關於 jedec封裝標準 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. jedec標準– jedec standard - Yorkhedt

Crucial CT16G4DFD832A DDR4-3200 採用JEDEC 標準，因此測試平台一開機即可抓取SPD ... SOIC電路封裝JEDEC 和EIAJ標準,通用封裝尺寸,寬封裝,微型封裝,印度公司,簡介, ...

#12. jedec標準

IPC/JEDEC J-STD-020C 非密封型固相表面黏著元件的濕度/迴焊敏感度分類JEDEC JC-14.1封裝元件可靠度測試法委員會及IPC B-10a塑膠晶片載座裂縫工作小組編製的聯合產業標準書 ...

#13. IGBT和模块的标准体系解读 - IC智库/微电子/半导体/集成电路/芯片

JC-11职责范围包括制定设计指导文件；确定机械特性的标准测量方法，半导体封装与组件的标准类型与注册类型的机械外形等，关于半导体器件的外形的文件JEDEC出版物JEP95 ...

#14. Hi-Glory Technology Co., Ltd. - MP Dry Cabinet –濕度敏感零件 ...

這個IPC/JEDEC J-STD-033C 的標準是提供給製造生產廠商用於處理, 包裝, 運輸和使用濕敏表面貼裝 ... 濕敏零件是一種結合塑膠材料化合物及有機材料封裝起來的電子零件, ...

#15. 電子業產品品質的關鍵微量濕氣及IPC JEDEC J-STD-033規範

IPC/JEDEC J-STD-033B 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準. 尤其關鍵和重要！ ... 當封裝暴露在回焊的高溫時，非密封型封裝內的蒸汽壓力會大幅增加。

#16. 资质认证摘要常见问题解答 - 德州仪器

在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用 ... TI 根据JEDEC 标准JESD47 的要求，对新器件、重大变更和产品系列进行资质认证。

#17. 新ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM测试标准概览| 亚德诺半导体

充电器件模型路线图. 对IC中更高速IO的不断增长的需求，以及单个封装中集成更多功能的需要，推动封装尺寸变大 ...

#18. JEDEC Tray 雙備援自動儲存系統-半導體封裝測試 - 盟立自動化

JEDEC Tray廣泛用於半導體封裝測試業的標準載具，大部分的測試產業都用人員搬送裝載JEDEC Tray的料盒，穿梭.

#19. 立碁電子| 雙列直插封裝接腳數及間距 - Ligitek

雙列直插封裝接腳數及間距常用的DIP封裝符合JEDEC標準，二接腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排接腳之間的距離（行間距、row spacing）則依接腳數而定，最 ...

#20. SOIC 小外形集成电路

铜线互连，以降低成本; 标准JEDEC 封装外形; 多晶粒制造能力; 一站式测试服务、包括条带测试选项; 标准绿色材料—无铅且符合RoHS 要求; 隐形切割（更窄切割道） ...

#21. JEDEC温度条件试验标准整理汇总 - 电子工程专辑

说明：. 透过温度循环+湿度+通电偏压，来测试非密封封装的固态器件在潮湿环境中的可靠度，这个测试 ...

#22. 封装服务 - 京元電子

京元电子提供符合JEDEC eMMC 4.5/ 5.0/5.1规范标准的eMMC/eMCP 封装。 eMMC (embedded Multimedia Card) 内部结构为NAND flash非挥发性记忆体和NAND flash控制 ...

#23. JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》 - 宁波尚科新能源有限 ...

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC固态技术协会近日发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。

#24. SOT-23/TSOT - Rackcdn.com

Amkor 封装合格审定使用三个独立的生产批，每个测试组有至少77 个器件。所有. 测试均包括JSTD‑020 湿度预处理。 ... 标准JEDEC 及EIAJ 封装外形.

#25. 美國JEDEC標準成功導入國內LED封裝行業 - 每日頭條

JEDEC SMD LED產品質量標準適用於LED製造商和LED封裝商，包括對LED的數據表、測試環境和程序的標準說明。此標準旨在消除以前存在的LED封裝相關性能或金屬 ...

#26. 評估記憶體IC預燒- 簡化之可行方法

原SRAM產品的生產流程,亦即遵照. JEDEC規範標準,爲在封裝製程完畢後,先. 以高溫電性功能測試(Final test,FT)刷掉. 不符合產品規格件,良品再進行監控式預. 燒(MBI) 40小時, ...

#27. Microchip率先獲得塑膠封裝耐輻射FPGA的JEDEC認證

Microchip Technology(納斯達克股票代碼：MCHP)如今藉由第一個符合JEDEC標準塑膠封裝的抗輻射(RT)FPGA為他們提供了更快、更經濟的生產途徑，該FPGA所 ...

#28. IC封裝的熱特性參數說明 - 大大通

本文描述了標準封裝的熱特性：熱阻(用“theta”或Θ表示)，ΘJA、ΘJC、ΘCA， ... 關於ΨJB參數的更多詳細說明請參考JEDEC標準的JESD51-8和JESD51-12部分。

#29. JESD9B：JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》

该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。 制定该标准的目的是在制造混合微电子电路/微电路时验证微电子封装与封盖（盖子）的工艺与要求条件。它适用于封装生产商与微电路 ...

#30. Microchip 率先獲得塑膠封裝耐輻射(RT) FPGA的JEDEC 認證

Microchip Technology Inc.（納斯達克股票代碼：MCHP）如今藉由第一個符合JEDEC 標準塑膠封裝的抗輻射(RT) FPGA 為他們提供了更快、更經濟的生產 ...

#31. 1／3報告投影片.IC案例-六標準差

全球IC的封裝標準，強制規定要符合電子裝置工程委員會(JEDEC)三等級，對客戶進行表面接著技術(SMT)的可靠性測試。 三等級意味著電路板零件的壽命，保證可以在30℃下168 ...

#32. 半导体封装 - 立创商城

根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。

#33. DFN/ QFN - 華泰電子股份有限公司

DFN/QFN是一種無釘腳表面塑料封裝，其中釘腳位於封裝的底部，而不是傳統的外露封裝。 ... 標準的JEDEC 產品外觀•Multi-die 生產能力•Turnkey 測試服務•標準的綠色材料– ...

#34. JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》-电子发烧友网

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B.

#35. 美国JEDEC标准成功导入国内LED封装行业 - 成都市赣龙包装 ...

美国JEDEC标准成功导入国内LED封装行业. 新闻来源：admin 添加时间：2016-03-22 22:08 浏览次数：420. 我国LED封装产业起步于上个世纪70年代，在近40年的发展中取得了 ...

#36. 热阻相关的JEDEC标准介绍 - 官方集運查詢

在JEDEC標準中，與“熱”相關的標準主要有兩個：. JESD51系列：包括IC等的封裝的“熱”相關的大多數標準。 JESD15系列：對仿真用的熱阻模型進行標準化。

#37. jedec标准免费文档下载

(共2页) JEDEC工业标准环境应力试验[JDa1]JESD22-A100... 封装标准JEDEC标准: 根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型 ...

#38. IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件| 電子製造 - 工作狂人

之前工作熊曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準，來管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕而在過SMT回焊爐時發生popcorn(爆裂) ...

#39. JEDEC - 中文百科知識

JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），電子元件工業聯合會。JEDEC是由生產廠商們制定的國際性協定，主要為計算機內存制定。工業標準的記憶體通常指的 ...

#40. jedec标准免费文档下载 - 文库下载

根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JED..

#41. IC封装防湿保管库McDry

ERC株式会社/IC封装防湿保管库,Mcdry. ... 基于IPC/JEDEC 标准的IC封装管理. 基于IPC/JEDEC 标准的干燥箱管理 ... McDRY提供用于IC封装的最佳的低湿度及储存。

#42. TE Con​​nectivityTE Con​​nectivity SMI 壓力傳感器

與標準JEDEC SO-16 封裝相比，SO-10 封裝（寬度為9 mm，長度為3.8 mm）的本體尺寸不到一半，佔地面積更小，並融合了可靠的TE 傳感器技術。堅固的一體式 ...

#43. jedec標準

Pinneng » jedec標準. ... JEDEC發布全新DDR5標準規範，從DDR5-4800起跳! ... 根據新IPC/JEDEC J-STD-033C規定，從防濕包裝中取出來的等級為2～4的IC封裝應放在濕度 ...

#44. JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》_资讯 - 安徽百商 ...

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC固态技术协会近日发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。

#45. Jedec China簡介- 台部落

JEDEC 概述 JEDEC簡介JEDEC 固態技術協會是微電子產業的領導標準機構。 ... 的業務範圍包括制定設計指導文件；確定機械特性的標準測量方法，微電子封裝與組件的標準類型 ...

#46. 可靠性 - 上海川土微电子

半导体晶圆制造工艺和封装级可靠性的评估方法多种多样，可能包括加速环境试验条件等。 ... 根据联合电子器件工程委员会（JEDEC）标准和程序，川土微电子的产品评估符合 ...

#47. SK hynix 發表首款符合JEDEC 標準1Ynm DDR5 DIMM，單顆 ...

△SK hynix 宣布推出1Ynm 製程DDR5，單顆封裝容量16Gb，速度可達DDR5-5200。 降低耗電量也是記憶體世代更迭發展重點之一，SK hynix 將 ...

#48. jedec标准下载_word文档免费下载 - 文档大全

封装标准JEDEC标准. 半导体的封装标准包括JEDEC 和JEITA 标准,但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外,JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被 ...

#49. TSOP(I) / TSOP(II) - IC 封裝 - 歡迎光臨福懋科技

福懋科技的超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-I 型式僅提供TSOP-I48腳數之封裝服務，超 ... TSOP(I) 48 導腳數; TSOP(II) 50/54/66/86導腳數; JEDEC 國際電子產品標準規格.

#50. 雙端SMD的標準封裝尺寸- 常見問題

以下標準外形和尺寸由JEDEC規範- Digi-key提供適合雙端SMD零件的封裝尺寸；包含公制和英制尺寸。 0201為英制，0603為公制。

#51. TO-252类似封装产品扩充通知 - 新电元工业株式会社

封装 ：类似TO-252（JEDEC） ・可安装于标准TO-252的焊接衬垫・薄款（高=2.3mmtyp.（TO-263约4.5mm左右、TO-252约2.6mm左右）） ・支持大电流：将内部连接结构改成连接 ...

#52. SOIC_搜狗百科

JEDEC 和EIAJ标准. SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而 ...

#53. IC 封装热阻的定义与量测技术

热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其 ... 随着封装型式的改变，在新的JEDEC 标准中增加了Θjb、Ψjt、Ψjb 等几个定义，其中.

#54. ESOP – 池州华宇电子科技股份有限公司

应用是最成熟的行业封装标准之一，常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯 ... 工艺特点参考或达到JEDEC标准定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸，以满足 ...

#55. 热阻相关的JEDEC标准介绍 - 电子设备知识网

－JESD51系列：包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准。 －JESD15系列：对仿真用的热阻模型进行标准化。 ・JESD51-2A中规定了热阻测试环境。 ・ ...

#56. 半导体器件的处理、储存和保存期限 - Allegro MicroSystems

电子器件可采用多种封装类型，并包含半导体（集成电路）、磁铁、电容器和电阻。 ... 潮湿/回流敏感性表面贴装器件的处理、包装、运输和使用，IPC/JEDEC J-STD- 033C ...

#57. JEDEC - 维基百科，自由的百科全书Wiki 中文2022

JEDEC 固态技术协会（英語：JEDEC Solid State Technology... ... JC-11委員會（機械、封裝、外觀相關技術）維護的JESD-95標準定義了記憶體插槽的物理和機械規範。

#58. 管理學院在職專班工業工程與管理組碩士論文IC 封裝載板表面 ...

可通行的標準焊料，但比起錫鉛焊料無論在散錫性與焊點強度及成. 本方面都來的遜色，錫銀銅三者 ... 現行半導體封裝產業的可靠度測詴規範，皆依循JEDEC 國際規範，所謂.

#59. 赛普拉斯球栅阵列（BGA）封装器件设计指南

与标准的引脚IC 封装（如SOP 或QFP 器件）相比，赛普 ... 置），开始标准的BGA 封装过程。 ... 回流焊期间造成损坏，请按照IPC/JEDEC J-STD-020D.1.

#60. JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》 - 手机21IC电子网

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站 ...

#61. IPC/JEDEC J-STD-020C

本聯合標準書係由IPC 塑膠晶片載座裂縫工作小組（B-10a）及JEDEC. JC-14.1 封裝元件可靠度測試委員會所編製。 關於技術資訊，請洽：. JEDEC. Solid State ...

#62. 目录 - IPC

BGA 封装中的芯片安装…………………… 19. 4.2.1. 金属线键合… ... 封装的接收标准和运输方式……………… 43. 4.8.1. 焊球缺失… ... 图4-6 JEDEC 叠装元器件标准结构……………… 26.

#63. SK hynix 發表首款符合JEDEC 標準1Ynm DDR5 DIMM - T客邦

身為記憶體產品製造商的SK hynix，宣布利用1Ynm 製程技術成功製造符合JEDEC 標準的DDR5，單顆封裝達16Gb，速度可達DDR5-5200。

#64. 使用JEDEC热度量计算芯片温度（无附加散热器） - 米克网

c）传导散热，结到电路板. 图1显示了安装在四个JEDEC标准测试环境的测试板上的封装典型热流路径的图表。指示的温度测量位置是由相应测试标准为每个环境指定的。

#65. IC封裝可靠性的測試標準 - 人人焦點

下面是JEDEC以及國軍標相關的測試標準相關文件的目錄，有需要的可以掃描文末的個人微信二維碼添加好友（微信文章不能上傳附件），註明需要JEDEC測試標準，即可收到。

#66. 产品可靠性测试标准完整大集合（JEDEC/IEC/SAE...） - 程序员 ...

JEDEC标准 ：JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias wi. ... Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量） ...

#67. JEDEC 承载盘＆ IC 承载盘 - 深圳海纳新材应用技术有限公司

设计符合JEDEC国际标准，通用性强。 优化产品设计,能为各种封装方式的IC提供更好保护同时降低运输成本。 承载盘装配槽V形设计、为芯片底层边缘焊球提供更好保护。

#68. 小轮廓集成电路-维基百科

1 JEDEC和JEITA / EIAJ标准 · 2 一般包装特征. 2.1 SOIC（JEDEC）; 2.2 SOP（JEITA / EIAJ） · 3 外形尺寸较小. 3.1 缩小小外形封装（SSOP） · 4 参考 · 5 外部链接 ...

#69. JEDEC标准 - 分析测试百科网

国际标准分类中，JEDEC涉及到电磁兼容性(EMC)、声学和声学测量、信息技术应用、图形符号、光电子学、激光设备、半导体分立器件、集成电路、微电子学、电气工程综合、印 ...

#70. IC封装的热特性

关于ΨJB参数的更多详细说明请参考JEDEC标准的JESD51-8和JESD51-12部分。 设计者可以通过热量建模或直接测量的方式确定ΘJB和ΨJB的值。对上述任意 ...

#71. JEDEC半导体可靠度测试与规范 - 昆山庆声电子

说明：提供固态元件封装功率循环测试标准与方法，透过偏压的开关週期会造成封装体内温度分布不均匀(PCB、连接器、散热器)，还有模拟待机睡眠模式与全载运转，并作为固态 ...

#72. 飞兆半导体与英飞凌签订符合JEDEC标准的封装许可协议- 华强商城

近日英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless ...

#73. jedec标准封装名-标准大全

jedec标准封装 名. soic封装尺寸? SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,由SOP (Small Out-Line ...

#74. SMB 中的SiC 肖特基二極管(DO-214) 封裝提供最小的佔用空間

... 2013 — GeneSiC半導體, 廣泛的碳化矽的先驅和全球供應商(碳化矽) 功率半導體今天宣布立即推出符合行業標準的SMB 系列(JEDEC DO-214AA) 封裝的SiC ...

#75. Transphorm的快速充電器和電源配接器用GaN元件2021年12月 ...

這一里程碑進一步證實了該公司之前宣稱的大規模量產合格封裝元件的實力 ... 這些元件採用標準的PQFN 5x6和8x8封裝，並可在150°C下滿足JEDEC認證標準。

#76. 台積公司率先推出整合JEDEC Wide I/O行動動態隨機存取記憶 ...

台積公司今（12）日宣佈，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會（JEDEC ... 台積公司的CoWoS™技術透過將晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝 ...

#77. 板階可靠度BLR 對IC 設計工程師有多重要？ - 科技新報

板階製程又稱L2、Level2 或Board Level 2，也就是將第一層級封裝後的IC，組合至PCB 上之 ... 而板階可靠度在消費性產品的國際規範可參考JEDEC B102/ ...

#78. 功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准 - 电子工程世界

相应规格于2010年11月被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准。该标准命名为：“在热量流过单一路径的半导体器件时，用于 ...

#79. 功率與溫度耦合循環測試之暫態熱傳分析

Council; JEDEC)所制定的測試標準已. 在電子封裝業界使用多年。一般電子. 封裝體銲錫接點熱疲勞可靠度皆以加. 速溫度循環測試(Temperature Cycling.

#80. 封装 - 罗彻斯特电子

自动化和半自动化封装设备; 共晶、银玻璃浆、环氧树脂的芯片粘接方式 ... 能够重新引入大多数封装技术; 可支持RoHS/锡铅引脚电镀; JEDEC标准封装和定制化封装 ...

#81. flipchip封装的JEDEC标准- 封装设计- EETOP 创芯网论坛(原名

哪位有flipchip封装的JEDEC标准，我想查查外形尺寸和公差的标准，多谢！！！另外，FCCSP是啥封装？和FCBGA有啥区别？ flipchip封装的JEDEC标准,EETOP ...

#82. 確保IC封裝/PC電路板設計的散熱完整性 - 電子工程專輯.

採用全新JEDEC標準的導線表面黏著封裝如今也具備熱阻(Theta JA)資料，並且已針對多種封裝產生實際資料，同時在其他封裝執行散熱模型。

#83. AN4388，四方扁平封装(QFP) - 应用说明 - NXP

要根据各器件的要求、 IPC 和JEDEC 等行业标准以及 ... 封装说明. QFP 是表面安装式集成电路封装。标准形式是矩形扁平封装主体，通常情况下是方形的，引脚从四边伸出。

#84. T3ster - 旺世達科技

MicReD 團隊專門從事IC 封裝的熱特性量測，包括單顆及陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料、甚至 ... 符合JEDEC 標準的熱阻測試和暫態特性.

#85. CAP200DG CAPZero-2 - Power Integrations

只使用二端– 用於系統輸入保險絲之前或之後，均符合安全標準. • 封裝 ... 圖3 的接腳配置可確保使用SO-8 封裝的寬度，以提供超過4 mm 的 ... JEDEC 參考：MS-012。

#86. JEDEC發布JEP183 精準量測SiC MOSTET閾電壓 - 新電子雜誌

JEDEC 發布量測SiC MOSTET閾電壓(Threshold Voltage, VT)指引JEP183，該指引 ... 博則認為，在生態系中加入JEP183，將能滿足產業內對統一標準的需求。

#87. 52. 通用逻辑IC基本封装后缀表

封装 封装 封装 德州仪器 东芝 插装型 DIP Dual In‑line; Package N; NT（24pin） P 表面贴装型 SOP; （JEITA －SOP） Small Outline; Package NS F 表面贴装型 SOIC; （JEDEC －SOP） Small Outline; Package D; DW（20pin以上） FN; FW（20...

#88. 新式堆疊封裝結構之熱傳模擬分析

以此兩種封裝體來看整體的封裝厚度差距甚小，但在製程方面，PIP(Package in ... 建立模型以進行數值模擬，印刷電路板（PCB）之尺寸大小與設計條件是依據JEDEC標準[1]， ...

#89. 选择IC封装时必须要考虑的问题，这篇文章让你从小白变成大神

在讨论封装的热传导能力时，会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的 ... IC 封装的热特性必须采用符合JEDEC 标准的方法和设备进行测量。

#90. JEDEC - 維基百科，自由的百科全書 - KFD.ME

JEDEC 固態技術協會（英語：JEDEC Solid State Technology ... 成員組成，約3300名技術人員通過50個不同的委員會運作，制定固態電子方面的工業標準。

#91. JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》 - - 中电网

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。

#92. 长电科技-可靠性试验与失效分析

湿敏等级（MSL）, IPC/JEDEC J-STD-020, 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件(SMD) 的分类级别，以便它们可以正确封装、存储和处理，以避免在组装回流焊连接 ...

#93. 產品 - 南亞科技

標準 型DRAM · 南亞科技,提供符合JEDEC規範的高品質DRAM顆粒產品, 服務多樣的終端產品需求. · 一次找齊不同世代(DDR1/2/3/4)及各種容量(512Mb/1/2/4/8Gb)的最佳供應商 ...

#94. 热阻、热特性参数

在该应用笔记中，有ROHM 制造的LSI 芯片的封装群的热阻和热特性参数的定义及其活用方法。 2. 标准. 该应用笔记中记载的内容符合JEDEC标准（JESD ...

#95. 【盘点2012】半导体封装篇：基于TSV的三维封装继续备受关注

1月，JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）发布了以TSV为前提的移动DRAM新标准“JESD229 Wide I/O Single Data ...

#96. 【ICNET独家】集成电路封装基础知识---SOP封装（四） - Etime

在其PDF资料中显示SOIC16的封装尺寸有宽和窄体两种。让小编看的颇为复杂，在燃烧了理工科的小宇宙后，小编终于发现SOIC所遵循的标准（JEDEC标准和EIAJ ...

#97. 功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准-电源网

相应规格于2010年11月被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准。该标准命名为：“在热量流过单一路径的半导体器件时，用于检测结（注：器件 ...