摩爾定律的瓶頸,未來會靠「AI 設計晶片」突破
TO 精選觀點2021-08-26
【為什麼我們要挑選這篇文章】晶片尺寸逐漸逼近物理極限,市場皆在討論,摩爾定律是否走到極限。然而隨著 AI 晶片設計技術的發展,摩爾定律會交由 AI 來延續。但未來晶片設計工程師會失業嗎?還是工程師會與 AI 協作,推動晶片設計邁進人工智慧時代?(責任編輯:郭家宏)
AI 設計的晶片,性能十年內將提高 1,000 倍。
作為 Synopsys 執行長、晶片設計自動化的先驅之一,Aart de Geus 在 Hot Chips 在線晶片大會上表示,現在人工智慧設計的晶片,性能可能會在未來十年內提高 1,000 倍。
自 80 年代以來,自動化一直都是晶片設計的一部分。但現在,每兩年晶片性能翻一倍的「摩爾定律」似乎已經達到了瓶頸。要突破這個瓶頸,最好的辦法或許就是你我都熟知的:人工智慧。
一篇刊登在 Nature 上的文章指出,經過訓練的機器學習系統,在晶片設計上的表現超過人類。
不少晶片架構師都擔心自己的飯碗未來會被 AI 搶走。不過 De Geus 卻認為,晶片架構師不僅不會下崗,還會轉移到產業鏈的上遊,比現在負責更多任務。
Synopsys 從去年開始就使用 AI 來設計客戶的晶片,與人工設計的晶片相比有了相當大的改進。目前,三星也正在使用 Synopsys 的工具 DSO.ai 來設計 Exynos 晶片。而它的競爭對手 Cadence Design Systems 也在今年推出了自己的人工智慧晶片設計專案。
用 AI 設計晶片,有望打破摩爾定律的瓶頸
De Geus 在 1986 年創立了 Synopsys,一家電子設計自動化(EDA)軟體公司。憑借多年尖端半導體設計經驗,Synopsys 利用這個寶貴的資產制作了第一代 AI 晶片軟體 DSO.ai。
要超越摩爾定律,就要利用 AI 來解決複雜性、功耗和擴展要求,最終實現 1,000 倍性能的目標。
「機器學習出現在我們使用的每一種工具中,這個設計空間優化(DSO)的新工具的不同之處在於,它不適用於單個設計步驟,而是適用於整個設計流程。」
這就是 Synopsys 採用的自主晶片設計方法,從綜合方法進行晶片設計,而不僅僅是晶片布局。
晶片設計的一個早期步驟是 floor planning,其確定了晶片的尺寸、標準單元的排列形式、IO 單元及宏單元的位置、電源地網絡的分布等。
由於宏單元潛在配置數量巨大(約為 10^2500),規劃就會變得非常複雜,而且隨著邏輯電路設計的發展,還需要進行多次疊代。如果每次疊代都由人類工程師手動生成,就要耗時數天或數週。
但如果用 AI 設計晶片,它就能夠利用強化學習,優化晶片的功率、性能和面積大小。還能解決針對特定應用程式以及系統的所有維度的快速定制晶片:硬體(物理)、軟體(功能)、可製造性和架構(形式)。
隨著 AI 接管更多任務,以往負責設計少量電晶體的工程師,現在可能負責設計更大晶片中的 10 億個電晶體。
這樣就能夠在更短的時間內設計出更快的晶片,改變晶片的架構,將晶片性能提高 10 倍、100 倍甚至是 1,000 倍。
Google、NVIDIA 正在用 AI 設計晶片
與使用最先進設計工具的世界一流設計團隊相比,DSO.ai 能夠將功耗降低 25%,性能是當下最好的 AI 晶片設計工具的 5 倍。
而在未來的 AI 晶片設計時代,晶片能夠根據各個垂直行業進行設計。
面對特定專案的差異化需求,DSO.ai 可以用來優化輸入參數以及晶片設計工作流程的選擇。
工程師可以使用 DSO.ai 進行更多設計流程中的參數輸入,例如微調庫單元以提供最佳頻率或最低功率,採用現有平面圖並盡量縮小晶片尺寸,確定多高的工作電壓會實現功耗與性能的最佳權衡等。
全球「缺晶片」,雖然說不少產業都受到影響,但人們也深刻認識到了晶片的重要性。晶片雖小,但卻是一個重要的基礎設施。
除了 Synopsys,Google、NVIDIA 也開始嘗試使用人工智慧技術設計晶片。Google 的 TPU(張量處理單元)晶片即將發布新版本,優化了人工智慧計算。目前 NVIDIA 也專注於使用 AI 技術生產更好的 GPU 和雲端運算 TPU 平台,以增強自身競爭力。
晶片設計的工程師不會失業。而人工及 AI 相結合的設計思路將會推動晶片設計邁進人工智慧時代。
附圖:人類設計的晶片平面圖(a)與機器學習系統生成的平面圖(b)
摩爾定律逐漸扁平,晶片設計重任落到了 AI 肩上。
在晶片設計的新時代,自動化大不相同。
晶片定制會更普遍
資料來源:https://buzzorange.com/techorange/2021/08/26/ai-sustain-moore-law/
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過7萬的網紅Tech Dog,也在其Youtube影片中提到,不用再靠自己發現小確幸了,Galaxy S10 系列該怎麼玩你都搞懂了嗎?再升級的 O 極限全螢幕該如何設定、Bixby 增加的新功能該如何使用、HDR10+ 格式影片要怎麼拍? 這次我們整理了許多網友們的問題,並一一替大家解答及展示教學步驟,不管你是老手還是新手,肯定能對你產生幫助,趕快來看吧! ...
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說真的,半導體產業可以說是21世紀最重要的產業之一。
我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品,比如,高鐵、網路、電腦,以及你我人手一支的手機等,都需要半導體。
而且,在半導體產業方面,台灣半導體業產值,在2019年時產值已達2.7兆台幣,居全球第二名,占台灣GDP約15%,是台灣不可或缺的經濟成長關鍵。
總之,不管你是不是業內人士,或是否要投資,既然生長在半導體大國的台灣,只認識護國神山台積電就太可惜了,你還該認識一下,這個改變人類生活的半導體產業。
但有關半導體產業的內容實在太多,若把全部內容擠在一篇文章,擔心大家會無法消化,以及關於半導體的導電特性是跟許多物理、化學性質有關,我想,不是本科系的人應該難以理解。
因此,這次就先來簡單科普一下甚麼是「半導體」,以及「半導體材料」,我會用白話的方式,讓大家對半導體材料,以及相關廠商大致上有個概念。
首先,甚麼是半導體?
用白話來說,你每天都會用手機或電腦打開Line、臉書等程式做各種事情,而這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作,就要靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。
所謂的「電控開關」顧名思義,就是以電流來控制開關,而人類為了操控電流是否流通,就需要導電或絕緣可以由外頭施加電壓來操控的物質,也就是介於導體和絕緣體之間的半導體。
半導體產業發展至今,我們可以將半導體材料分為三個世代。
第一代半導體是「元素半導體」,例如,鍺(Ge)和大家耳熟能詳的矽(Si),而所謂的矽其實就是沙子,在地球上隨處可見,是地殼中含量第二多的礦物,代表著矽幾乎是取之不盡用之不竭,這也代表著矽是成本較低廉的材料,且因矽基半導體的技術較成熟,矽被廣泛應用於各種積體電路和器件之中,例如,我們常聽到的CPU、記憶體等。
全球約90%的半導體器件都是用矽當基底材料,目前還沒有其他半導體材料可以撼動矽在市場上的地位。
大致認識矽之後,接著帶大家來認識一下矽的最大用途,也就是「矽晶圓」的製造流程。
(請見下圖)
半導體產業要製造產品,載體必定離不開晶圓(Wafer),而傳統半導體產業,若想製造出品質高又穩定的好產品,就要用「直拉法」製造出原子排列整齊的「單晶結構」晶圓當基底才行,因為單晶結構相比起多晶結構更加穩定,且更重要的是,導電性也更好。
而所謂的「直拉法」,就是目前大多晶圓廠用來把多晶結構的材料,製造成單晶結構晶棒的技術。
以矽來舉例,先將沙子(二氧化矽)還原成矽,並提純成99.999999999%純度的多晶矽後,將多晶矽溶解成液態,再將一根單晶矽棒當做「晶種」深入其中,一邊旋轉一邊向上拉起,就可以讓原本原子排列較雜亂的多晶結構,轉變為排列整齊、穩定可靠的單晶結構,進而製造出一根「單晶矽晶棒」。
當日本信越、嘉晶,以及近期併購世創電子,成為全球第二大晶圓廠的環球晶等晶圓廠商,用「直拉法」技術生產一根「單晶晶棒」後,就會用鑽石切割刀,從「晶棒」切割出晶圓,並透過打磨、拋光,製成拋光晶圓片(Substrate),接著,晶圓廠就可把晶圓片出貨至台積電、三星、英特爾等積體電路(IC)製造廠商加工,這就是晶圓製造的簡易流程。
矽晶圓代表公司:日本信越、環球晶(6488)、嘉晶(3016)、合晶(6182)、台勝科(3532)。
關於第二、三代半導體,以及製造晶圓和廠商的完整內容,有興趣的朋友可點擊下方連結,繼續閱讀完整文章。
【限時公開文章】如果晶圓代工是肥肉,半導體材料就是蛋白質?搞懂蛋白質優劣,才能將知識變現?
https://www.pressplay.cc/link/94B7A2F204?oid=DE8CD1737C
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TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢
作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展,整理 10 大科技趨勢,內容請見下文。
AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長
2019 年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年,儘管市場仍存在不確定性,但在 5G、AI、車用等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力,並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面,7 奈米節點的採用率增加,5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。此外,化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在 5G、電動車等應用備受重視。最後,由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向 SiP(系統級封裝)方向發展;相較於 SoC(系統單晶片),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進,NAND 突破 100 層疊堆技術
現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到 1X / 1Y / 1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台,逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說,DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說,將會更省電、速度更快。
NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術,並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展,除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格,升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面,SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大,更多硬體終端問世
2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G,不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立(Standalone,SA)5G 技術為主,包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構,支援網路切片、邊緣計算等,在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外,隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成,各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%,中國廠商市占逾半
2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕,進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大,以及螢幕下鏡頭的開發。此外,記憶體容量規格提高,以及持續優化鏡頭功能,包含多個後鏡頭、高畫素等,也是開發重點。至於 5G 手機的發展,隨著品牌廠積極研發,以及中國政府推動 5G 商轉,明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%,一躍至 15% 以上,而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。
高刷新率手機面板需求看增,平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
在手機面板方面,目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求,然而伴隨著 5G 布建展開,其高傳輸效率與低延遲的特性,除了改善手機內容的動態表現,也開創手機在 AR 等其他領域的應用,帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
另外,以最熱門的電競應用來看,除了既有的高刷新頻率面板,透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品,量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後,市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術,讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求,Micro LED 開創新藍海
從 Micro LED 自發光顯示器進展來看,越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案,但由於良率問題,目前模組最大做到 12 吋,更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下,但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板,創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果,未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中,創造出全新的藍海市場。例如,若結合可摺疊顯示螢幕方案,Micro LED 因為材料結構強健,不需要很多保護層,也不需要偏光處理,或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升,有利未來 AR 應用發展
相較於結構光,TOF(Time of Flight)技術門檻較低,且供應商較多元,因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現,但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種,帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組,透過提供更精準的 3D 感測和影像定位,強化 AR 效果,將提高消費者使用 AR 應用的動機,並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式,進一步提升對 3D 感測模組的需求。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
隨著技術與基礎建設日漸完備,2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段,帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根,已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務,農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面,將著重於提升感測能力,使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應,以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外,物聯網裝置連結數的上升造就大量數據,邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來,進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用,探索更多商業模式
2020 年自動駕駛技術的商業化,以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色,並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例,其中一項驅動因素來自各類平台化產品,如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台,以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等,都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而,自駕技術的開發成本高,車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性,並且必須可獲利、優化成本和改善問題,因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史,終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新,2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列,電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化,包含半片、拼片、疊片(瓦)、多柵線、雙玻、雙面(電池)模組等多樣技術疊加運用,使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次(bin)。然而,模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本,就要提升電池效率與模組功率,以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握,而是以市場需求及買方接受度為依歸。
資料來源:https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/
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00:35 1.圖示排列
01:03 2.導覽列調整與全螢幕手勢
01:34 3.減少動畫轉場
01:58 4.橫向模式
02:23 5.快速開啟通知面板
02:48 6.影片強化工具
03:11 7.全螢幕開啟影視 APP
03:50 8.自訂杜比全景聲音效模式
04:02 9.提升螢幕亮度極限
04:33 10.Bixby 快捷鍵
05:03 11.Bixby 快速指令
05:57 12.夜間模式
06:23 13.放鬆模式
06:47 14.數位健康與應用程式計時
07:21 15.隱藏前鏡頭
07:52 16.Instagram 拍照
08:22 17.編輯相機模式
08:40 18.以 HDR10+ 格式拍攝影片
(勘誤:文字誤植為數位健康)
09:07 19.手掌遙控與懸浮快門
09:40 20.DeX 模式
10:04 21.應用程式分割視窗
10:39 22.彈出視窗檢視開啟多個 App
11:16 23.曲面側螢幕面板
【產品資訊】
》SAMSUNG Galaxy S10 series
http://bit.ly/2VG9W2X
【Galaxy S10 系列挑選指南】
https://youtu.be/lGaOB-z-v40
【Galaxy S10 上市記者會,快速體驗】
https://youtu.be/H6dpVfB5Sa4
大家有問題及意見也歡迎留言告訴我們唷!!
【背景音樂】
Feel by LiQWYD https://soundcloud.com/liqwyd
Creative Commons — Attribution 3.0 Unported — CC BY 3.0
http://creativecommons.org/licenses/b...
Music promoted by Audio Library https://youtu.be/iKYGTTaj9oo
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應用程式 網格:這裡是指你滑開手機進入應用程式首頁「應用程式及app的目錄數量及排列方式」 *上述两項調整方式無關你「額外增加的資料夾排列方式」,這樣子瞭解嗎? ... <看更多>
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大家好 最近從三星a50跳pixel 4a 5g 但發現程式集不能像畫面一樣用拖曳調整順序
也不能在程式集裡設資料夾 請教有辦法設定嗎 或是有什麼launcher可裝嗎 非常謝
謝大家
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再新增一個問題 自從我用智慧型手機以來 第一次發現 google map與相片google地圖
等 無法用手指放大 該怎麼設定 是因為裝了launcher的原因嗎 謝謝
後來寫信問4a 5g的使用者 似乎是我拿到機王 更新後且重置系統後 仍無法兩點觸碰
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.233.78.127 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1622875548.A.51C.html
※ 編輯: AQUESTIONA (118.233.78.127 臺灣), 06/05/2021 17:14:56
※ 編輯: AQUESTIONA (118.233.78.127 臺灣), 06/05/2021 20:58:39
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