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20210929（週三）早上七點 汪潔民主持
寶島聯播網YT&臉書直播/汪潔民臉書直播【新聞放輕鬆】

※今日天氣：
今熱爆36℃防中暑、紫外線皆高量以上！中颱蒲公英「稍增強再減弱」，白天晴時多雲，午後山區雷雨，北海岸東臺恆春留意長浪，蘭嶼目前有3.5米浪高、周六前還會掀3米高長浪，請注意！

※台股&外匯收盤：
台股28日跌132.33點，收在17181.44點，成交值新台幣2551.95億元，自營商賣超10.41億元，投信賣超4.16億元，外資及中資賣超139.55億元，三大法人同步賣超合計154.12億元；新台幣貶6.3分 收27.785元。

※線上來賓：
07：40~07：56 連線給 生寶生技吳文良總經理 談「暴飲暴食血糖飆高怎麼辦？」

※新聞重點：
●美10年債息飆3個月新高、通膨持續升溫、美歐股市嚇跌！道瓊收跌569點、那指重挫423點，鮑爾：通膨比預期嚴重
●布蘭特油價衝上80美元 三年來首見
●新北恩主公醫院出大包// 25人打6倍劑量BNT
●基本工資升幅上看6%
●教師節禮物 實習師每月領5千
●懲戒法院改判首例 色師禁返校園
●交通部發120萬份國旅券　預計帶動58億產值
●阻升台幣 央行上半年買匯87.3億美元//楊金龍暗示 央行必要時續打炒房
●金管會鬆綁 10兆投信基金挺企業
●銀行房貸違規 最高罰2,000萬
●世銀砍亞太經濟成長預測
●超微蘇姿丰：晶片短缺 明年下半年減輕
●輝瑞向美FDA遞交數據 數週內申請5-11歲接種疫苗EUA
●【能耗雙控風暴擴大】紅色供應鏈 應聲倒 塑化股 成外資避風港
●中國拚全面小康 加大稅收、社保等措施邁進目標
●與媒體分潤？Google台灣：希望年底前提出因地制宜作法
●MIC：2022臺灣通訊產值4.55兆、年增3.8% 超越全球平均
●韓媒BusinessKorea：美查晶片荒 要求半導體業者11月8日前提交資料
●Gogoro用SPAC赴美上市 金管會：台股暫不打算引進SPAC特殊目的收購制度
●壽險業務員賣基金　金管會將放寬資格
●吳釗燮：外交部長訪華府 是台美可討論議題
●2數據揭調控房市動機 央行：建商積極購地推升漲勢
●日本9/30解除緊急事態宣言 防疫不鬆懈
●延攬港澳專才 內政部擬放寬覓職延期居留最長1年
●英國啟動CPTPP談判 首次參與線上會議
●照顧父母 女性勞動參與率低主因
●2021台中國際動畫影展預售票開賣囉~使用ibon系統預購，享優惠票100元，另有「競賽通行證」、「影癡通行證」，一證通行超優惠，臺中市政府新聞局廣告。
●臺中市政府推出線上答題闖關活動，完整填答並送出，就有機會獲得LinePoint點數，更多資訊請上臺中市政府勞工局網站查詢「東協好聲音」。
●彰化縣青年創業獎勵補助最高30萬元，歡迎18到45歲青年申請，請上彰化縣政府勞工處網站查詢或撥打04-7532416洽詢。

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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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拜登將親自主持這場高峰會，而且，台灣和半導體都會是這次會談的重要議題。
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主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
來賓：前行政院長 陳沖
主題：亞太世紀已確立，台灣能參與嗎？
節目直播時間：週二 14:00
本集播出日期：2021.02.09


#東南西北龍鳳配 #陳沖 #亞太世紀


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