😉早安,電子老爹
鴻海 (2317) 是台灣第二大市值的公司,最初寫它的時候僅 70 元,現在也漲到 120 元了。
然而不只我關注它,投資機構也相當關注它,過去 10 年間沒少喊過目標價,然爾在去年底時,鴻海 (2317) 當時股價僅 80 元,外資喊目標價 破 102 元,果真在 2021 年初順利達標,甚至在期漲到近 10 年新高的 130 元,因此外資在 3 月底時又開喊了,在一份以「電動車製造力量」為題,發表達近 50 頁篇幅的大型報告裡指出,鴻海目標價將來到 168 元,以下是這間美系外資的說法 :
「看好鴻海至 2025 年電動車出貨量將達 110 萬輛、達成全球市占率 10% 目標,創造 350 億美元營收及 18% 毛利率,除維持【優於大盤】評等,並將目標價調升 29%、自 130 元升至 168 元。」
然而目標價誰都能喊,但背後的邏輯是什麼很重要,今天這篇文章就來一起探討看看~
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👨🏫延伸閱讀
電動車潛力旺 外資喊 鴻海 (2317) 目標價 168元 ? 到底能不能相信 !? 我這樣看: https://pse.is/3e8cwe
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📌 鴻海 2317
成立於 1974 年,公司初期以生產電視機旋扭起家,後跨入電腦連接器生產,現已成為橫跨電腦、電視相關、行動電話、通訊網路、遊戲機、數位相機等 3C 電子產業,也是全球最大 eCMMS 廠,市佔率高達 41.4%,智慧型手機組裝市佔全球第 2 、 平板電腦代工廠市佔全球第 2 (市佔約 20%)、集團伺服器系統組裝及半成品,更是台灣出貨量排名第 1。
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📌 主要產品
鴻海 (2317) 主要代工組裝業務來自於電腦運算、雲端網路、消費性電子等產品,其中以消費性電子佔營收比重達最高,主要產品為智慧手機、LCD TV 及遊戲機組裝;電腦運算業務主要產品為 DT、NB、平板組裝 ; 雲端網路以伺服器及網通產品為主。
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📌 營收結構
截至 2020Q3 營收佔比如下:
-消費暨智能產品領域: 41%
-電腦終端產品領域 : 24%
-雲端網路產品領域 : 28%
-元件及其他領域 : 7%
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📌 生產據點:
鴻海 (2317) 事業版圖遍及全球,
橫跨三大洲,以台灣為中心,
延伸發展到中國大陸、
印度、日本、越南、馬來西亞、
新加坡、捷克、匈牙利、斯洛伐克、
美國、巴西以及墨西哥等區域,
在逾 20 個國家及地區都有生產及服務據點。
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📌 銷售地區
累計 2020Q3 年銷售地區比重:
中國 11.3%、美國 30.2%、
愛爾蘭 28.22%、新加坡 8.07%、
日本 3.8 %、台灣 2.6%
大家可能會有疑惑,
為何愛爾蘭營收佔比最高?
主因是蘋國公司為了省稅,
將歐洲總部設立在愛爾蘭。
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📌免責聲明:
單純分享財報資訊與個人看法,無邀約之實,僅符合量化條件的個股,無推薦之意,僅供參考、任何交易行為須自行判斷
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🧐雖說穩懋(3105)因產品組合轉差及匯率影響,20Q4 毛利率明顯下滑;但考量5G趨勢,終端需求持續增加、光學感測應用與基礎建設佈建持續; 1Q21 營運淡季不淡,20年創歷史新高且21年將再度走升,後續可期值得持續關注。
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🏭關於穩懋3105:
穩懋(3105)為台灣最大的砷化鎵晶圓代工廠,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商,自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。以產能計算全球排名第四市佔率約6%,若以委外代工市場統計則市佔率71.7%,為龍頭廠。
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穩懋主要生產砷化鎵異質介面雙極電晶體(HBT),以及假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT),目前仍以HBT為大宗,Avago為最主要客戶(iPhone供應鏈),其他客戶包括Skyworks、Triquint等,終端客戶為蘋果、華為等手機大廠。
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HBT應用於手機及Wifi模組的功率放大器(PA,Power Amplifier)。pHEMT主要應用於射頻開關晶片Switch。
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2016年公司積極跨入光通訊應用,產品聚焦於高速資料傳輸元件,從磊晶片(EPI)到晶粒生產(Chip),在到後端測試,提供客戶一條龍生產服務。
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🧰主要產品:
砷化鎵電晶體製程技術分為三類:
A.異質接面雙極性電晶體(HBT)
B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)
C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。
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2019年公司營收比重:砷化鎵晶圓代工98%、其他2%
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決定台灣未來的SiC、GaN
2021/1/11(一)大家早,我是 LEO
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■ 什麼是SiC 及GaN
碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)現在全世界矚目的焦點,全新的第三代半導體材料,相較於第一代半導體材料的矽(Si)、第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs)相比,承受更高電壓,電流更快通過,具有低耗能等優點,兩者都被稱為未來半導體界的明日之星。
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也許有些人還不知道什麼是半導體,一般的材料導電或不導電(絕緣)分成導體與非導體(絕緣體),半導體它厲害的地方在於,將它施加電壓時就會導電、不施加電壓時就會絕緣-不導電,導電與否的能力就是由材料的傳導性質所決定,光是這個發現就得了一個物理諾貝爾獎。
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碳化矽、氮化鎵兩者都是未來半導體的關鍵材料,節能減碳的趨勢,各種未來的新興產業,快速充電、車用LiDAR、資料中心、無線充電、電動車、太陽能發電、直流電網、充電樁…等應用都需要高轉換效率的功率半導體。
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■ 寬能隙半導體
為什麼碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)被稱為「寬能隙半導體」,因為它的能隙是Si的三倍多,崩潰電場是Si十倍多,能隙(bandgap)決定了半導體的崩潰電場,就是能承受住多大的電壓,能隙越寬,越能耐高電壓、高電流、高能源轉換效率,矽的能隙寬約是1.17 eV,SiC的能隙寬為3.26 eV,GaN的為3.5eV。
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兩者相比氮化鎵能隙更寬,電子遷移率更高,但熱導率卻更低,耐輻射性能也更優異,被認為更有機會實現低導通電阻、高開關速度的材料。
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■ 全世界競相押寶發展
日本是全球第一個研發氮化鎵的國家,去年10月日本經濟產業省傳出全力發展氮化鎵,5年內撥款90兆日圓 (約25.2兆台幣),動用國家隊力量,資助研發氮化鎵的大學與企業。
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但是,目前碳化矽發展比氮化鎵更成熟,市場研究機構Yole Developpement估計,到2025年SiC元件市場營收將佔據整體電力電子市場的10%以上,同時GaN元件的營收比例則會超過2%。
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SiC元件的知名供應商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆(Rohm)、英飛凌(Infineon)、安森美(OnSemi)以及三菱(Mitsubishi Electric),GaN元件的主要供應商,包括PI (Power Integrations)與英飛凌,還有新創公司Navitas Semiconductor、Efficient Power Conversion (EPC)、GaN Systems與Transphorm。
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■ 領頭羊科銳Cree的決心
目前全球SiC龍頭Cree美商科銳,過去30年原本是 LED的領導廠商,全球排名第三,2018年起轉型發展第三代半導體碳化矽材料,並出售LED賺錢業務,下定決心,立志在成為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件領域的強權,2018年EPS -2.81元,2019年 -3.62元,2020年 -1.78元,跨入SiC後大量資本資出,甚至虧損累累,但是最近一年卻飆漲 137%,股價更飆上121.67美元,創歷史新高。
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由此可見市場現在高度期待的是未來電動車、5G、軌道交通、電網、太陽能的廣泛應用,甚至有朝一日全面取代矽基半導體,試想虧錢就飆成這樣,如果開始獲利,股價可能會漲到外太空。
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目前SiC元件最成功的市場領域在電動/混合動力車市場,GaN元件應用於高階智慧型手機的快速充電應用,將成為未來五年的成長主力,Tesla Model 3就採用意法半導體(STM)的SiC半導體模組。
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■ 台灣半導體射月計畫
不管是日本、美國、歐洲、甚至中國都全力發展第三代半導體材料並列入145計畫,除了電動車、節能應用,SiC跟國防、航太有都關係,Si元件工作溫度上限是攝氏100度,SiC可以到200度,特殊設計可以到300度。
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SiC抗輻射,可應用在核電廠,NASA也應用在太空科技上,這種技術國外不可能轉給台灣,政府要求工研院投入研發,成功後把技術和人才完全移轉給漢磊與嘉晶,因為當時只有他們率先投入,這就是台灣的半導體射月計畫。
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■ 漢磊、嘉晶佈局最早
經過8年多的耕耘、著墨最深,領先其他廠商,嘉晶(3016)是國內唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司,擁有磊晶專利技術,品質也獲得國際IDM大廠認可。6吋碳化矽晶圓已在試產階段,客戶端電動車需求最大,只要通過驗證,就開始出貨、貢獻營收。
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漢磊(3707),它的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證,並且開始逐漸導入,吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作,未來電動車對SiC、GaN有很高的需求,就連環球晶董座徐秀蘭也表示:估計未來十年內第三代半導體,複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
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國際IDM大廠英飛凌、瑞薩、意法半導體,車用營收占比明顯攀升,禁售其柴油車的趨勢就在眼前,國際IDM廠庫存降低,委外代工將更為明顯,甚至漲價,營運動能一路旺至今年上半年,漢磊及嘉晶將優先受惠!
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此外,中美晶(5483)投資35億元,入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086),投入氮化鎵的製程開發,期望能達成互補效應,發展潛力也值得關注。
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2⃣️ 專案經理
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4⃣️ 用地媒合
協助解決行政程序、水電土地等問題外,並與投資台灣事務所及所有廠商對接,提供最有效率、最完整的服務。
從就任至今,已經有幾家大廠加碼投資高雄。
包含 #國巨 200億在大寮工業區的被動元件的加碼投資案、全球最大砷化鎵晶圓代工廠 #穩懋 半導體投資850億在路科、全球排名第三的半導體介面廠 #穎崴 科技、以及國際封測大廠 #日月光 未來在我們橋頭科學園區的加碼投資,招商已破千億,且仍有多家廠商洽詢中。
再加上前幾天仁武產業園區動土,將成高雄未來高階製造中心,並已經有一家電子廠商準備投資百億在仁武產業園區。
而 #5G_AIoT 新創園區國際大聯盟也將在11月30日成立,也都將加速進行高雄整體製造業、服務業的數位轉型,加快企業的成長。
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今天有許多在地企業與外商代表出席,我也代表高雄市歡迎大家繼續加碼投資,高雄市政府將扮演最好的助攻全球市場的角色。
現在正是投資高雄正好時機!選擇高雄絕對是最智慧的決定。
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