📢「半導體設備整機驗證計畫」公開徵案中！
為提升我國 #半導體設備 產業競爭力，並拓展國際市場商機，工業局透過主題式「📝#半導體設備整機驗證計畫」，補助國內業者加速國產設備通過終端使用廠產線品質驗證及可靠度測試，降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險！
🖋申請類別：
1⃣#突破型：適用於12吋晶圓製程、奈米級製程、先進封裝RDL製程等製程設備，並在量產市場尚無國內業者產品。
2⃣#延伸型：適用於晶圓級封裝、面板級封裝所需之製程設備(RDL除外)，搭配終端廠製程發展所需具挑戰性之新製程設備。
⏰申請時間：即日起至4月30日截止。
如果你已具備半導體設備 #整機開發能力，已取得 #終端廠之合作測試意願，千萬不能錯過這個機會，齊力搶占全球供應鏈的核心地位💪
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