這家公司產品線很廣~
產業研究在前,股票飆漲在後!
研究多年的 #同欣電(6271),如何買到車票?
今天大和的報告又有什麼重點?
同欣電為利基型封裝廠商,以及陶瓷電路板廠商。公司4大產品分別為高頻無線通訊模組(RF Module)、混合積體電路模組(Hybrid Modules & Specialty Packaging)、陶瓷電路板(Ceramic Metalized Substrate)、影像產品(Image Products)。
今年第1季營收占比依序為4%、19%、23%、53%。
影像產品業務, 包含晶圓測試(Circuit Probing)、晶圓重組(Reconstruction Wafer)、組裝(Assembling)、測試(Final Test), 應用市場包括手機、車用。
原先同欣電主要是手機應用,2020年購併的勝麗是車用和一些安防產品。
陶瓷電路板方面,包括直接覆銅基板(Direct Bonded Copper,DBC)、直接電鍍銅基板(Direct Plated Copper,DPC)、厚膜陶瓷電路板。DBC用於再生能源、家電、動力馬達、電動車的逆變器和功率模組(Power Module);DPC用於高亮度LED, 包含一般照明和車用照明;厚膜印刷製程應用於航太、汽車、醫療領域。
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substrate 封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最讚貼文
【當後摩爾時代來臨,不可不知的先進封裝技術:載板技術和系統級封裝】
上週SEMI介紹了 #異質整合 以及 #SoIC,今天我們來跟大家聊聊載板技術(Substrate)與系統級封裝(SiP)!
▍ 異質整合帶來的新課題:載板(Substrate)技術的突破
過去,處理器大廠都是透過封測廠向載板廠以較低的價格採購,載板廠多處於低獲利的狀態。不過5G、高效能運算和人工智慧等應用的出現,帶動了 IC 載板強勁需求,台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發,未來在異質整合的時代,無論是大面積的ABF載板,還是講求輕薄短小的SiP載板,生產難度都將越來越高。
📣點擊圖片可以查看載板技術應用
▍ IoT時代高速成長,系統級封裝成為發展主流
「系統級封裝 (System in Package,SiP) 」是「系統單晶片(System on Chip,SoC)」的延伸,不同處在於SiP將各種不同功能的晶片直接整合封裝到一個模組裡,因此最後產出的產品是一個系統,裡面有許多不同的晶片。SiP可以異質整合、縮短產品上市週期等,讓眾多廠商如日月光等台灣半導體封裝龍頭都投入拓展SiP的市場。
SiP的出現,解決了功率密度、散熱等困擾的傳統晶片工藝現象,以及令人心煩的佈線阻塞、RC延遲、電遷移以及靜電放電和電磁干擾等問題。
📣點擊圖片可以查看SiP技術應用
下週緊鑼密鼓將會介紹「2.5D&3D封裝」、「Fan-out封裝」,敬請期待!
#SEMI
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#SiP
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substrate 封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最讚貼文
【當後摩爾時代來臨,不可不知的先進封裝技術:異質整合與SoIC】
大家還記得上週 #異質整合 的介紹嗎?我們提到隨著科技新興應用的發展以及晶片微縮愈加困難,具備高度晶片整合能力的異質整合晶片設計創新與封裝技術應運而生。而在異質整合概念下, #先進封裝技術不僅成為延續摩爾定律的突破點,更將主導未來半導體產業的發展,而圍繞先進封裝的卡位戰也正悄悄展開。
今天,我們將向大家複習異質整合概念,並延伸介紹當前最熱門的先進封裝技術:
▍異質整合技術(Heterogeneous Integration,HI),將多個不同性質電子元件整合!
異質整合技術的核心概念,是將不同的半導體元件整合至同個封裝當中,這些不同的半導體元件包含記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等。異質整合技術能夠提供更強的功能,並改善運作的品質。
▍系統整合晶片封裝技術(SoIC),讓晶片組體積小、功能強、更省電!
面對晶片微縮的趨勢,台積電運用SoIC 3D堆疊技術,將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起,讓晶片組體積縮小、功能變強,功耗更小。
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異質整合已是半導體產業發展趨勢,從今年起,我們正式將SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為「異質整合國際高峰論壇」✨我們將在論壇中深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展🚀
為了讓大家更加了解其他封裝技術,下週緊接著介紹「SiP封裝技術與載板(Substrate)技術」,敬請期待!
#SEMI
#先進封裝
#異質整合
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