關於 bga封裝優缺點 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. csp封装与bga区别CSP封装的优缺点 - 与非网

... 相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。下面小编给大家介绍一下“csp封装与bga区别CSP封装的优缺点”

#12. 球栅阵列（BGA）封装的优缺点分析； - 小铭打样

球栅阵列（BGA）封装的优缺点分析；. 来源：本站 时间：2020/03/14. 球栅阵列或BGA是表面贴装封装（不含引线），利用金属球（焊球）阵列进行电气互连。 BGA焊球连接到 ...

#13. 一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題， ... 是可以避免焊球在移除小鋼板時碰到焊球而造成移位的問題，但缺點是回焊後 ...

#14. BGA封装的优缺点- 深圳市兴有道科技有限公司

BGA封装 的优缺点. 时间：2019-09-18| 作者：admin. 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下：. 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小, ...

#15. BGA封装的优缺点-壹玖肆贰

目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,BGA封装的优点:1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP的封装引脚分布在 ...

#16. 半導體封裝形式的特點和優點分析 - 每日頭條

因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶片皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶片等高 ...

#17. BGA返修台- 快懂百科

BGA封装 (Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而 ...

#18. BGA封装测试治具优缺点分析-哔哩哔哩 - BiliBili

BGA封装 测试治具优缺点分析. ... 雪诺实验室：第一次焊BGA封装芯片，心情紧张又刺激，不要翻车呀. 先进封装工艺系列1 - Flipchip倒装工艺& bumping凸点.

#19. BGA:BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PC

優點 ：封裝成本相對較低;和QFP相比，不易受到機械損傷;適用大批量的電子組裝;字型與PCB基材相同，熱膨脹係數幾乎相同，焊接時，對函電產生應力很小，對焊點可靠性影響也較 ...

#20. BGA封装的十大优点

bga返修台，BGA封装，BGA返修台怎么用，BGA返修技术讲解. ... BGA封装的十大优点，如下：. 1、BGA封装外部的元件很少，除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及 ...

#21. BGA封装技术_百度百科

BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。 ... BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引 ...

#22. 球柵陣列（BGA）封裝的優缺點分析 - yl23455永利

球栅阵列或BGA是一种表面贴装封装（无引线），使用金属球（焊球）阵列进行电气互连。BGA焊球连接至封装底部的层压基板。BGA芯片通过引线键合或倒装 ...

#23. 知識力

球格陣列封裝的構造「球格陣列(BGA：Ball Grid Array)」顧名思意就是將 ... 優點：接腳數目可達1000pin以上，大中小型晶片均可使用，封裝體積較小。

#24. 關於BGA封裝，這篇你一定要看！ | bga封裝優缺點

bga封裝優缺點 ，大家都在找解答。 上世紀90年代，BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列）封裝技術.... 目前，許多晶片封裝都為BGA型，這類封裝的最大優點就是能 ...

#25. BGA產業剖析@ NCKU布丁的家 - 隨意窩

挾多項優勢BGA商機可期傳統封裝將漸趨勢微相較他種封裝，BGA封裝在應用上具備下述優點： 1.錫球（Solder Ball）引腳的矩陣排列方式可滿足更高集積度線幅與更多I／O數的 ...

#26. BGA封装技术相关新闻资讯_合明科技 - 水基清洗剂

FCBGA封装技术的优点与倒装···. 一、倒装芯片以FCBGA技术为主流：作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代···.

#27. 「bga封裝優缺點」+1 - 藥師家

「bga封裝優缺點」+1。目前市面上的封装方式有很多种，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、lqfp封装、dip封装、plcc封装、ssop封装、smt封装、pga ...

#28. IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列 ... 內之封裝產品皆可稱為CSP，CSP封裝使晶片與封裝面積接近1：1，CSP可達到晶片微型化，最大的優點 ...

#29. 封裝方式優缺點比較@ 《倉庫》 - 痞客邦PIXNET

IC封裝主要分為三種型態，參閱表二，可分別為導線架的低階封裝及BGA與CSP中階封裝，而FC則屬於高階封裝，其中BGA與CSP、FC等IC載板封裝將取代導線架成為 ...

#30. 关于BGA封装，这篇你一定要看！ - 电子工程专辑

BGA封装 工艺流程. 目前，许多芯片封装都为BGA型，这类封装的最大优点 ...

#31. 深入解析BGA封装：如何实现高性能电子设备的关键技术 - 搜狐

这种封装方式具有引脚间距大、热性能好、信号传输性能优越等优点，因此在高速、高性能的集成电路上得到了广泛应用。 BGA封装的主要工艺流程包括：焊球 ...

#32. 从零开始了解BGA封装：技巧、原理与实际应用 - PCB电路板

这种封装方式具有引脚间距大、热性能好、信号传输性能优越等优点，因此在高速、高性能的集成电路上得到了广泛应用。 二、BGA封装工艺原理. BGA封装的主要 ...

#33. 管理學院在職專班工業工程與管理組碩士論文IC 封裝載板表面 ...

當IC 晶片封裝於BGA 載板時，BGA 載板會透過錫球經由焊接方式與PCB 進 ... 接與PCB 板上的導孔焊接固定的優點，使人員裝配操作更佳的便利性，但在晶. 片面積與封裝面積 ...

#34. 深度分析：BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小、引脚多、信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。 为了适应高速信号传输，芯片多采用差分 ...

#35. BGA封装的优缺点- 全球威 - 太阳成集团tyc33455cc-欢迎莅临

一、BGA 封装是pcb 制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1. 引脚短, 组装高度低, 寄生电感、电容较小, 电性能优异。 2. 集成度非常高, 引脚多、引脚间距大, ...

#36. FBGA - 中文百科全書

FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶片尺寸。 BGA及其優點. BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

#37. 半導體封裝 - 華人百科

各種半導體封裝形式的特點和優點: ... BGA一出現便成為CPU、主機板上南/北橋晶片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術又可詳分為五大類:1.

#38. BGA封装技术分类 - 21IC电子网

这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球阵列)。PBGA封装的优点如下：1)与PCB板(印刷 ...

#39. BGA焊接如何工作- MOKO技術

如何檢查BGA 焊點? BGA 焊接封裝的類型. BGA焊接的優點. BGA技術的缺點. BGA焊接如何 ...

#40. 从七种封装类型，看芯片封装发展史 - 达尔闻

从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。 ... SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便, ...

#41. 【半导光电】芯片封装技术的发展历程 - NEPCON ASIA

芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP、QFP、TSOP、BGA、CSP等等，一系列 ... DIP封装的较大优点就是适合在PCB板上实现穿孔焊接，操作起来比较简单，因此在现有 ...

#42. 焦平面探测器的封装Flip chip（倒装芯片）、CSP封装

3） 芯片与BGA/PGA的对准固定；. 4） 回流焊接，需要放到回流炉中进行回流。 4. flip chip封装方式的优缺点？ 优点：封装简单、封装与晶片尺寸相当、成本低、便携、 ...

#43. SMT贴片加工的BGA有什么优缺点|无锡养老院中心

铣刀片的是一种封装方式，BGA是英文BallGridArray的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展，IC处理速度也在持续提高， 芯片上的脚位 ...

#44. BGA返修焊接_成都弘运电子产品有限公司

CCGA的优缺点和CBGA非常相似，唯一的明显差异是CCGA的焊料柱比CBGA的焊球在组装过程中更容易受到机械损伤。有些电子产品已经开始应用CCGA封装，但是I/O数在626——1225之 ...

#45. 覆晶封裝優缺點，大家都在找解答 旅遊日本住宿評價

覆晶封裝優缺點，大家都在找解答第1頁。覆晶接合的觀念如圖2.12所示，係先在IC晶片的接墊上長成桿錫凸塊(Solder ... 金屬封裝，但它能提供小型化封裝、低成本、製程 ...

#46. 芯片封装选型指南！--来自半导体行业观察的文章 - 行家说

BGA （球栅阵列）是一种封装选择，适用于需要大量I/O连接的IC。BGA的优点包括低电感和良好的散热选择。缺点是，检测和故障检测比较困难，与QFN等其它 ...

#47. DRAM封裝發展趨勢:DRAM,TSOP,SDRAM,動態隨機存取記憶體

綜觀DRAM產品，其中有許多高階封裝型式如BGA、CSP等適合高I/O或封後體積小的技術 ... 自有品牌DRAM顆粒最大優點，在於這些DRAM顆粒都是DRAM模組廠以自己較高的封裝技術 ...

#48. Chip Scale Packaging 技術概論 - 材料世界網

通常CSP是針對. 單一晶片封裝技術，較其他種封裝技術. Page 2. 具有較佳的電氣性質，非常適用於輕薄. 短小且需穩健特性的攜帶式電子產品. 上。圖一為BGA , CSP及覆晶封裝 ...

#49. BGA封装器件翘曲变形和测试工艺的优化 - 知网研学

摘要 · ABSTRACT · 第一章绪论 · 1.1 半导体工业的发展和封装测试概述 · 1.2 BGA封装形式的半导体的优缺点 · 1.3 BGA产品的翘曲形变 · 1.4 ANSYS模拟工具的引入 · 1.5 该研究两大 ...

#50. 球栅阵列（BGA）包装- BGA的类型，优点，焊接 - 电子教程

锡球附着在封装底部的层压基板上。BGA的模具通过线焊接或倒装芯片技术．BGA基板具有内部导电迹线，其途径并将管芯与基板键连接 ...

#51. 常见芯片封装的类型介绍| eCooling

以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O ... 那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

#52. 球栅阵列（BGA）的优点缺点，它的类型

BGA 的优点：. 高密度互连. 注意到关于PCB空间更少. 焊球与模具一起使用将自对准和焊接技术人员给予了极大的方便，同时焊接BGA芯片. BGA IC封装的由于从散热片，散热器 ...

#53. 简析BGA封装技术与质量控制

JEDEC（电子器件工程联合会）（JC－11）的工业部门制定了BGA封装的物理标准，BGA与QFP相比的最大优点是I／O引线间距大，已注册的 ...

#54. lga封装和bga封装区别 - 抖音

芯片封装的主要功能作用和优点！#芯片#电子元器件#半导体. @深圳市盛达伟业科技有限公司 · #LGA封装#4G模块#BGA#SMT LGA封装芯片(模块).

#55. 闯入BGA封装的神奇世界：电子行业的奇幻之旅 - 微博

这种封装方式具有引脚间距大、热性能好、信号传输性能优越等优点，因此在高速、高性能的集成电路上得到了广泛应用。 二、BGA封装工艺原理. BGA封装的主要工艺流程包括：焊 ...

#56. 工业上四种常见的半导体封装形式优缺点浅析

各种半导体自动化设备封装形式的特点和优点: 一、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到 ...

#57. BGA 基板：终极常见问题解答指南

此外，引脚的设计过程及其与BGA 基板封装的集成可能是一项艰巨的任务。 BGA基板 ... 它具有多种优点，例如高载流能力、更好的电气性能、经济实惠、小型配置等。

#58. 國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文QFN 封裝在打線 ...

表面來取代接腳貫穿電路板的封裝形式如QFP,QFN 以及BGA,傳統封裝之發 ... 統封裝之演進,優缺點以及應用,最後針對可靠度最佳的傳統封裝QFN 進.

#59. PCB工程师为你详解什么是BGA？

bga封装 BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔 ...

#60. 電路板化金鍍厚表面處理與後段5種組裝製程(SMT、THT - 能邁

在高階電路板(載板)上電子零件大部分會採用化金製程做鍍層表面處理技術工藝，下表為ENIG與ENEPIG兩種表面製程技術對不同後段組裝工序(THT、SMT、IC封裝)的優缺點。

#61. 烧录BGA芯片时，烧录座的选型技巧？ - 鸿怡电子

针对烧录座与芯片的接触方式，BGA封装的烧录座可以分成弹片和顶针两大类。 ... 后续，我们将对两种烧录座的优缺点进行比较，以及如何选择合适的烧录 ...

#62. 一文看懂封装基板- 电子元件 - 半导体行业观察

可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点。因此以BGA、CSP以及倒装芯片(FC，FpilChpi)等形式的半导体 ...

#63. FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案 - Manz AG

FOPLP 面板級扇出型封裝智能生產設備解決方案| Manz 亞智科技| 3. 2 | FOPLP 面板級扇出型封裝 ... 封裝(Wire Bond BGA) 到覆晶封裝 ... 本化的優點。 而扇出型封裝 ...

#64. PCB喷锡板有哪些优缺点？ - 腾讯云开发者社区

因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子 ...

#65. 為什麼AMD 將其PGA 插槽更改為LGA？ - 0x資訊

有各種類型的表面貼裝晶元封裝，以及各種類型的插座，但它們都有其優點和缺點。 即使在這三個主要類別中，也存在諸如BGA、LGA 和PGA 之類的子類型， ...

#66. 05299_IC封裝製程與CAE應甲

第二章IC封裝製程. 塑膠IC封裝在BGA元件的組裝製程如圖2.1所示。 ... 但它能提供小型化封裝、低成本、製程簡單、適合自動化生產等優點，以成為當今封裝技術的主流。

#67. 有道词典

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种 ... BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点 ...

#68. CSP封装发展状况和技术特点---mini背光|动态调光 - 晶科电子

由于许多CSP采用BGA的形式，所以最近两年封装界权威人士认为，焊球节距大于等于lmm的为BGA，小于lmm的为CSP。 由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片 ...

#69. 半導體構裝用封裝材料之發展概況

... 模封，是半導體封裝材料中最常使用的，從傳統結合導線架的構裝樣式到BGA構裝型 ... 另外，已經有公司發展環保型環氧封裝材料(Green Epoxy Molding ...

#70. 封裝技術比較2023-在Facebook/IG/Youtube上的焦點新聞和 ...

FOPLP採用了PCB上的生產技術進行RDL的生產，其線寬、線間距目前均大於10um，採用SMT裝置進行晶片和無源 ... 系統封裝（SiP：System in a Package）的種類與優缺點 · https ...

#71. 浅析电源芯片封装类型？-深圳骊微电子

BGA 类型封装：当IC的频率超过100MHZ时，或者当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的 ... 得多，适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

#72. 秒懂QFP方形扁平封裝的優點和缺點 - 壹讀

隨著大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應用，晶片的引腳正朝著多引腳、細間距方向發展。QFP(（Quad Flat Package， ...

#73. 烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具 - 电源网

表1 顶针和夹球式的优缺点. 4、不同的芯片封装. 即使是153BGA封装的芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。大多数eMMC芯片封装长宽 ...

#74. BGA and PCB design for DDRIII-1333 using 2-layer

8.2 幾種不同的DDRII~III的兩層板作法，優缺點? ... 少ball數的小封裝設計，到頭來你還是會因為面臨IC過熱問題，而 必須增加你的PCB層數或BGA GND ball數，得不償失。

#75. 第六章IC 構裝材料技術發展趨勢

金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、鎳粉均是常用之導電粒子，其優缺點. 如表6-1 所示。其中，金粉其特點為化學 ... 應用在BGA、TAB、Flip chip、CSP 及MCM 等封裝製程上，液態模.

#76. KINGMAX 256MB DDR400(BGA封装彩) - ZOL报价- 中关村在线

... 256MB DDR400 BGA封装彩优点，胜创KINGMAX 256MB DDR400 BGA封装彩缺点，为您购买胜创KINGMAX 256MB DDR400 BGA封装彩内存提供有价值的参考。

#77. BGA-诺的电子 - PCBA加工

BGA封装 IC碰到NWO问题该如何处理？ 其实一般的NWO(Non Wet Open)几乎都发生在BGA封装IC的边缘及角落，而其原因也大多是因为BG. ... 电路板的ENIG表面处理及其优缺点.

#78. PCBA測溫板埋設BGA錫球測溫線的步驟

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA ... 錫膏除了可以起到預先固定電子零件的目的外，BGA印刷錫膏焊接還有以下的優點：.

#79. 第一章半導體電子元件構裝技術概述

由於BGA、CSP、MCM的大量採用，促使構裝基板的. 發展趨勢是： ... BGA的優點. – BGA的引腳採用平面陣列（閘陣）佈置， ... 所謂TBGA是採用便於封裝基板佈線圖形微細化.

#80. 半导体高端制造专题报告：半导体封装基板行业深度研究

BGA 按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列 ... 表面贴片封装方式的优点在于芯片封装的尺寸大大下降，芯片封装的管脚密度大大 ...

#81. Invensas™ 多晶片DRAM 封裝概述 - EDN Taiwan

該產品同時具備了低成本和高性能的優點。 ... 量視窗BGA 倒銲封裝的變型，活晶片(live die) 及隔層晶片係面向包含兩個銲接視窗的基板進行安裝。

#82. TSOP封装 - 电子通

TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装 ... 封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点，因此得到了极为广泛的应用。

#83. Ic 封裝新技術發展趨勢

相關產業面臨的衝擊; 1.1 封裝產品類型- IC 鍵結方式優缺點主要應用優: 技術 ... Molding BGA Ball Mount Package on Package Mounting Laser Drill ...

#84. 淺談各種常見的芯片封裝技術DIP/SOP/QFP/PGA/BGA - 台部落

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。 ... 適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝佈線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

#85. 188体育封装BGA锡球国产之路！

BGA 封装优点. （1）同QFP 一样可用同样的SMT 设备进行组装；. （2）随着硅单芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路 ...

#86. BGA的优缺点-壹玖肆贰科技 - 飞速影视

BGA的优缺点-壹玖肆贰科技,目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP ...

#87. 淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

在BGA，QFP，SOP等封裝大多使用Transfer mold也稱為模塑料的模封材. 料作為IC密封材料。 ... 減少對晶片表面壓力的優點，需求明顯增加。

#88. BGA封装的-蚂蚁文库-海量文档资源库

BGA封装 技术焊接及空洞问题（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541000）摘要：简述了电子封装的类型，综述球栅阵列封装(BGA，ballgridarray)的概念、性能和优缺点。

#89. 2016 年半導體產業展望-避開紅潮

CLCC、COB，其優點為：晶片面積較小、封裝成本較低，但缺點為：. 產品可靠度及品質較差。國內二線封測廠勝麗（6238）使用BGA、iBGA. 等特殊封裝方式 ...

#90. wlcsp封装技术的优缺点与未来 - 电子工程世界

WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原 ...

#91. Bump 封裝

Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。 ... 由於覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在與基板或 ...

#92. 封裝方式優缺點比較 - 穿牆人

第三季封測產業掃瞄一、前言封裝測試（Packaging and Test）屬於半導體 ... IC封裝主要分為三種型態，參閱表二，可分別為導線架的低階封裝及BGA與CSP ...

#93. 如何了解BGA

而BGA封装采用底面连接，可提供更大的连接空间，使pcb的高密度和电子产品的高性能 ... 优点. 缺点. PBGA. • 与PCB具有良好的热相容性; • 自对准能力;

#94. 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑 ... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線 ... BGA. 多晶片模組-. MCM. Optical. 積體電路封裝家族與發展趨勢 ...

#95. Smt 鋼板英文- 2023

但不論是什麽材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。 ... 一併製作SMT雷射鋼板SMT雷射鋼板規範資料鋼板厚度會依照Gerber檔由工程師審查，BGA孔會用較薄板，反之亦 ...

#96. Smt 鋼板英文2023

但不論是什麽材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。 ... 一併製作SMT雷射鋼板SMT雷射鋼板規範資料鋼板厚度會依照Gerber檔由工程師審查，BGA孔會 ...