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#電子設計自動化EDA #電路板設計 #軟硬結合板rigid-flex #設計規範檢查DRC
【軟板＋硬板、電子＋機構，電路板設計工具都考慮到了！】
因應越來越多電子產品導入軟板或軟硬結合板 (rigid-flex) 設計，EDA 工具開始著重區域劃分疊構特性，以減少電子設計與機構端 (MCAD) 資料反覆傳輸疊代確認問題的次數及時間、改善雙方協同設計成效；更重要的是，上述設計須增強輪廓弧度感知佈線能力，以便輕鬆對應走線。
簡化設計的設定及相關物件疊構的規範，可顯示定義鑽孔方向並允許增加「層對」(Layer Pair)；球柵陣列封裝 (BGA) IC 因引腳多、且中心距 (Pin pitch) 極小，IC 內部走線的寬度相對也比正常走線來得窄，單一訊號和差動訊號在通過這些區域時，尤須留意管控訊號阻抗和串擾，才能符合設計規範要求。
在「設計規範檢查」(DRC) 方面，鑽孔角度與其他物件的間距檢查，將關係到電路板後續生產是否順利。透過全面的設計中層間檢查技術，可避免設計、檢查、重新設計的循環；藉由共用資料庫及圖形化編輯介面，可讓分散各地的專案成員同步工作，實現「即時協同設計」、縮短佈線時間、縮短設計週期。此外，額外提供背面鑽孔 (backdrill) 資訊，則能提高設計可預測性、降低出錯機率。
演示視頻：
《Cadence Allegro 17.2-2016新版本介紹》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2016/1001/33585.html
#益華電腦Cadence #Allegro 17.2 #PCB Editor
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