#產業隊長張捷盤中技術分析
第3代半導體70%關鍵技術在長晶,
碳化矽(SiC)取代矽當作襯底是一開始要長出ingot的關鍵,
太極轉投資持有55%的盛新材料(中科院的技術目前在盛新)。
有沒有人幫大家研究??
1.盛新科技成立於2020年6月,資本額4億3,000萬元,主要業務以SiC之第3代半導體長晶、切晶為主,主要股東為太極55.4%、廣運8.6%、集團員工24%。規畫未來2年~3年內掛牌上市。
2.母公司廣運機械持股:89.16%金運科技:OEM/ODM、工控/車載專業代工、28.83%太極能源:太陽能單/多晶電池、第3代半導體材料碳化矽。
3.產品包含:自製長晶SiC晶圓及晶種、4吋及6吋半絕緣型、4吋及6吋導電N型。
4.未來產能規畫:2021年設備15台,產能400片;2022年預計設備達50台,2022年上半年生產仍以4吋半絕緣為主,產能800片~1,000片,2022年下半年開始量產6吋半絕緣,產能1,600片~2,000片;2023年預計設備達70台~80台,預計6吋產能可達3,200片。
5.客戶試產3階段:第1階段測試1片~3片/顆、第2階段10片~50片/顆、第3階段100片以上/顆(接近量產)。
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