最近有個關於HotBar的工程問題一直困擾著我,R&D要求要HotBar一條三層的FPC,而且只有單面有焊墊(pad),也就是熱壓頭的熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊導熱融化銲錫,熱壓頭的熱量需要透過三層的FPC才能導到焊錫面。
其實也不是不能作,而是擔心熱量太高或加熱太久會把FPC燒焦,以致造成後續的品質信賴度問題。
目前可以想到的方法只有:
1. 使用低溫錫膏
2. SMT直接過爐焊接
不知大家有沒有什麼比較好的方法?還是對這兩種方法有何看法?
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