#物聯網IoT #半導體製程 #電漿感測片Plasma Indicator #3D封裝 #放電偵測 #無機色材 #蘭摩爾探針Langmuir probe #陶瓷基板 #發光二極體LED #微機電MEMS
【根絕雜質干擾的殺手鐧：無機／無金屬色材】
對大部分半導體來說，電漿 (Plasma) 處理仍是標準製程之一。利用氣體的物理特性或化學沉積，改變材料表面結構、蝕刻、濺鍍或離子佈植 (Ion implantation)，以提高電子元件的可靠度、穩定度及工作壽命。要評估電漿製程是否到位？傳統方法是量測蝕刻深度或接觸角度，不僅作業耗時、且設備十分昂貴或有欠精準；藉由觀察電漿感測片 (Plasma Indicator) 色階變化，可提高生產效率。
它利用功能性的色材自由基 (radicals) 或離子反應，將電漿處理的程度予以視覺化，更便於判讀——顏色會由深轉淺，依序從灰紫、深綠到淺綠，隨著每次電漿強度逐漸變化。感測片有卡式和圓片形兩種，前者可解決二維平面難以用光學方式量測的問題，後者能取代電磁探棒做大面積評估；除了供週期或維運查核之用，特別適合難以量測的場域、3D 立體待測物及異常放電偵測。
無機色材為氣體不易揮發及高熱阻特性 (耐熱可達 200℃) 的優選結合，而將無機色材塗佈於陶瓷基板上，耐熱可達 400℃，對發光二極體 (LED) 或微機電 (MEMS) 製程是一大福音，矽材或藍寶石基板皆適用；另試圖根除金屬成份的無金屬 (Metal Free) 色材，則可望提高矽半導體的電漿清洗淨化度。
延伸閱讀：
《「PLAZMARK」感測片＋無機色材，搞定電漿麻煩事》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36975.html
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