【重點摘要】
(1) LCD 驅動晶片封裝所需的薄膜覆晶基板產業,目前全球主要有 4 家供應商,其中有頎邦科技等。
(2) 頎邦科技併購欣寶電子後,成為中華民國以蝕刻製程量產細線路 COF 產品的技術領導者,握有面板的關鍵零組件,發生惡意挖角及商業竊密,恐使頎邦科技蒙受損失,造成這項生產線發展速度落後韓廠一個世代。
【定錨觀點】
(1) 目前COF四大廠,包括韓商Stemco、日商Shindo、台灣易華電子、台灣欣寶(頎邦子公司),四大廠商中,經營情況最糟者,就是台灣欣寶。
(2) 兩位經營階層跳槽後,是到台灣易華電子,而易華電子本來就有承接自住友集團的技術能力。
(3) 此指控,技術被竊的可能性低,恐怕是妨礙競爭對手的用意居多,是商業上惡性競爭的手段之一。
(4) 記者的智商……。
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