據市場份額不惜降價降低利潤
率的做法歸根到底就是傷敵一千自傷八百，希望在自己流血致死之前能把競爭對手趕出目
標市場。更可怕的是，在這場戰爭中，下游手機廠商已經習慣了低價的芯片，想要指望在
把對手都趕走之後再提價提升利潤率幾乎是不可能的（面板廠商WinTek就是一個陷入紅海
后無法自拔的極好例子）。
目前，聯發科，展訊等廠商已經在這場割喉戰里打得不可開交，現在連高通都意圖加入低
端市場的競爭，手機RFIC的紅海只會越來越殘酷。
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教主以前也做過RFIC 不知道這篇釣不釣得到??
教主果然厲害 一眼就看出RFIC日後會GG
跑去做CPU
你看 連高通的資深技術經理 都不看好RFIC的未來前景了
以買手機而言 跑安兔兔比規格比性能的 都是圍繞CPU打轉啊
Snapdragon S650啦 Helio X20啦
有誰在講收發器型號??
收發器好跟壞 只有系統廠RF工程師有感
消費者誰鳥你?
靈敏度3dB的差異 對消費者來說 根本無感
既然RFIC不是手機品牌決一死戰的戰場
做太好沒啥屁用 但賣太貴就該死了
難怪高通會哭哭 枉費它聚集了全世界的RFIC Designer好手
所以高通會跟大疆會籌備合資公司 攻佔無人機晶片市場
發哥跟四維圖新策略合作 布局車用電子及車聯網市場
展訊.......不知道 不過人家背後有政府撐腰 錢燒不完的 沒事兒
手機RFIC這邊真的殺到見骨 血流成河了 變成一片紅海
不過2000年初 米國竟然是做IC Design的比CS吃香??
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標題 [討論] IC Design 最神人的領域?
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教主開示了 大家快膜拜
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