關於 ic半導體差別 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代 ... - 科技新報

September 22, 2021 by Evan Tagged: GaAs, GaN, SiC, WBG, 寬能隙半導體, 氮化鎵, 砷化鎵, 碳化矽, 第三代半導體IC 設計, 封裝測試, 晶圓, 零組件 ...

#12. 半導體產業鏈一次看懂！IC和IP是甚麼？晶圓代工 - YouTube

搞不清楚 半導體 產業是甚麼？一次解釋晶片生產程序給你聽！產業鏈上中下游有甚麼企業值得投資？常常聽到晶圓代工、IDM是甚麼意思？ IC 和IP又是甚麼？

#13. 半導體到底是什麼？晶片、晶圓又是蝦咪碗糕？｜佑佑 - YouTube

台灣是 半導體 王國，如果搞不懂這些東西到底是啥，就很容易錯失大量投資機會、或是 ... 都是 半導體 產業鏈中的成員，但是公司的服務項目不同， 差別 在哪呢？

#14. 晶片半導體積體電路三個概念的聯絡和區別 - 就問知識人

晶片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是積體電路（ic, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 2樓：智友 ...

#15. 積體電路- 維基百科，自由的百科全書

前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路，又稱薄膜（thin-film）積體電路。 ... IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體的製程突破，兩 ...

#16. IC設計產業

IC 被廣泛地應用於電腦、通訊、消費性電子、工業電子等諸多用途. 台灣在半導體產業的發展. 2003年超過190億美元（全球1,664億美元）; 系統單晶片（System-on-Chip or ...

#17. 介紹半導體 - AMD

積體電路(IC) 由半導體材料（例如矽）製成，是整個商業和消費行業中現代電子裝置的基本部件。 這些電路必須能夠充當電控通/斷開關（電晶體）才能在電腦中執行基礎邏輯 ...

#18. 認識台灣半導體產業 - 台灣綜合研究院

由於. DRAM記憶體的元件構造較簡單、成本. 低、標準化程度高，為目前各電子製造商. 鏡商發展之重點產品。 從IC製造的流程來看，晶圓周邊產業. 包括（1）IC設計：即依產品 ...

#19. 三分鐘搞懂半導體是什麼

而在製作IC積體電路時，最常使用就是從沙子中提煉出來的純矽，我們只要再將這種長長的柱狀純矽切片就成為了純「矽晶圓」，也就是積體電路的基板。

#20. SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ...

2020年3月2日 — 其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 以智慧型手機的CPU為例，假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片，會 ...

#21. 晶片、半導體、積體電路的區別是什麼？ - 小熊問答

（1）在字面意思上，晶片和積體電路是一個意思，英文名都是Integrated Circuit，簡寫為IC。半導體指常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料。

#22. IC 設計Part 2：認識琳瑯滿目的晶片 - 淺談股海

晶片百百種，每種晶片的特性差異極大，因此找尋值得投資的IC 設計公司時， ... 而非無廠半導體公司（Fabless），DRAM 自身囊括設計及製造，原因是DRAM 屬於少樣多量的 ...

#23. 所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

多、且頻率較高的IC產品。 另外有一種封裝也是陣列式的稱為PGA (Pin Gril Array Package),它可說是BGA的前身,. 與RGA 的差別在於並非使用錫球而是使用細長的圓柱型PN腳 ...

#24. 7奈米製程是啥？ 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣

7奈米製程，完成一組光罩要20億台幣，將來的1/3/5奈米的還會更貴，如果做錯就要再加20億，價錢高到小公司根本無力客製一顆IC，比以前14奈米時代做一組光罩只要2億台幣、28 ...

#25. 潛力無窮的類比IC 設計產業 - 亞東證券

用議題逐漸備受重視，電源管理IC 的重要性與日遽增，台灣類比. IC 設計業者著重在電源管理IC 的發展，06 年 ... 歷年類比IC 佔半導體產值大約13~18%之間，2005 年上.

#26. 看看手機裡有什麼? - 通訊與IC

65奈米製程之12吋晶圓（完成IC製作後）. 唯有透過顯微鏡 ... 半導體製程技術- 電晶體大小 ... 記憶體IC. Memory Integrated Circuit. ❖ 記憶體IC: 儲存資料用.

#27. 積體電路與IC設計有何不同? @ 文要密察 - 隨意窩

上市IC設計公司義隆電子（2458）昨日宣布應用在汽車雙向防盜系統的微控制器晶片已量產出貨，並通過中國大陸VSAS國家認證，正式宣告跨足車用半導體市場。

#28. 半導體ic

半導體ic. 半導體ic. 半導體中游： IC 製造產業鏈. 從4 大類IC 類別：記憶體IC、微元件IC、邏輯 ...

#29. SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

具體來看，第一代半導體材料以矽和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等IC主要運用的材料；第二代半導體包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等，目前手機所使用的關鍵通訊 ...

#30. 才能把台股當印鈔機！一張圖看如果晶圓代工是肥肉，材料就是 ...

我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品，比如，高鐵、網路、電腦， ... 三星、英特爾等積體電路(IC)製造廠商加工，這就是晶圓製造的簡易流程。

#31. 什麼是半導體記憶體？ - 電子小百科 - ROHM

半導體 記憶體指利用電力控制半導體的電路，能夠保留、儲存資料的半導體電路裝置。 和磁碟、光碟裝置等相比，擁有 ... 半導體記憶體的分類 ... 什麼是充電控制IC？ New.

#32. 光罩 - 解釋頁

電子/半導體. 光罩Mask。Reticle。 生產晶片的模具稱為光罩。當IC設計公司設計出一款晶片電路圖之後，光罩公司製作成光罩，再送至晶圓代工廠進行晶圓代工，封裝、測試 ...

#33. 贏家就是下一個台積電！「第三代半導體」台灣科技業下 ... - 財訊

另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 在發展第3代半導體 ...

#34. IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的工作內容、薪水

此外，如果想應徵IC 封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能， ... IC 架構- 製程相關程式- 半導體材料、元件的差別- 高頻電路產品控管- IC 電路 ...

#35. 【圖解】第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？一次看懂生產 ...

長成晶柱的碳化矽晶錠，首先會切割成晶片，經過機械研磨、化學侵蝕，將表面磨得光滑如一面鏡子，最後成為積體電路（IC）基板。 目前主流的碳化矽基板為6吋 ...

#36. IC -半導體元件產品統稱 - 華人百科

IC 就是半導體元件產品的統稱。包括：1. ... IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶片自行銷售。 ... 兩者無明顯差別。

#37. 而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

半導體 封裝產業係為半導體製造之下游產業，上有IC 設計、光罩製作、晶片 ... 分離精密度不足：產品差別化困難，因此在處理對象成分複雜時，選. 擇率偏低。

#38. 5G+電動車引爆第三代半導體啟動 - 鉅亨網

各代半導體材料補足產業需求在IC 製造的流程中，IC 設計公. ... 的容易做，比較易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

#39. 半導體產業討論區(元件物理與製程、IC Design 與EDA)

別忘記，在9幾年的德碁半導體的4M DRAM 及16M cut down 1,讓德碁賺飽飽，讓台灣 ... A : 最大的差別就是國外的學生發問較為主動，台灣的學生上課不太會問問題，怕問 ...

#40. 一圖看懂半導體產業少不了它！美光科技引領全球在台灣量產1 ...

美光在記憶體領域NAND、DRAM皆領先超群，難怪大家會說台灣半導體產業有「群」山守護。因為除了有台積電的IC邏輯，記憶體晶片猶如另一座山，美光讓世界 ...

#41. 半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

正所謂「人要衣裝，佛要金裝，IC要封裝」，沒有封裝的IC就像一枚誤入凡間的仙境雪花，塵世的一切紛擾都可能破壞它的靈性。此篇本蔥就來說說IC的封裝與測試。

#42. 電子所出路〡電子所IC設計、半導體考科組合與就業分析

其主要研究領域有兩組，分別是「IC設計」（或稱為系統組）及「半導體」兩個組別。 台大研究領域介紹 以台大為例，台大電子所分為「積體電路與系統」、「 ...

#43. ic 是什麼

簡單來說，就是IC電路設計，以提供電子產品運作基礎，如同戲劇的劇本，劇本的好壞，以及演員的演出是否稱職（半導體產業後端的晶圓製造與封測），決定一場戲叫不叫好。

#44. 晶圓的製作

IC 製作過程. Page 3. 晶體. • amorphous（非晶） p. （非晶）. • polycrystalline（多晶，多結. 晶，複晶）. 結. • crystalline（結晶）. • Amorphous silicon（非晶 ...

#45. 半導體

被包起來的IC被封好之後，我們必須把它焊接在印刷電路板上或主機板上，才能跟其他元件有訊號互通的功能，而這樣的動作我們稱為第二階層構裝。由許多不同功能的板子會再一次 ...

#46. 小規模沒關係！用台灣IC 老大哥旗下的「這2 檔」告訴你 - 理財寶

IC 推動科技快速發展也是台灣經濟起飛的重要推手近日科技部在國際半導體展舉辦「IC 60」系列活動以慶祝IC 發明60 周年對於台灣而言，IC 產業是推動 ...

#47. 聊聊～半導體基礎概論半導體產業Flash - SwayChat的舌尖

晶片依據功能的不同，可以分成4 大類： 記憶體IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。 微元件IC（Micro Component ...

#48. ADI半導體自動化測試設備解决方案 - Analog Devices

ADI半導體自動化測試設備解决方案. 半導體IC元件的測試通常可區分為晶圓測試CP（Chip Probe）與最後封裝測試FT（final test），最主要的差別在於CP測試為封裝前針對晶 ...

#49. 晶片，半導體和積體電路的區別 - 幫多多

晶片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是積體電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 濮陽襯心 ...

#50. 什麼是積體電路？— 定義、結構、特性、類型、常見問答，帶 ...

積體電路或簡稱( IC )，是一種半導體材料的小晶片，它可以將整個電路安裝在自己身上，與獨立電路元件所組成的標準電路相比，機體非常的小，最常使用的IC則是單晶積體 ...

#51. 芯片（半导体元件产品的统称）_百度百科

封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容: 速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如-5，-6之类 ...

#52. 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢

全球半導體構裝的主流產品為：QFN、Dual QFN、Flip Chip、FC-CSP、FCBGA，並以這些主要構裝技術進行規模性的生產，部分產品也已開始邁向SiP(Systemin ...

#53. 記憶體（RAM）是如何製作的|記憶體晶片 - Crucial TW

半導體 記憶體晶片在無塵室內製作，因為電路尺寸非常微小，即使是一粒灰塵都能造成損害。美光（Micron）的主要設施位在愛達荷州波夕市，廠區超過180 萬平方呎，並設 ...

#54. 驅動IC測試 - Chipbond Website

半導體 元件的測試通常可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP (chip probe)與最終測試(封裝後測試) FT (final test)。 ○裸晶針測:CP (Chip Probing)

#55. 【法說重點解讀】第三代半導體發展近況？從漢磊、嘉晶切入剖析

近期第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）隨著電動車的興起越來越被 ... 廠、IC 設計廠拿到訂單後，由嘉晶負責提供磊晶，漢磊則負責晶圓代工， ...

#56. 軍用與民用IC有何差別？(台灣護國神山在做什麼事)

一般用半導體IC多是16隻腳的時代，軍用IC已大量使用50~100隻腳的陶瓷封裝，商用CPU 、DSP有1000隻腳時代，軍用FGPA大多有1500~2000隻腳，很多是重複 ...

#57. 10個不可不知的先進IC封裝基本術語

TSV技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術，半導體產業一直使用HBM技術生產3D IC封裝的DRAM晶片。 圖2 從3D封裝的截面圖可以看出，透過金屬銅TSV實現了矽 ...

#58. 半導體的原理

半導體 的原理. 處理器、電晶體、記憶體、與各種IC 晶片都是由以矽為基礎材質的半導體所組成的，矽材質經過參雜五價元素(砷、磷、銻、...) 後變成N 型矽，如果參雜三價 ...

#59. 世界各國半導體產業的發展歷程與趨勢 - 科技部

我國自有IC產品產值之全球佔有率為7.2%，全球排名第四，其中Mask ROM全球佔有率為57.1%，排名世界第一；DRAM全球排名第四，佔有率17.1%，落後於韓國與美國。由於我國自主 ...

#60. 晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵 - 工商時報

發展速度逐漸加快的全球「先進封裝」市場，正持續吸引著半導體供應鏈各板塊領域巨擘，包括：台積電(TSMC)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、安可(Amkor)、 ...

#61. IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球(Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加 ...

#62. 「晶圓代工」、「DRAM」深度解析！正確產業分析法 - 豹投資

半導體 產業包含IC設計、製造和封測。這分類範圍廣闊，適合政府部門總體性評估，以利制定政策，但對股票投資人來說，需進一步細分，今天我們聚焦IC製造 ...

#63. 芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么？ - 知乎

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 芯片就是半导体元件产品 ...

#64. 管理科學系- 碩士論文 - 國立交通大學機構典藏

半導體 和導體或絕緣體間最大差別就是半導體中同時存在兩種電子來傳導電流。半. 導體產品大致劃分為三大類：分離式元件（Discret）、積體電路（IC）、與光電元.

#65. 半導體產業上中游概念股一篇整理給你

半導體 產業的上中下游產業有哪些？ 上游為IP 設計及IC 設計業； 中游為IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等；

#66. 微影製程再進化！複雜電路的祕密 - 科技大觀園

IC 的製程簡單來說，是在矽晶圓上製造出一個電路構造，其中包括許多半導體元件，以及彼此連接的金屬線等。這個製造過程極其複雜，因為我們必須在晶圓上放上各式各樣的 ...

#67. 集成電路 - MBA智库百科

集成電路(Integrated Circuit，縮寫為IC)集成電路也稱為集成塊、晶元， ... ②由於電阻元件是由硅半導體的體電阻構成的，高阻值電阻在矽片上占用面積很大，難以製造， ...

#68. 半導體製造、晶圓環境、品質控制的化學分析 - Thermo Fisher

I離子層析（IC）是一種有效的分析技術，可以快速確定半導體產業中各種生產過程污染物的微量和主要成分。

#69. 2.5D 3D IC深度剖析| 誠品線上

2.5D 3D IC深度剖析：積體電路經過將近半世紀的發展後，逐漸形成目前熟悉的集成電路，半導體工業也在幾近符合Moore'sLaw的走勢，為人們帶來前所未有的革新。

#70. 漲翻天的半導體股票中，這個族群卻被嚴重低估，未來誰有補漲 ...

先不說那種漲10倍、20倍的小型IC設計股、千金股，光看股本龐大的半導體三雄就好，台積電從去年新冠低點214元漲到679元、聯電從13元漲到72元、日月光從49元漲到130元；頎邦 ...

#71. 半導體產業概論-半導體產業上中下游介紹 - 電子產業研究所

半導體 產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造公司，IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。中游的IC製造公司 ...

#72. 電子產業分類表

半導體 產業. IC設計. IC製造. 晶圓代工. 封裝測試. 光罩導線架. 電子零組件一 ... 半導體類股. IC設計類. 2363矽統、2379瑞昱、2388威盛、2401凌陽、2436偉詮電、2454 ...

#73. 這10檔ETF半導體比重高！ 投資人最愛這3檔

半導體 產業持股重複性高，有些投資人面臨不知該如何選擇，有專家建議可從差異性下手，因為雖然重複性高，但持股比重不同、個股成分比重也有上限，還有一個 ...

#74. Re: [問題] IC設計/半導體製程- 看板Electronics

對IC設計及半導體元件/製程的了解: 大概知道流程皆為: 設計模擬下線量測: 只是差別在於主角是否為元件或IC : IC設計及佈局我主要了解也不多但有研究IC ...

#75. SOC 跟你什麼關係？

當然今天我們不談食品工業，我們只談矽晶片（Silicon Chip）。 其實晶片的正式名稱是積體電路，也就是IC（Integrated Circuit）。它. 是由半導體材料（ ...

#76. 找邏輯ic應用相關社群貼文資訊

這是半導體晶片的新架構，可望在晶圓代工、邏輯IC和記憶體（DRAM／NAND）製造 ...缺少字詞： gl= | 必須包含以下字詞：gl=。 什麼是Logic IC 和ASIC：瞭解積體電路的差別- ...

#77. 1.4 數位積體電路 - 數位邏輯學-第一章

積體電路（Integrated Circuit），簡稱I-C。 ... （3）CMOS（Complement MOS）互補式金屬氧化物半導體：具有低功率特性，常用於耗電低的電路中，CMOS也可分為金屬 ...

#78. 第四代半導體：氧化鎵 - 電子時報

最近氧化鎵半導體被討論的熱度是非常高，還有人稱之為第四代半導體，有別於第一代的矽(Si)，第二代的砷化鎵(GaAs)及磷化銦(InP)，第三代的碳化矽(SiC) ...

#79. 台積電想再稱霸20年就得靠這種新材料！ 14家台廠已布局散戶 ...

第3代半導體碳化矽、氮化鎵，是半導體提高效能的解方之一。在效率更高、體積更小的情形之下，有哪些產業會跟著第3代半導體一起成長茁壯？

#80. CTIMES- 12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討

台灣半導體產業結構完整，以其緊密延伸的晶片製造合作模式，在過去數年間已建立 ... 根據最基本的數學運算，12吋晶圓的表面積為8吋晶圓的2.25倍，也就是如果IC產品在8 ...

#81. 半導體製程技術 - 聯合大學

重大的區別在於原子排列規則性持續的程度大小而定。 ➢ 在半導體元件應用上，該三種型態結構都有其應用的價. 值。唯獨 ...

#82. 淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

而異質整合成為HPC晶片需求飆升的因素，並為3D IC封裝技術打開嶄新的一頁。 何謂3D封裝跟2.5D封裝差異又在哪裡 傳統意義上3D 封裝包括2.5D和3D TSV ...

#83. 三星大力進軍邏輯晶片，可能的機會與挑戰

隨著三星於2019年4月24日宣布將在2030年投資133兆韓元(1114億美元)用來促進系統半導體(或稱為邏輯晶片)，南韓政府於4月28日也宣布將挹注1兆韓元在邏輯 ...

#84. ic設計廠差別

要看懂半導體產業鏈，首先你一定要認識IC 晶片的生產過程，就讓股感帶你先快速了解一下「 IC 晶片」的生產過程吧！ 臺灣的IC 設計廠商共約250 家、其中有上市櫃的公司 ...

#85. 半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討

『半導體後段』為晶圓製造(Wafer Fabrication) 後之產業統稱，一般而言包. 含了晶圓測試(Circuit Probing，簡稱CP)、IC 封裝(IC Packaging) 與封裝後測試. （Final Testing ...

#86. 全球工廠| 日月光

日月光上海材料廠位於上海張江高科技園區，經由專業IC載板生產經驗及持續研發創新，為全球半導體封裝產業客戶提供整合性IC載板設計服務與生產製造。 服務. PBGA、TFBGA、 ...

#87. 台積電？環球晶？不可忽略的還有它！半導體供應鏈的野心

近年力求擴張半導體供應鏈版圖的中美晶（5483），是一間怎樣的企業？ ... 第一代半導體材料，矽晶圓（wafer）用來製造IC載板，也就是IC製造的原材料。

#88. 淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

Mold underfill (簡稱：MUF) 兼具密封與保護晶片的功能，屬於底部填充並. 能夠覆蓋IC和基板之間。 • 採用MUF進行覆晶封裝，屬於密封處理且為一次工序封裝 ...

#89. 利用矽晶片製造與整合微系統的思維與架構 - NTHU PME Micro ...

在1960年代中期，利用半導體製程製造機械結構於矽晶片上的概念被提出後，吸引了 ... 從1947/1957年演變至今，半導體工業已從原來簡單的IC元件，逐漸演變為複雜的、高 ...

#90. 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

□IC構裝種類依其上板方式之差異，則可區分為. 1 PTH(Pi Th ... 單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑 ... 進行銲線,封膠及成型所完成的半導體.

#91. 台股半導體封測產業26家公司損益數據比較

2021/7/2 原文刊於FB 社群：半導體產業討論區(元件物理與製程、IC Design 與EDA). 台股半導體封測產業上市櫃公司共有26 家，這其中大部分是兼做封裝及 ...

#92. 這樣來講IC 產業,文科生都懂了!

IC 的中文叫「集成電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、組件）小型化、並製造在半導體晶圓表面上。所以半導體只是製作IC 的原料。

#93. 晶圓製造、IC封測市占世界第一，台灣半導體掌握全球科技生命線

你隨身攜帶的手機裡，有晶片；你敲打的鍵盤、儲存文件的隨身碟、電視螢幕的啟亮、開關冷氣的遙控器……，都有晶片。但你知道嗎？負責生產晶片的半導體 ...

#94. 半導體科普：IC 晶片的製造，層層打造的高科技工藝 - HTC論壇

雖然實際製造時，製造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆採用類似的原理。這個流程和油漆作畫有些許不同，IC 製造是先塗料再加做遮蓋， ...

#95. 國內三大園區之半導體群聚發展概況(今日合庫) - 台灣經濟研究 ...

台灣半導體產業因專業分工模式獨步全球，2019年在全球半導體產值排行僅次 ... 竹科為台灣半導體發展重鎮，並以IC製造、設計為主，產值居次的南科聚落 ...

#96. 一張圖搞懂IC產業的上中下游代表廠商 - 恆穩團隊

台股最大權值股台積電，且半導體股在台股佔著舉足輕重的地位，成交比重為全類股之冠，投資人常看新聞會聽到IC設計、IC製造、IC封測…