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蝦密！！！把你的手拿開！（剁 🤬🤬🤬
📌 韓國先驅報報導：美國商務部Gina Raimondo上周在白宮舉行全球半導體峰會中，要求提高晶片供應鏈的透明性，甚至提到必要時可能將祭出制裁，引用冷戰時期的國防生產法，強迫台積電、三星等業者交出最高商業機密。
目前白宮給全球晶片廠商45天的時間自願交出數據，但彭博社的報導指出，多數企業並不願回應這一要求，因為業者若揭露良率、客戶名單等數據或機密資料，會讓晶圓代工廠與客戶談判時處於劣勢，也等於公開技術程度，因此晶圓大廠如台積電、三星，從來都不會揭露公開良率、客戶名單等資訊。
📎 https://pse.is/3kr8ee
三星決心GAA搶先台積電推出 但良率是利潤關鍵
三星電子（Samsung Electronics）設備解決方案（Device Solution）業務技術長 Jeong Eun-seung 宣佈，作為下世代半導體製程的核心，將提前實現 GAA（Gate all around）技術商業化。三星電子計劃從明年 (2022) 開始將 GAA 應用於 3 奈米製程；台積電預計於 2 奈米才開始採用 GAA 技術。
但是，三星晶圓代工難超越台積電，目前台積電晶圓代工市場佔有率 53.9%、三星僅 17.4%。....
三星奪特斯拉訂單 台積電沒戲？專家洩內幕：還有機會
#領口的荷葉編：特斯拉不在意良率？
#台積電 #三星 #特斯拉
投資台積電也了解一下台積電的技術護城河在哪裡吧！奈米製程裡用到的EUV技術，極紫外光是什麼呢？雖然三星、Intel英特爾也有EUV光刻機/曝光機，但是最終能夠駕馭這個技術並成功量產的還是 2330 台積電。
#台積電 #EUV #7奈米 #台積電新聞 #台積電股價
EUV的成果是2330台積電股價可以攀升的原因之一。為什麼呢？因為臺積電在這個製程領先才能在7奈米、5奈米上領先對手三星、Intel，讓訂單持續湧入。臺積電在防塵技術上的突破，就算是一顆奈米級的灰塵也會因此影響半導體廠的生產良率，而EUV光刻機對於防塵的要求又比過去採用DUV光刻機時更高，因此在三星及Intel都還卡在防塵處理這關時，台 積 電 成功改良了光罩防塵技術，就因此讓TSMC成為全球首間導入EUV技術並且達成量產的廠商，在7奈米的訂單上大幅超越死敵三星。
極紫外光大家可以理解為一種波長較短的紫外光，lithography最早是石版印刷的意思，現在也被用來稱呼為光刻技術，所以把他們兩者合起來就是“利用極紫外光來進行雕刻”的意思，那要雕什麼呢？要雕晶圓。
延伸閱讀：
台積電如何在財務數據打趴中芯國際
https://www.stockfeel.com.tw/?p=97264
挑戰晶圓代工霸主(I)─台積電VS聯電
https://www.stockfeel.com.tw/?p=41088
格羅方德退出 7 奈米 台積電笑納 AMD 需求
https://www.stockfeel.com.tw/?p=70550
資料參考：
《一文看懂光刻機》
《晶圓代工爭霸戰：半導體知識(前傳) 》
《拿走英特爾的皇冠、超車三星，台積電贏在一顆奈米級灰塵 》
股感：https://www.stockfeel.com.tw/
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台積電拚5奈米關鍵技術！影片直擊極紫外光EUV微影技術是怎麼運作的https://www.bnext.com.tw/article/57392/asml-euv-tsmc-how-to-operation
何謂 EUV 微影？https://www.gigaphoton.com/ct/technology/euv-topics/what-is-euv-lithopgraphy
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#楊世光 #金錢爆
最近又有分析師爆料，三星因為良率不足、可能會把蘋果訂單拱手讓給台積電。 ... 的光輝年代，因為三星14奈米製程技術的良率仍然低於蘋果期望，台積電將繼續搶得訂單。 ... <看更多>
台積電三星良率 在 [新聞] 三星決心GAA搶先台積電推出但良率是利潤- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
三星決心GAA搶先台積電推出 但良率是利潤關鍵
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3kH5krt
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年9月1日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
三星電子（Samsung Electronics）設備解決方案（Device Solution）業務技術長
Jeong Eun-seung 宣佈，作為下世代半導體製程的核心，將提前實現 GAA（Gate all
around）技術商業化。三星電子計劃從明年 (2022) 開始將 GAA 應用於 3 奈米製程；台
積電預計 2023 年於 2 奈米採用 GAA 技術。
Jeong Eun-seung 在 2021 年 8 月 25 日三星技術暨事業論壇（Samsung Tech &
Career Forum）上發表主題演講時表示，三星目前 GAA 技術領先主要競爭對手台積電，
若能確保技術將有助於推動三星代工業務成長。但是，三星晶圓代工難超越台積電，目前
台積電晶圓代工市場佔有率 53.9%、三星僅 17.4%。
然而，從 GAA 專利技術開發來看，2011 年至 2020 年間，全球 GAA 專利有 31.4% 來自
台積電，三星電子則占 20.6%，IBM（10.2%）和 GlobalFoundries（5.5%）。
GAA 被視為 3 奈米製程的關鍵，未來將被全球半導體代工公司所採用。技術的關鍵是將
在半導體內部充當「電流開關」的電晶體的結構從 3D（FinFET）改為 4D（GAA）。三星
電子稱，在 2019 年曾與客戶進行 3 奈米 GAA 製程設計工具測試顯示，GAA 技術將晶片
面積減少了 45%，並將能源效率提高了 50%。
雖然，三星電子決心要趕在台積電前，將新一代 3 奈米 GAA 製程技術商業化。然而，晶
圓代工良率才是企業利潤的關鍵。根據韓媒報導 (2021.7.4)，三星電子在華城園區廠最
先進的 V1 線，仍存在良率難解問題，5 奈米產品的良率仍低於 50%。這可能與日本化學
輔料有關，由於日本對韓國實施半導體三項關鍵原料管制，造成三星在先進奈米製程的良
率無法提升。
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三星為搶奪代工市場，積極開發GAA技術，誓言搶在對手台積電前將技術商業化，推出3奈
米產品。
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