【SEMICON Taiwan 2021國際半導體展觀展報名正式開放!】
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台灣近兩年成為全球半導體產業扮演重要的角色,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「在目前半導體產業相關發展動態廣受關注的情況下,對身為過去逾10年高達7次是全球最大半導體設備投資區域的台灣來說,是展現對全世界半導體供應鏈韌性的強大貢獻、再次證明我們是全球重要產業夥伴的最佳時機。」
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展今年即將於12/28-30登場,作為全球第二大、全台最具影響力的半導體專業展會,將以全球關鍵技術與創新應用的交流,創造出半導體的蓬勃發展和強大動能💪🏻
今年以「Forward as One」為主軸,象徵SEMI與半導體產業齊心協力、共同前進🏃🏻♀️
自今年9月起陸續展開5場精彩線上論壇,於12月底登場的展會將聚焦半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、微機電暨感測器等議題,預計邀請到台積電、日月光、南亞科技等產業大廠展出異質整合技術、綠色製造及智慧製造解決方案。透過線上、線下無縫交流,將有助持續推進全球關鍵技術與創新應用,協助所有與會者一探最新的半導體市場未來趨勢。
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#接下來還有三場線上論壇 請不要錯過
📍10/06~08|ESG暨永續製造高峰論壇 #免費報名
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🔘更多展覽資訊請見SEMICON Taiwan官網>>https://reurl.cc/em3Qbj
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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semicon 異質整合 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的精選貼文
【當後摩爾時代來臨,你不可不知的先進封裝技術:2.5D&3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術,這次來聊聊「2.5D&3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」!🤓
▍ 2.5D&3D先進封裝技術,改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因,在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限,業界開始思考如何改善製程、降低成本,將晶片疊高以突破物理極限為方式之一,因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging),應用多元,更具市場競爭力!
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內,又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer),可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型,也讓生產成本下降,成為近年最受關注的先進封裝技術。
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這個月,SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術,希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】,深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展,歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息!⭐
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semicon 異質整合 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最讚貼文
【當後摩爾時代來臨,不可不知的先進封裝技術:異質整合與SoIC】
大家還記得上週 #異質整合 的介紹嗎?我們提到隨著科技新興應用的發展以及晶片微縮愈加困難,具備高度晶片整合能力的異質整合晶片設計創新與封裝技術應運而生。而在異質整合概念下, #先進封裝技術不僅成為延續摩爾定律的突破點,更將主導未來半導體產業的發展,而圍繞先進封裝的卡位戰也正悄悄展開。
今天,我們將向大家複習異質整合概念,並延伸介紹當前最熱門的先進封裝技術:
▍異質整合技術(Heterogeneous Integration,HI),將多個不同性質電子元件整合!
異質整合技術的核心概念,是將不同的半導體元件整合至同個封裝當中,這些不同的半導體元件包含記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等。異質整合技術能夠提供更強的功能,並改善運作的品質。
▍系統整合晶片封裝技術(SoIC),讓晶片組體積小、功能強、更省電!
面對晶片微縮的趨勢,台積電運用SoIC 3D堆疊技術,將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起,讓晶片組體積縮小、功能變強,功耗更小。
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異質整合已是半導體產業發展趨勢,從今年起,我們正式將SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為「異質整合國際高峰論壇」✨我們將在論壇中深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展🚀
為了讓大家更加了解其他封裝技術,下週緊接著介紹「SiP封裝技術與載板(Substrate)技術」,敬請期待!
#SEMI
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