關於 reflow溫度規範 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)解说与注意事项

熊大您好: 生产没啥问题, 只是客户一直咬着不放, 认为IPC是国际公认规范,很有参考价值, 理论上Profile测量结果,应该趋近于IPC所提供的数据. 原文:文图并茂,比较容易理解, ...

#12. SMT技術 - 台部落

第四區溫度設置最高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣溼力。 ... SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;.

#13. 回流焊炉温设定规范[管理资料] - 豆丁网

QC依据Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控. 5-1回焊炉作业之程序: 5-1-1 程序选择与参数设定依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)．

#14. 承認書 - Avnet

志豐電子股份有限公司KINGSTATE ELECTRONICS CORP 6/7 KMTG1812. G. Recommended Temperature Profile For Reflow Oven 建議迴焊爐溫度曲線.

#15. 迴焊溫度曲線 - 政府研究資訊系統GRB

或輸送帶速度等，直到的量測之迴焊溫度曲線能符合溫度曲線規範，因此整備時間相當冗長連帶影響產能， ... 在SiP 產品進行完Reflow 製程後，產品會進入封裝(packaging.

#16. reflow 溫度– ir reflow - Af088

SMT加工回流焊的温度曲线Reflow Profile-深圳市宏力捷电子有限… ... 即反覆改變加熱區設定溫度或輸送帶速度等，直到的量測之迴焊溫度曲線能符合溫度曲線規範，因…

#17. 淺談降低功率器件(Power Devices)焊接氣泡率(Void Rate)之製程

間是否足夠、是否夠長、Reflow 的Peak Temp. ... Solder Paste 的液化溫度加30°C~50°C 為原則，越高溫Void Rate 會明顯降低，通常可藉此.

#18. MSH 2512 系列電流感測電阻規格書

8-2-2 回流焊溫度曲線/ Solder reflow Temperature condition (圖4 / Fig.4). 預熱段/ Preheating : 145 ± 15℃, max.120 sec. 焊錫段/ Soldering : min. 220℃, max.

#19. 博碩士論文行動網

詳目顯示 ; 曾建煌 · Jian-Huang Tseng · 迴焊溫度曲線模擬以符合製程規範 · The Simulation of Reflow Temperature Profile to Comply with The Process Specification.

#20. 降低翹曲Warpage 變形量就靠低溫焊接LTS 製程 - 科技新報

圖三：Reflow Profile，藍線是指低溫焊接製程（LTS），紅線是指無鉛銲接製程（Pb-free process）. 為何LTS 製程可以降低Warpage 變形量? △圖四：溫度 ...

#21. 系統級封裝（SIP）在SMT 迴銲製程孔洞缺陷之研究

Substances Directive，縮寫RoHS）定於2006 年7 月1 日生效，其主要是規範所有銷往 ... 特性，在迴銲製程中（Reflow Process），容易因為較高的溫度，讓無鉛銲錫材料 ...

#22. SMT技術手冊@ PCBA :: 隨意窩Xuite日誌

所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏 ... （1） 錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~ 10 0 C ...

#23. 國立高雄大學電機工程學系碩士論文

第二種方法為更改迴焊爐溫度段數,使用符合製程規範內爐溫,調整迴焊曲 ... results. Keywords: bridge, cold joint, reflow, warpage, flip chip, ...

#24. 市售回焊爐（Reflow Oven）桌機選購指南

氣相烘箱升溫速度快，熱轉移能力及溫度均勻度都非常好。它在高密度的SMT應用特別佔優勢，尤其是0201 或是更小的零件，因此普遍應用於高難度的焊接加工 ...

#25. 駿洋-設備產品

溫度 保護：ETA埃塔採用第三方超溫保護，多層保護，確保系統安全運行。 產品符合CE，CCC，UL等標準及規範。 人性化設計：故障檢出( ...

#26. E09708007 王俊旭指導教授 - 中華大學

錫銅合金的共晶組成為99.3Sn-0.7Cu，. 熔點約為227℃，一般常運用在汽車工業等需要較高的工作溫度之銲料。在電子工. 業的波焊(Wave Soldering)以及迴焊(Reflow Soldering)的 ...

#27. SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項 | dip錫 ...

而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。△Ramp-Soak-Spike(RSS)典型馬鞍式回流焊溫度 ...

#28. FORMOSA 免洗型無鉛錫膏- 型號: PF606-P

規範 標準. 外觀. 呈灰色糊狀，不含異物，不可有結塊. 合金成份 ... (1) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為3~4 小時，並禁止使用其他加熱 ...

#29. 厚膜晶片電阻器規格標準書

溫度 範圍. 其它. RTT01 (0201). 型別. 3.4 額定電壓或額定電流: ... Reflow溫度曲線及元件表面溫 ... 8 建議Land Pattern Design (For Reflow Soldering)：.

#30. 使用鋁質電解電容器注意事項

(1) 焊接條件（預熱，焊接溫度和焊接時間）應在目錄或產品規格書規定的範圍內。 (2) 適當的加熱水準。 （注意在電容器的熱應力的變化取決於回流爐中加熱器的類型和位置） ...

#31. 第二章文獻回顧

以波銲（Wave Soldering，見圖2-3）或迴銲（Reflow Soldering）技術完成元件與 ... 熱傳導（Thermal Conductivity）速度夠快可有效地縮短電路板在迴銲溫度下停留.

#32. 信頼性評價試驗｜MOST - 頻光半導體

高溫保存試驗, HTS, 對於保存或是稼動,提升溫度透過短時間評價耐久性。 ・JEITA ED-4701（IEC 60068-2) ・JIS 60068-2 ... IR Reflow, IR, 模擬產品實裝時的狀況。

#33. 環境應力試驗- RA/ESD驗證- 服務項目 - 汎銓科技

... 溫度、腐蝕效應、循環效應等。而在晶片產品驗證上，還包含了模擬系統廠組裝生產等流程，使實驗的意義更貼近實際使用狀態。汎銓科技可靠度實驗室，根據國際規範定義 ...

#34. 電子業產品品質的關鍵微量濕氣及IPC JEDEC J-STD-033規範

Cause & Effect of Moisture/Reflow 濕氣/回流的起因和結果 ... SMD比通孔元件更容易發生這個現象，因為他們在回焊時暴露在更高的溫度中。原因在於焊接作業一定要發生 ...

#35. 无铅工艺分析

满足性能规范 ... affected be ramp-up rate of reflow profiles（在焊接时温度上升 ... Temp required for reliable solder joint可靠焊点的温度要求.

#36. 【乾貨】一步步教你提升SMT-BGA焊接工藝質量（2021精華版）

PWA 出Reflow 前必需保證溫度在150 度以下， PEAK 溫度245 度（無鉛）， 225度（有鉛）； ... 嚴格按照IPC 7095 的規範控制BGA 的氣泡，.

#37. 「smt void規範」懶人包資訊整理 (1) | 蘋果健康咬一口

smt void規範資訊懶人包(1)，在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝… ... #2 SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項

#38. SMT新手入门- MBA智库文档

第七步焊接批量回流焊接，过程参数控制，回流温度曲线的效果，氮气保护回流，温度 ... 上印上錫膏後，將SMT零件放在錫膏上，再經過高溫reflow把SMT零件銲在PCB上面。

#39. 承認書

The product is followed the reflow temperature curve to test its reflow thermostability. 產品依照迴焊溫度曲線測試迴焊耐熱性. No interference in operation. 操作 ...

#40. TLLM-6-V Model (1)

一、 產品型態: 本規格書是描述”觸動式開關”,一般之機械特性與電氣特性,而該觸動式之. 開關主要是用來作為訊號開關之電子裝置。 1. 使用之溫度範圍: -25℃ ~ +70℃.

#41. 回焊溫度與滯留時間之變化對PBGA 構裝體翹曲之影響

直交表來建立不同回焊溫度和滯留時間的IR-reflow 曲線以進行實 ... 探討昇溫曲線裡的兩個變數—預熱時間和停留溫高，和JEDEC 規範.

#42. 迴流焊原理以及工藝 - ITW01

什麼是迴流焊迴流焊是英文reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的 ... C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB ...

#43. 環境應力試驗 - Winstek

針對表面黏著型元件(SMD)或得經過SMT 迴焊(Reflow)程序之零件類別進行驗證。 ... 溫度循環測試是可靠度試驗中相當重要的一項，藉由冷熱交替幾個循環，因膨脹係數的 ...

#44. 系統級封裝技術覆晶良率提升之改善Improving Flip chip Yield ...

第二種方法為更改迴焊爐溫度段數，使用符合製程規範內爐溫，調整迴焊曲 ... results. Keywords: bridge, cold joint, reflow, warpage, flip chip, ...

#45. 一般漆包線 - 榮星電線工業股份有限公司

一般漆包線 · 泛用聚胺酯漆包銅線 · 焊錫溫度約380°C · 容易著色(原、紅、綠、藍) · 在高頻率下具有優良的誘電特性.

#46. 為何總是混淆Preconditioning預處理測試與MSL濕敏試驗

... 簡稱JEDEC）的JESD 47規範，在進行相關環境類實驗前，必須先進行「預 ... 腳接縫滲入產品內部，當IC在執行回焊爐（Reflow）作業的時候，由於溫度 ...

#47. 產品規格書Part NO. ：HT61-2301Y*3C SMD 5050 黃光

→EIA 規範標準包裝. →環保產品，符合ROHS 要求 ... 3.建議焊接溫度曲線. 有鉛製程. 無鉛製程 ... IR-Reflow In-Board, 2 Times. 85 ± 5℃ 〜-40℃ ± 5℃. 10mins 10mins.

#48. 無鹵PCB可靠度與失效分析 - 德凱宜特DEKRA iST

PCB之溫度循環試驗( Temperature Cycling Test，以下簡稱TCT)為最普遍且重要之試驗 ... 進行Reflow類比成為更有效益的方式，此法已被列入標準測試方法中IPC-TM-650。

#49. 海之星科技股份有限公司MSL 規範(Specific Moisture ...

若工作場所環境溫度／濕度條件為：≦30℃／60%RH, 則於真空包裝拆封後, 應於5 日內使用完畢；infrared reflow processing 或類似製程請注意!

#50. BGA錫裂可能是PCB應力造成|SMT工艺

Reflow 時間太長或是reflow溫度過高，使得界面IMC過度成長，micro-void在界面 ... 廠商說我們降溫太快跟融錫溫度太高時間太長但也都符合BGA跟錫膏規範, ...

#51. 無鉛焊接到來與因應

製程溫度不致太高而能被廣泛認同(Acceptable Processing Temperature) ... 為其熔焊過程(Reflow)中時的沾錫性(Wetting)很差，難逢品質之盡善盡美。

#52. reflow 溫度

SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項. 電子產業之所以能夠蓬勃發展， 表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology) 的發明及精進佔有極大程度的貢獻。

#53. 1. 目的：制度割片工程作業標準

7.3 迴銲溫度曲線(reflow temperature profile). 7.4 迴銲後之銲鍚接合的檢查. 7.5 重工(rework). 1. 目的. 提供QFN/DFN 之PCB 設計上的建議。

#54. 產品規格書 - Oupiin

(預熱區最終溫度控制在90~125°C). 2. Soldering （焊接）. To avoid the secondary tin-melting, the temperature on PCB upper surface is 160°C Max. for.

#55. 無鉛焊錫溫度 - Smuzp

Reflow profile for soldering heat resistance testing. 無鉛製程規範文件編號：TP-SOP-907 頁次：4／5 5.2 無鉛迴焊的最高焊錫溫度及零件抗熱衝擊曲線要求： 下圖迴 ...

#56. 電子產品環境應力試驗 - 華證科技

濕度敏感等級區分(Moisture Sensitive Level / MSL)：​ ​針對表面黏著型(SMD)且非密封型(Non-hermetic)零件或得經過SMT迴焊製程(Reflow)之其他零件類別進行驗證。判斷標準 ...

#57. 可靠度測試服務(RA) - MA-tek 閎康科技

主要針對表面黏著型元件(SMD) 或得經過SMT 迴焊(Reflow) 程序之零件類別進行驗證。 ... 溫度循環測試是可靠度試驗中相當重要的一項，利用零件冷熱交替幾個循環，透過 ...

#58. 回焊爐

符合無鉛製程焊錫作業(有5~12區) 使用溫度設定:Max:350℃ (Option :400℃) 可配合其加熱區有2區或3區冷卻之Air REFLOW Furnace設計. 具軌道、網子雙用PCB傳送系統(軌道 ...

#59. 為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？

回焊(reflow)的目的是將錫膏熔融並形成非金屬共化物(IMC)於零件腳與電路板之間，也就是將電子零件焊接於電路板之上，其溫度的上升與下降的曲線(temperature profile) ...

#60. 錫爐溫度曲線SMT製造工藝–回流焊2 - Doreff

本文作者在此提出一種新思路，採用斜升式溫度曲線取消浸潤區，不僅能保持焊點的品質，還能顯著縮短回流焊時間。 波焊實例：擾流波+ 平流波 溫度曲線 . reflow 制程_百度 ...

#61. DP5 Datapaq爐溫追蹤器 - Lastronic先進儀器股份有限公司

SMT Reflow回焊製程專用的PCB板溫溫度曲線測試系統 2. 分析能力強且操作簡單Datapaq Insight ... 確保產品一致品質符合製造條件規範- 避免客訴退貨及重做造成之損失

#62. 迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 - 9lib TW

for Solder Bump Reflow Process ... 2 - 1 溫度過高造成錫球變色與錫球小球… ... 圖4.4.2-2 錫膏在迴焊爐烘烤成球的過程………35 圖4.4.2-3 迴焊爐不同溫度將錫膏烘烤成 ...

#63. 波焊常見問題與原因 - BiingChern

電子工業必須用到的銲錫焊接（Soldering）可簡稱為“焊接”，其操作溫度不超過400℃（銲點 ... 本文將介紹波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊（Hand ...

#64. 迴焊爐溫度曲線回焊爐曲線原理_百度文庫 - Bsmba

產品介紹; 產品規格; 相關訊息; K 型式熱電偶，剛好是我們所普遍SMT 迴焊爐Profiles給人，但它方便並符合簡易PCB回焊使用。 SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與 ...

#65. [更新附上氣泡圖片]有關SMT的專業問題(有圖片),part2 歡迎業界 ...

以錫膏規範來說都要60~80秒,為了這顆,我很怕其他零件會冷焊,PROFILE也很難調!另外250度也只能耐10秒, ... 因為溫度比REFLOW高出許多還有其他方法嗎?

#66. 搶進車用IC市場AEC-Q100驗證規範不容忽視 - 新通訊

第一部分為測試計畫展開時各可靠度實驗的條件選擇，如溫度 ... 的驗證測試經驗來看，此失效模式常發生在預燒(Burn-In)及迴焊(Reflow)的過程，雖規範已 ...

#67. SEL 系列方型瓷管保險絲SEL Series

(2) 變更項次12.1 Reflow峰值溫度由240℃改 ... 溫度特性Temperature: ... 故此產品符合RoHS指令要求之焊錫含鉛量超過85%之排除條款規範。

#68. 回流焊接

預熱是回流焊接的第一個階段，整塊元件組板的溫度爬昇至目標的浸熱溫度。 ... 與加溫斜率不同，降溫斜率往往不被嚴格規範，然而任何元件所能容許的 ...

#69. 展碩電子股份有限公司CST MASTER ELECTRONIC CO., LTD.

本規範適用於0.4mm 間距的基板對基板連接器系列. This specification covers the 0.4 mm ... 依規範指定之循環數作配合與未配合測試 ... 6 溫度條件REFLOW CONDITION.

#70. 喬訊電子工業股份有限公司喬訊電子工業股份有限公司 - Chyao ...

焊錫耐熱性. By reflow soldering 迴焊適用溫度範圍: Refer to Temperature Profile 請參考8.7.1 溫度曲線圖. (IPC/JEDEC J-STD-020D.1).

#71. B3SK3RGB-F6 - 宏齊

REFLOW SOLDERING 迴流焊. ... (宏齊規範). Paper. (紙). Packing bag. (包裝袋). 250x230mm ... (使用此LED 前，應在操作前先確認環境的最高溫度).

#72. SPECIFICATION FOR APPROVAL

Reflow profile. Peak temp.：250℃ max. ... 儲存期不超過12個月,務必遵守儲存條件（溫度：5至30℃，濕度：10至60％RH以下）。如果超過了儲.

#73. SFKQD-001 SFKQD SWITCHES SPECIFICATIONS SFKQD 觸 ...

試驗狀態: 若無特別規定限制，則以溫度5～35℃，相對濕度45～85﹪, ... As the conditions vary some how depending on the kind of reflow soldering ...

#74. 焊錫溫度 - Fytob

首頁熱點好文汽車保養> 溫度無鉛焊錫溫度規範廣告贊助到店實拍|雷克薩斯LX570 真正的頂級越野車車主:打算開十年. 回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該 ...

#75. 名稱SMT 基板製程管制作業準則編號S1-WI-MFG-002 頁序首頁 ...

『SMT 製程Reflow 溫度量測作業準則』 ... 手擺件作業規範進行手擺件作業 ... 所有生產機種均需使用實板進行量測爐溫及確認各溫度曲線是否正確及符合 ...

#76. 旺詮RTX 系列低阻值金屬膜晶片電阻器規格標準書

溫度 係數. 包裝型式(請參閱IE-SP-054). 金屬膜. 晶片. 電阻器. 05(0805). 06(1206). 25(2512). 2:2個. ○ I=1/8W. ○ G=1/4W. ○ F=1/3W. ○ C=1/2W.

#77. 第二章文獻分析

後，經由迴焊(Solder Reflow) 溫度傳輸(Heat Transfer) ，將置於錫. 膏上的零件透過焊點(Solder Joints) 黏著於印刷電路板上，使得迴路. 流通，或經溫度傳輸將黏膠與 ...

#78. 迴焊爐溫度曲線臻和科技 - Dycvi

SMT 迴焊爐溫度曲線(Reflow Profile) 降溫斜率(Cooling rate) 要求能達到≧ -6 C/sec ... 無鉛製程規範文件編號：TP-SOP-907 頁次：4／5 5.2 無鉛迴焊的最高焊錫溫度及 ...

#79. 家用迴焊爐實作Reflow Oven DIY - 大頭老師

範例程式serialthemocople可以直接來測是否接線正確和溫度讀取正常工作。 ​實驗歩驟3 - 顯示温度在LED LED使用的是one-wire ...

#80. 打入AI汽車供應鏈板階可靠度驗證勢在必行 - 電子工程專輯

這項規範也成為車廠與Tier 1對於PCB可靠度驗證的重要參考法規。 步驟三：板階可靠度測試——車用元件 ... (4) 迴流焊(Reflow)溫度與助焊劑(Flux)殘留；

#81. J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類 ...

... 的樣品必須先置放於表格中所規定的溫度/濕度與一定時間後才能拿去過回焊爐(Reflow)，回焊爐的溫度也有規定，請自行參考IPC/JEDEC J-STD-020規範， ...

#82. 第六章SMT生產管理 - 360doc个人图书馆

1 外部環境：鑒於一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度），應包裝物料。 ... 儲存溫度. 冰箱保存5 ~ 10°C 或錫膏規範所要求的.

#83. 喬訊電子工業股份有限公司

電子連接器, 所適用之ANSI/EIA 364 ; EIA/ECA 364 測試規範 ... By reflow soldering 迴焊適用溫度範圍: (IPC/JEDEC J-STD-020D.1).

#84. SMT製程介紹 - six.man.日誌

對於Reflow. 迴焊爐在規格調整配置作業，:迴焊爐機台溫度設定錯誤未依規格配置所照成爆料、冷焊、空焊等銲錫不良，報廢品。

#85. PCBA生產注意事項QA Rio Chiang Feb. 1, - ppt download

SMT 焊接良率決定於REFLOW 溫度適當性。 ☆ 注意QFP / BGA REFLOW 溫度需求之差異。 ☆ 定期性REFLOW 溫度實測及持續檢討討焊點良率。 Conveyor Speed / Angle管制。

#86. 热处理标准-航空航天（AMS 2750E）和汽车工业（CQI-9）

本文重点介绍航空航天工业（即AMS 2750）和汽车工业（CQI-9）中最广泛采用的两种规范。这两个规范都包含若干个部分，分别列出了对仪表、热加工设备、热电偶、温度均匀 ...

#87. 花399 元把16G iPhone 升級成128G，就像給一個健康人做器官 ...

他提到正常SMT 焊接，主板在reflow（熱風回流焊）中舒舒服服按照profile ... 規定，如下是某國際規範內的MSL 設定，小作坊或者普通售後能做成什麼樣？

#88. Heller - 熱風對流回流焊爐

品牌Heller Industries; 型號Heller - Reflow Soldering Ovens ... 蟻酸(Formic Acid) 可以應用於任何回流焊接溫度曲線(比如帳篷型或浸泡型)， ... 生產規範要求.

#89. 電子廠DIP插件與SMT貼片焊接虛焊及假焊不良原因分析彙總!

人員操作不當如抹板、錫膏內加助焊劑或稀釋劑、貼裝高度不合適、貼裝偏位、錫膏印刷後板子停留在室溫下時間過久、Reflow溫度曲線設置不當、離子風扇 ...

#90. 臺灣科技大學機構典藏NTUSTR

... 基板間接合面之老化，最後再用國際規格標準制定協會(JADEC)規範之推球 ... 焊爐(IR reflow) 與溫度循環(Temperature Cycle)等可靠度之試驗方法。

#91. 【smt製程規範】SMT制程分析基礎 +1 | 健康跟著走

IPC-7530A規範提到Profile實測BGA外圈溫度要比中心點高, 請問這樣的說法完全正確嗎 ... 所謂SMT就是可在“PCB” 印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使.

#92. SMT - 華人百科

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱 ... 汽相潛熱釋放對SMA 的物理結構和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度.

#93. 保存不易(D)無鉛銲料與基材之潤濕性較 - 題庫堂

11. 基於環保考量，銲料由傳統錫鉛銲料改成無鉛銲料最大之衝擊為何？(A)無鉛銲料之價格較傳統錫鉛銲料昂貴(B)迴銲(reflow)溫度提高(C)無鉛銲料易氧化，保存不易(D)無鉛 ...

#94. 維修板的烘烤溫度需設定在幾度較佳? - 打屁閒聊

記得溫度不要瞬間加上去。要慢慢加。 如果你的板子不是要再過reflow 或著波峰焊，只是要維修一些主、被動零件，沒事不要去烘烤。 沒烘烤沒事，一烘 ...

#95. 無鉛製程 - Smyo

熱風預熱器,溫度穩定、溫昇迅速,均溫良好,PCB預熱溫度T小於5 ,對無鉛基板提供更完善預熱 ... 無法承受過高的迴銲reflow 溫度，故所使用的銲錫材料其迴銲溫度不能過高。

#96. PCB QA問答– 技術諮詢

防焊油墨 無鉛噴錫錫爐作業溫度高達270度C，當基板經過噴錫表面處理製成高溫 ... 耐無鉛高溫IR-Reflow>3次以上, 高溫後皮膜易鈍化， 打件後產生阻值ICT不易測試。