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研發工程師工作內容 在 [心得] 軟/韌體工程師多家面試心得分享- 看板Tech_Job 的推薦與評價
幫朋友代PO
吃果子拜樹頭，當初在科技版受益良多
因此本篇文章分享我在2020年軟/韌體工程師的面試心得
一.個人經歷與背景
私立學中字輩碩畢
大學很混成績中後段
畢業專題曾在系上得過第三名
服完兵役再去考碩班
碩班lab研究領域主要為Image Processing,Deep Learning為主
社會新鮮人，整體而言並沒太多優秀事蹟
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二.求職方向
主要投遞方向為系統廠、軟體公司、豬屎屋這三種
系統廠:研華、廣達、緯穎、仁寶、佳能、華碩、立訊、正文、合勤、WNC等等
軟體公司:趨勢、群暉(有投遞但沒回應)
豬屎屋:凌陽、凌陽創新(凌陽的子公司)，其餘知名IC設廠有投但無回應
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三.準備方向
複習OS、DS、計組、網通常識、C/C++，以及版上的面試考古題和面試整理
Leetcode必刷，但我沒刷很多大概40幾題，都Easy居多
建議多刷一點比較好(訓練解題題感）
Leetcode的話我主要以C/C++來解題，因為投遞的公司我都找C/C++為主的職缺
我的履歷主要內容準備2面再附上大學、碩班成績單
第一面為個人基本資料和做過project的簡單介紹
第二面為自傳和修課狀況
碩班和大學儘量修實作的課程或多參加比賽，可將內容整理成簡報作品集
英文的話就有空多做做仿多益測驗吧!(如果沒考過多益的話可以這麼做）
面試的過程我是每一次面完，會根據自己的不足再稍作調整
事前會準備:
筆電(展現簡報給主管看，內容是做過的project和碩論)
將簡報、簡歷和個人基本資料印下來(比如獎狀、參賽紀錄、證照等)
準備面試的題目問主管，印下來並在面試時拿紙筆作紀錄
面試順序先系統廠->軟體公司->豬屎屋
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四.公司面試心得分享
N=GG碩班新人價
1.研華
應徵職缺:軟體工程師
這家公司是我最早先面的XD
印象中一共進行了三次的視訊面試
第一次主要是再聊個人特質、自我介紹、大學專題等
第二次則是主管面談，聊了滿多大學專題做的相關問題、論文內容、工作方向，
以及對這項職缺有沒有興趣等等
第三次則是HR主管和主管的面試
因為第二次聊了滿多所以這次就變得比較詞窮
主要是HR主管再提問題(人格特質、為什麼要錄用你、對於公司的貢獻在哪等等)
約莫一個禮拜後有寄信詢問面試後續的結果，過幾天才接到HR的通知，保13個月
月薪算法個人覺得有點奇耙
他是整個一年算下來+分紅+績效這樣總共為N
並詢問我能On board的日期，但日期太晚他覺得需要再跟單位主管討論，
再決定是否要發Offer給我。
結果:婉拒
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2.廣達
應徵職缺:雲端應用伺服器自動化程式開發
面試方式是視訊面試，一開始是先簡單的自我介紹，
然後會拿到一組leetcode的登入帳號密碼
裡面共八題考題(考題的內容都是leetcode上有的)
主管隨機抽三題考，考題有Easy、Medium
測驗時間共40分鐘，由於太緊張加上當時刷的題數太少半題都沒打出來XD
考完後主管有跟我說明一下這題應該要怎麼想
寫法應該是這樣做才對
然後就開始聊工作內容，印象中滿深刻的是有聊到說機房聲音會很吵雜、很大聲，
問我能不能接受，但不常去就是了，去的時候要佩戴耳塞
結果:無聲卡
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3.緯穎
應徵職缺:BER3-BMC韌體工程師
一開始帶到一個小房間內考適性測驗(15分鐘)、英文測驗(30分鐘)、專業測驗(30分鐘)
專業測驗共8頁，時間有點不夠用，寫不完
前幾頁考基本C語言的題目，不外乎是遞迴、指標、function呼叫這樣
後面考得比較難(有些題目根本沒看過)，後續有詢問主管，
主管是說後面的考題比較適合給有工作一段時間的人寫，如果你會的話我也會相當驚訝!
考完專業測驗後接著與主管面談，聊了滿多大學專題做的東西、碩論內容等等
面談過程有詢問說OS、DS還記得多少，還記不記得CPU排程等等，
Tree怎麼宣告怎樣取值、存值等等
面試過程整體算不錯
結果:感謝函
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4.仁寶(兩個部門)
一開始會考40分鐘的C語言測試，總共20題選擇，指標考頗多
還有考仿多益測驗
第一個部門職缺:Linux BSP軟體研發工程師
主要是在做
Linux系統的手機/平板等智慧裝置開發
USB/OTG, Sensor, Charging/Battery/PMIC, Audio, SDIO等相關開發
Linux Kernel driver與BSP(Board Support Package)的開發與維護
面談時兩位主管進行面談，面試時氣氛和樂
主管有說我C考得不錯(當下滿開心的）
聊的內容多為大學專題、碩班修課狀況、碩論內容
然後再從所做的Project進行提問
只是我能On board的日期太晚，主管一開始就直接說不會發Offer給我需配合出差，
出差地點在大陸重慶、越南這幾個地方
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第二個部門職缺:穿戴式裝置韌體工程師
做的內容和第一個部門差不多，聊的內容也和上一個部門差異不大
一樣也需出差，但這個部門比較沒在意On board的日期
結果:皆無聲卡
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5.佳能
應徵職缺:系統軟韌體工程師
會先考適性測驗、英文測驗、專業測驗
專業測驗前半段考C選擇題，不外乎是指標、邏輯、動態記憶體宣告，
thread和process相關的問題等
後半段的測驗會給你一段程式碼，並詢問會印出什麼來
考完試後先面HR，接著才面主管
工作內容主要是寫相機晶片的功能或因應客戶需求撰寫API等
主管人很好，問什麼問題都會詳細的解答
因下午還有要面華碩時間滿趕的
就提早結束面試
結果:Offer get (N+5K)*14
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6.華碩
應徵職缺:韌體研發工程師(NB)
早上面佳能下午接著面華碩，一天面兩家真的滿累的XD
進去華碩後，感覺他們的環境相當的氣派，還有看似討論區的地方
因為面試有點delay
所以面談方式變成是先做邏輯測驗->人資->主管->專業測驗
工作內容主要是在做筆記型電腦BIOS開發
主管人很好，也聊了滿多有趣的話題
專業測驗主要考的內容有C、DS、計組全部皆選擇題
考題不外乎是指標、recursive、tree、記憶體位置計算等
後續分別有接到兩個面試邀約，但我台中人要跑台北加上荷包有點緊繃就委婉拒絕了XD
結果:感謝函
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7.立訊
應徵職缺:嵌入式系統開發工程師
聽主管說新竹的事業處主要是在研發東西，成立不到一年的樣子，
版上資訊也相當少，只知道是陸資的公司，公司主要是再做連接線、連接器等等
新竹事業處位於高鐵站的某棟大樓某層樓，工作環境看起來滿明亮的!
一開始會被HR安排到一間小會議室等待主管，
主管一進來就發了一張雙面A4大小和一張空白A4考卷，
先做個測驗這樣，主要是再考C，主管會一邊看你的資料一邊監督你寫考卷!
考題內容為:bit的檢測，比如給你一個0x9E要你判斷第幾個bit是0還1，或是轉換成指定
的bit等等，再來是考link list的實做，
thread和process的差異(中文敘述)，deadlock形成必要條件和名詞解釋
考完後主管聊了很多他們公司再做的東西，再來請我自我介紹
主管問了滿多大學專題做的東西、還有網路概念等等
後續主管是希望我能再加強OS和DS的部分
(因為這兩個在大學成績很差，大二都再玩社團XD)
OS的部分是必要的，因為工作內容會接觸到real-time OS等等的東西
結果:無聲卡
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8.WNC
應徵職缺:軟韌體研發工程師
這個職缺的部門是Networking事業處，主要負責Linux framework and
applicationdevelopment、網路功能整合、LET/5G Modem、IP Network等
這天總共面試了兩家部門，上午WNC下午合勤，整個超累
一開始適性+邏輯測驗，邏輯測驗都是圖形題型，共分五大類型總共50題，
時間為25分鐘的樣子，最後倒數五分鐘時間會以1.5倍再倒數…
再來是考仿多益英文測驗(強烈建議在學期間去考多益，可以節省面試時間和保留腦力)
之後則是專業測驗40分鐘專業測驗主要是C/C++
考題為指標、swap、動態記憶體配置、link list、類別、物件導向三大特色用文字說明
考完後先面試單位主管，主管也跟我聊了很多這個部門主要再做什麼、希望會一些網路的
知識和熟悉Linux作業環境的人才，面談也很愉快!
因為面完後還需要面更上一層的主管，於是就留下來吃午餐，
這是我面到現在第一家有提供午餐的，非常感動!
大主管問了滿多在學校學了什麼東西、人格特質、專業能力等等
後續則是等待HR通知，HR說不會太久大概2周內得知結果。
結果:感謝函
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9.合勤
應徵職缺:軟韌體研發工程師
當天面完WNC立馬直奔合勤，還好面試地點再盟創廠區，在附近而已!
這家只有考C語言，內容為遞迴、一段程式碼問說會印出什麼、指標、Link list，
給一段程式碼並要你指出哪邊有錯誤、程式碼bytes的計算、offset的計算等等，
測驗時間為30分鐘
寫完考卷交給總機小姐後在會議室等待主管面談，這次面談為兩位主管，
主管人很Nice邊看考卷邊和我檢討，也說明了這項職缺的工作內容在做什麼，
主要是在寫C和須具備一些網路概念以及熟悉linux作業環境
主要產品為外銷歐美的Switch還有國內中華電信的VDSL Switch
公司有員工餐廳和社團
還有運動中心的樣子(?)，聽主管說部門人數有點少，
不太會加班和出差，工時正常八小時
結果:Offer get (N+5K)*14
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10.正文(兩個部門)
當天測驗為適性測驗、英文測驗、專業測驗
專業內容為C
題目類型為1/10!的程式、10轉16進位、實做memset()、實做swap()、static variable等
第一個部門應徵職缺:軟體研發工程師
做的東西跟WNC差不多，主要是在做router、AP那一類的產品，
這個部門的工時大概10小時
有員工餐廳、假如你戶籍非新竹的話每個月還有1000的外宿津貼
(需提供租屋的租賃契約)，
也有自己的員工宿舍(印象中很便宜好像單人房3000，雙人房2000，一度電2.9元)
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第二個部門應徵職缺:軟韌體研發工程師(LTE，4G)
主管問了滿多我大學專題做的東西(大學專題主要再做IOT)，
不太需要出差和加班，做的東西跟第一個部門類似
結果:當天下午收到第一個部門的錄取通知。(N+5K)*14
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11.趨勢
應徵職缺:Software Engineer (System Kernel)
先線上測驗codility 3題，個人是覺得題目偏簡單，
作答時可以選擇自己擅長的程式語言作答，
考完後HR會再跟你聯繫說你的履歷會發給其他主管看，假如單位主管有興趣的話，
會再安排面談時間
一面
面試前收到面試信件內容是一個小時
但當天才得知要考QA測驗，這部分完全沒準備到，只能憑實力作答...
後續有詢問主管，主管表示說他們也以為是先面試，沒有想到還有測驗，
這部分當下聽到是頗傻眼
可能是時間緊湊的關係，主管並沒太深入詢問我做過的project，
主要是問OS相關的問題，像是有沒有實作過multi-thread、開發過大型專案、
有沒有遇過memory leak的問題等等，面試前半部大多是在談跟OS相關的問題
後來主管才開始介紹他們部門在做什麼，
這個部門主要是在做new feature開發(主要用C/C++)、維護、資安開發等等，
主要是想找QA的人才，並我詢問QA跟RD的差異，會不會排斥走QA這條路
結果:感謝函
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12.凌陽
應徵職缺:軟體工程師
當天會考適性測驗、英文測驗、專業測驗(考C)
專業內容有考指標、基本程式撰寫，像是閏年判斷、比大小、印出星星之類的
考完後接著與主管面試，有偷瞄到這個部門是在做車用系統軟體開發，
主管一開始會請你自我介紹
(因為我都會自行準備PPT，內容為大學還有碩班做過的project以及碩論)
講PPT時主管會從中問一下問題
面談的過程滿愉快的，不時會插入一些OS的問題
比如process與thread 的差異以及mutex,semaphore,spinlock的差別，
還有如果兩個process要做溝通時要怎麼辦，諸如此類
這個部門大概在做車用觸控螢幕的軟體開發，因時間有限，
主管講到一半就開始反問我有沒有什麼問題這樣，後續就一問一答的方式結束這次的面談
結果:無聲卡
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13.凌陽創新
應徵職缺:韌體工程師
這在家矽導竹科研發中心裡頭，為凌陽的子公司，
當天去面試時警衛大哥報錯路給我，在裡頭迷路了一陣子，
走到滿身是汗，最後打給HR求救才找到面試地點XD
當天面試原本要做測驗，但測驗室另一邊有人正在面試，
所以就取消專業測驗，直接與主管面談
工作內容主要是在做NB攝像頭的韌體撰寫、影像壓縮技術、攝影機相關產品等
結果:感謝函
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五.後記
因面試太多家了!前前後後加起來約莫20幾家
(六月底一路面到八月中)
怕會打太多所以有些公司就沒放上來跟大家分享
面試是一條漫長的路
尤其是在等待的過程中非常的煎熬
以及被發感謝函、無聲卡，內心難免會受挫折
或許是自己在校成績太差、學經歷沒那麼亮眼等
有時面著面著會開始懷疑自己的能力
每一次面試完後
我都會試著回想在面試中那裡表現得不好
需要改進和加強的部分有哪些
努力的改進自己不足的部分，面試時多表達自己的人格特質、優點等，
並把握每一次面試的機會
也勉勵正在面試的大家，一起加油，也祝福求職的各位能找到自己想要的工作
在此感謝我的家人、老師、朋友、同學以及科技版上的大大，
讓我受益良多和給我不少的建議，謝謝你們。
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