【開箱】全鍍鎳6導管,SilverStone 散熱鬼材!銀欣 Hydrogon D120 ARGB /NT06-PRO V2 散熱器。
https://www.coolpc.com.tw/tw/shop/cooler/air-flow/silverstone-hydrogon-d120-argb-nt06-pro-v2/
銀欣的機殼產品知名度應該無需再多做介紹了,烏鴉、小烏鴉系列基本上已經是機殼界的經典,而身為一間擁有多款優異機殼的知名大廠,當然在其餘的電腦零件上也是涉獵了不少,像是今天要和大家帶來的兩款散熱器也是目前相當推薦的熱門產品!一款是採用雙塔體、6根Ø6 mm 的熱導管組成,再搭配兩顆120mm ARGB風扇的「Hydrogon D120 ARGB」,另一款則是NT06-E的改款,擁有下吹式設計的「NT06-PRO」… #原價屋開箱 #COOLPC #sloverstone #cpu散熱器 #argb #下吹式散熱器
同時也有5部Youtube影片,追蹤數超過25萬的網紅老頭 OldMan,也在其Youtube影片中提到,哈囉各位大家好,我是老頭 OldMan 今天要分享的實況是《植物大戰殭屍2:時空環遊之旅》 Plants vs. Zombies2 Travel around Time 第#8 集 三葉草吹爆你!! 臉書粉專【老頭OldMan】Instagram【oldman_0302】 👉馬上訂閱YouTub...
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【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息,請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔,⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
上吹式散熱器 在 Facebook 的精選貼文
大家618買的東西都收到了嗎💁🏻♂️
凱叔618趁在蝦皮賣場免運活動購入一款的PS5散熱器,用了一個下午發現PS5一直在拉轉🤯
因此拿了張紙放在PS5上確認進、排風的位置,赫然發現買到的散熱器是在安裝在排風口,但實際運作卻是送風進去,難怪主機越吹越熱🤦🏻♂️
不過因為當時購買一組才100元,疫情期間也不想麻煩辛苦的物流人員,因此直接開啟冒險模式拆開看是否把風扇位置顛倒,透過 #BenQ #ScreenBarHalo 的照明幫助下3分鐘左右順利完成修改,現在PS5壓在一定溫控範圍就能好好的操囉!
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電腦配備
CPU:intel I9-7940X
(內搭塔扇:日系 Scythe Mugen 5 無限五 CPU風扇散熱器)
主機版:X299 AORUS GAMNG 7 PRO
顯示卡: RTX 技嘉 2080Ti GAMING OC 11G
硬碟: 固態硬碟 EZLINK 2.5吋 256G
固態硬碟 Kingston M2 480G
傳統硬碟 Seagate 2TB 3.5吋
傳統硬碟 WD【黑標】4TB 3.5吋電競硬碟
記憶體:Kingston 金士頓 DDR4 2400 HyperX Fury 16G兩支
機殼:AORUS C300 GLASS(GB-AC300G 機殼)
電源供應器:銀欣650W 金牌/半模
鍵盤:TESORO鐵修羅 剋龍劍Gram RGB機械式鍵盤-紅軸中文黑
滑鼠:羅技 Logitech G300S
麥克風:AT2020USBi 靜電型電容式麥克風
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記憶體:Kingston 金士頓 DDR4 2400 HyperX Fury 16G兩支
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電源供應器:銀欣650W 金牌/半模
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4R2HZX
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ASUS ROG電腦內容
項次
部件
1
ASUS GT501機殼
2
TUF Z390-PLUS GAMING WIFI主機板
3
ASUS MG248QR電競螢幕
4
ASUS 賽伯洛斯鍵盤、滑鼠、耳機
5
Enermax超靜銅魔TGA特仕版600W電源供應器
6
G.SKILL幻光戟 8G*2 (F4-3200C16D-16GTZR)超頻記憶體
7
Intel® Core™ i9-9900K中央處理器
8
ROG STRIX RTX2070-O8G-GAMING顯示卡
9
Western Digital 黑標 NVMe SSD
10
Scythe SCCT-1000 超天 TUF聯名款下吹式散熱器
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大叔是不定時開台的人也不一定固定玩甚麼遊戲
只要我覺得好玩都會玩看看
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奔跑吧凱利影片連接:https://youtu.be/5WhWt4zxDJA
去年兩百抽影片:https://youtu.be/0TnKADxCD7E
喵氏夫婦 吵架怎麼辦 就用拳頭處理阿!!:https://youtu.be/t8_wJckMoJI
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POKEMMO 懶人包教學 以及 寶可夢 3D化教學:https://youtu.be/E8qjffdBNQY
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上吹式散熱器 在 下吹式VS 塔式(單就CPU散熱器) - Mobile01 的推薦與評價
目前正在做電腦散熱的研究,網路上普遍都說塔式散熱優於下吹式,但看各家的CPU散熱器大部分塔式的鰭片數都比下吹式來的多,這樣比較似乎不太客觀, ... ... <看更多>
上吹式散熱器 在 【Huan】 電腦機殼散熱(上) | 主被動散熱、風扇配置 - YouTube 的推薦與評價
【Huan】 電腦機殼 散熱 (上) | 主被動 散熱 、風扇配置. 287K views · 5 years ago ...more. Huan. 480K. Subscribe. 480K subscribers. 3K. Share. Save. ... <看更多>
上吹式散熱器 在 [測試] 三款12cm下吹式散熱對比- 看板PC_Shopping 的推薦與評價
無廣告好讀版:https://reurl.cc/9OMyOV
我做了一個ITX散熱器對應主機板的兼容性測試表單,歡迎各位使用ITX主機板or下吹式散
熱器的玩家填寫,也可以查詢兼容列表,避免出現東西買好卻裝不上去的窘境。
填寫表單: https://forms.gle/ahFpJ6kEunkrUVcC9
查看回應: https://reurl.cc/7eOnzl
(善用篩選查找資訊)
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因應功耗越來越渴求的CPU,利民與喬思伯都推出類似規格的下吹式散熱器,加上
ID-COOLING已推出許久的經典款IS-6K來一同對比。
喬思伯HX6200D
尺寸120x120x63mm
熱管數量:6
風扇尺寸:120x15mm
風扇轉速700-1800RPM
支援平台:AMD AM4/INTEL LGA1700/1200/115x
喬思伯這次推出的HX6200D外觀相當精緻,全黑化鰭片加上黑化風扇,另外也有ARGB風扇
的白化版,表面下足了功夫。
扣具為無背板設計,支援最新的LGA1700,無背板對ITX主板較友善,避免主板背面的電容
與背板發生衝突,並且安裝散熱器不須拆卸風扇。不過要自行貼墊片,沒有與螺帽做成一
體有點可惜。風扇安裝使用螺絲,在ITX機殼中更換風扇也較容易。
ID-COOLING IS-6K
推出很久的IS-6K,差不多的價格給你雙風扇。
本體尺寸122x120x64mm
風扇尺寸:120x15 / 92x15
熱管數量:6
風扇轉速500~2000RPM / 600~2500RPM
支援平台:AMD AM4/INTEL LGA1700/1200/115x
只安裝底部9公分風扇高度49mm,加上頂部12公分風扇64mm。
IS-6K的扣具整體和HX6200D接近,差別在於IS-6K的螺帽有事先上墊片,在實際安裝中會
方便不少。
利民AXP120-X67
利民AXP90系列是公認的47mm高度的性能之王,這次更大的X67是否能延續強勢的散熱表現
呢?
尺寸 123.5x120x67
風扇尺寸:120x15
風扇轉速:1800RPM
熱管數量:6
支援平台:AMD AM4/INTEL LGA1700/1200/115x
AXP120-x67採用和貓頭鷹幾乎一樣的工字型扣具,和一般塔散的安裝相似,風扇採用風扇
扣固定,在ITX機殼中安裝較麻煩。。AMD平台沿用原廠背板,大大降低背板干擾問題,比
AXP90-X47好太多了,不過鰭片的方向是縱向,代表出風會往上下兩邊吹,不利排出機殼
,上面兩款散熱器都是橫向鰭片的。
散熱測試: 測試機殼為Phanteks SHIFT XT,機殼頂部有1顆14cm風扇排風,這個機殼的空
冷溫度大約比裸測多3度。
結果出乎意料的利民以2度優勢擊敗IS-6K,並以6度的溫差大勝HX6200D,利民熱管技術很
強,拿第一不意外,沒想到HX6200D性能如此糟糕,IS-6K用雙風扇暴力狂吹得到接近
AXP120-X67的成績,在拿掉吵死人的9cm風扇後溫度還是勝過HX6200D,但噪音要低更多。
都使用1顆12cm薄扇的情況下,噪音都不算太大,主觀聽感是X67<IS-6K<HX6200D,但利民
這顆薄扇在高轉時會有間歇的低頻嗡嗡聲,有點煩躁。
以上測試結果看看就好,因為最重要的是能不能裝進各位的主板,這才是最大的問題,不
過筆者現在手邊沒有高階的ITX板…無法為各位測試,等各位神人回報。
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不過現在對岸很多物流都停了…
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