鈺太(6679)去年受惠遠端辦公、教育等需求強勁帶動下,加上筆電品牌大廠客戶拉貨力道未見放緩跡象,及窄邊框趨勢推升,其數位式MEMS麥克風出貨暢旺,帶動去年營收逐季成長。
MEMS麥克風在筆電取得市占成績不錯,也將技術拓展至TWS(真無線藍芽耳機)、助聽器、電視、車用等應用,今年所有應用皆會較去年成長。
車用方面,已切入美系電動車大廠,開始出貨,一台車約需使用 3-8顆MEMS麥克風,隨著越來越多車廠導入,可望逐漸取代ECM駐極體電容麥克風。
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🚀近期走向:
無線耳機的市場規模持續擴張,專業耳機廠也瞄準非蘋果APPLE的TWS(真無線藍牙耳機)市場的龐大商機,預估2021年非蘋TWS將成長至2.4億套,帶動鈺太出貨量持續上修。預估2021 年/2022 年鈺太TWS應用的MEMS將出貨 9,600萬顆/13,000萬顆,貢獻約 10%營收。
2/25召開法說會表示,公司持續將MEMS麥克風拓展至其他應用,包括穿戴式裝置、電視、車用等,也首度證實切入美系電動車大廠,同時預告將發展新品高度計,開拓新成長動能。
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🕵️♀關於鈺太(6679):
台灣MEMS麥克風龍頭企業,原名為全美微系統股份有限公司,於2007年變更為現名,是一家專注於發展異質整合產品之IC設計公司,主要產品為整合微機電感測元件與功率放大器之微機電麥克風(MEMS Microphone)及模組,以及電源管理等混合訊號IC。
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至2019年2月,前四大股東中,為重要策略合作夥伴包括Wisdom Mark、美律、加高電子、麥谷科技,持股分別為4.75%、4.17%、3.2%以及2.48%。
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🏭主要產品:
微機電麥克風(MEMS)晶片
電源管理晶片
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🎯2020公司營收比重:
微機電麥克風晶片約佔78%(數位麥克風D-MIC佔68%、類比麥克風A-MIC佔10%)、電源管理晶片約佔8%、音頻訊號處理IC約佔7%。
下游應用比重:筆電約佔65%、網通約佔8%、音頻放大器(音箱)約佔7%、耳機(含TWS)約佔7%、智能音箱約佔2%、智能手錶約佔2%、遊戲機約佔2%、電視約佔3%。
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🧐主要競爭對手:
生產製造類比與數位微機電麥克風廠商:
樓氏電子(Knowles)、應美盛(InvenSense)與STMicroelectronics (收購SGS Thomson) 等,國內則有鑫創。其中數位輸出之MEMS麥克風更只有樓氏(Knowles) 和鈺太科技大量供貨。樓氏(Knowles)為全球MEMS麥克風市場的領導廠商,市佔率約為60%。
電源管理晶片國內外競爭對手有:
Texas Instruments、NXP Semiconductors、Maxim、Rohm、Infineon、Analog Devices、ON Semiconductor、虹冠電、尼克森、類比科、通嘉、昂寶-KY、杰力、敦南、茂達、紘康、致新、富鼎、精拓科、天鈺、擎力等。
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rohm semiconductor 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最讚貼文
決定台灣未來的SiC、GaN
2021/1/11(一)大家早,我是 LEO
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■ 什麼是SiC 及GaN
碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)現在全世界矚目的焦點,全新的第三代半導體材料,相較於第一代半導體材料的矽(Si)、第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs)相比,承受更高電壓,電流更快通過,具有低耗能等優點,兩者都被稱為未來半導體界的明日之星。
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也許有些人還不知道什麼是半導體,一般的材料導電或不導電(絕緣)分成導體與非導體(絕緣體),半導體它厲害的地方在於,將它施加電壓時就會導電、不施加電壓時就會絕緣-不導電,導電與否的能力就是由材料的傳導性質所決定,光是這個發現就得了一個物理諾貝爾獎。
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碳化矽、氮化鎵兩者都是未來半導體的關鍵材料,節能減碳的趨勢,各種未來的新興產業,快速充電、車用LiDAR、資料中心、無線充電、電動車、太陽能發電、直流電網、充電樁…等應用都需要高轉換效率的功率半導體。
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■ 寬能隙半導體
為什麼碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)被稱為「寬能隙半導體」,因為它的能隙是Si的三倍多,崩潰電場是Si十倍多,能隙(bandgap)決定了半導體的崩潰電場,就是能承受住多大的電壓,能隙越寬,越能耐高電壓、高電流、高能源轉換效率,矽的能隙寬約是1.17 eV,SiC的能隙寬為3.26 eV,GaN的為3.5eV。
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兩者相比氮化鎵能隙更寬,電子遷移率更高,但熱導率卻更低,耐輻射性能也更優異,被認為更有機會實現低導通電阻、高開關速度的材料。
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■ 全世界競相押寶發展
日本是全球第一個研發氮化鎵的國家,去年10月日本經濟產業省傳出全力發展氮化鎵,5年內撥款90兆日圓 (約25.2兆台幣),動用國家隊力量,資助研發氮化鎵的大學與企業。
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但是,目前碳化矽發展比氮化鎵更成熟,市場研究機構Yole Developpement估計,到2025年SiC元件市場營收將佔據整體電力電子市場的10%以上,同時GaN元件的營收比例則會超過2%。
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SiC元件的知名供應商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆(Rohm)、英飛凌(Infineon)、安森美(OnSemi)以及三菱(Mitsubishi Electric),GaN元件的主要供應商,包括PI (Power Integrations)與英飛凌,還有新創公司Navitas Semiconductor、Efficient Power Conversion (EPC)、GaN Systems與Transphorm。
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■ 領頭羊科銳Cree的決心
目前全球SiC龍頭Cree美商科銳,過去30年原本是 LED的領導廠商,全球排名第三,2018年起轉型發展第三代半導體碳化矽材料,並出售LED賺錢業務,下定決心,立志在成為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件領域的強權,2018年EPS -2.81元,2019年 -3.62元,2020年 -1.78元,跨入SiC後大量資本資出,甚至虧損累累,但是最近一年卻飆漲 137%,股價更飆上121.67美元,創歷史新高。
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由此可見市場現在高度期待的是未來電動車、5G、軌道交通、電網、太陽能的廣泛應用,甚至有朝一日全面取代矽基半導體,試想虧錢就飆成這樣,如果開始獲利,股價可能會漲到外太空。
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目前SiC元件最成功的市場領域在電動/混合動力車市場,GaN元件應用於高階智慧型手機的快速充電應用,將成為未來五年的成長主力,Tesla Model 3就採用意法半導體(STM)的SiC半導體模組。
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■ 台灣半導體射月計畫
不管是日本、美國、歐洲、甚至中國都全力發展第三代半導體材料並列入145計畫,除了電動車、節能應用,SiC跟國防、航太有都關係,Si元件工作溫度上限是攝氏100度,SiC可以到200度,特殊設計可以到300度。
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SiC抗輻射,可應用在核電廠,NASA也應用在太空科技上,這種技術國外不可能轉給台灣,政府要求工研院投入研發,成功後把技術和人才完全移轉給漢磊與嘉晶,因為當時只有他們率先投入,這就是台灣的半導體射月計畫。
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■ 漢磊、嘉晶佈局最早
經過8年多的耕耘、著墨最深,領先其他廠商,嘉晶(3016)是國內唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司,擁有磊晶專利技術,品質也獲得國際IDM大廠認可。6吋碳化矽晶圓已在試產階段,客戶端電動車需求最大,只要通過驗證,就開始出貨、貢獻營收。
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漢磊(3707),它的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證,並且開始逐漸導入,吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作,未來電動車對SiC、GaN有很高的需求,就連環球晶董座徐秀蘭也表示:估計未來十年內第三代半導體,複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
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國際IDM大廠英飛凌、瑞薩、意法半導體,車用營收占比明顯攀升,禁售其柴油車的趨勢就在眼前,國際IDM廠庫存降低,委外代工將更為明顯,甚至漲價,營運動能一路旺至今年上半年,漢磊及嘉晶將優先受惠!
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此外,中美晶(5483)投資35億元,入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086),投入氮化鎵的製程開發,期望能達成互補效應,發展潛力也值得關注。
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rohm semiconductor 在 Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 Facebook 的精選貼文
[業界新知] M&A 進行式,你知道的公司可能消失了...
市場研究機構IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發生的IC產業大型併購(M&A)活動,發現光是今年上半年的半導體產業併購案總金額就高達726億美元,是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件,今年整體IC產業M&A交易規模已達到近770億美元。
下表是IC Insights所列出,2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數位電源IC供應商Powervation的案件,以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos 、預計在今年底前完成的交易,都未列入其中。此外,有數個在去年簽署的合併案在2015年完成,包括:
‧ RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合併之後的公司Qorvo,已於2015年初始正式開始營運。
‧ Qualcomm在2015年8月完成對CSR的收購,CSR成為Qualcomm旗下的子公司,並重新命名為Qualcomm Technologies International;這項交易的總價值為24億美元。
‧ Cypress 在2015年3月完成合併Spansion,此項全股份交易收購案價值50億美元。
‧ Infineon在2015年1月完成對電源半導體供應商IR的收購,該交易價值為30億美元。
‧ IBM在2015年7月完成將微電子業務部門出售予GlobalFoundries,包括12吋與8吋晶圓廠。
http://www.eettaiwan.com/articleLogin.do…
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