原本以為就要恢復正常生活了,沒想到疫情又突然變得嚴峻起來🤦♀️
全方位的防護真的更顯得必要💪
目前通勤族群還是非常多,這款防護衣防水、防風、防護(抗菌、防飛沫)輕鬆應對日常通勤防護需求,實穿指數百分百💯
是PC品牌大廠宏碁的產品,作為科技知名品牌,品質是絕對沒話說👍
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Acer Gadget倚天酷碁這次結合人文和科技,從生活中的防護細節出發,推出Acer無線抗菌鍵鼠組以及多款防護外套與包款
今天介紹的這款 #Acer三合一的通勤防護外套,是我覺得CP非常超值,之前就一直很想買防護衣,但是看了很多的款式都非常的臃腫,這款是我目前看過最好看的👏,更是業界唯一有抗菌效果的防護衣喔👍
抗菌科技應用:適用於聚合物和紡織品的表層,無色、無味且不會對人體產造成敏反應,透過抑制產品表面上的微生物生長,達到抗菌效果。
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✨布料符合CNS 14798 P2等級之抗拉強力、破裂強度、縫合強力、 撕裂強力、衝擊穿透等規範
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奈米生物科技應用 在 東大門服飾直播網 Facebook 的精選貼文
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‼️‼️‼️【以下膠原蛋白公開說明!血淋淋卻很真實,希望大家別在傻下去了!由衷希望大家分享出去!救救膠原白吃】
一分事實說一分話!
文非常長,受用不盡!
不要在當白吃了!您吃的膠原蛋白成分有辦法溯源嘛?
很多消費者連成分那裡來的、怎麼分辨一點都無從而知!
不要傻傻當無知白吃!
最怕花了冤枉錢、當白吃、又傷身呢!
‼️‼️‼️我就從膠原蛋白、珍珠粉、燕窩、和櫻花一個一個成分大解析!
【耐心必看,可以不跟我買膠原蛋白,發自內心希望消費者不再當了白吃、花錢又傷身又傷心!】
會買任何一樣保健商品都是對於一個賣家的信任,但消費者您們的信任換來什麼?
吃膠原蛋白有分初階傻和高階傻!
⚠️⚠️⚠️【初階傻】請問您們現在吃的膠原蛋白成分有來源來自哪裡呢?
👉👉👉我們的膠原蛋白成分使用日本第一大魚膠原蛋白供應商、市佔率第一名的「新田明膠株式會社」研製!
我們只指定日本廠!
我們的專利膠原蛋白成分可以溯源!
專利膠原蛋白成分出自於全球唯一膠原蛋白的認證工廠-全球唯一FSSC22000認證及HALAL認證膠原蛋白工廠!
如果您連自己吃進去的膠原蛋白成分是那裡來的?
沒有專利認證背書,什麼都不懂就傻傻的吃,您吃進去的能安心嘛?
外面不肖業者利用打著膠原蛋白名號就在賣膠原蛋白的比比皆是,多到數不清了!
就因為膠原蛋白好賣!
市場超大!反正只要會說分子小好吸收就能賣錢了,很多業者最愛製作了,何樂不為?
醒醒吧,勿當白吃!
讓不肖商人數錢都要用點鈔機來數了!
您信任他們,他們當消費者是白痴!
連來源都沒辦法做到安心溯源的,您們也敢吃!
⚠️⚠️⚠️一支嘴講得天花亂墜,只會誇張式的一直喊著分子小好吸收的口號!
號稱自己賣的膠原蛋白分子小、好吸收?
然後呢?所謂的分子小數據在哪裡呢?所謂的好吸收證明在哪裡呢?
看準台灣女生很迷信膠原蛋白就是美容聖品
台灣女生最愛砸錢買的也是膠原蛋白!
其實膠原蛋白製作門檻超低、女性愛買市場超大、所以利潤超爆利!
就因如此,很多不肖業者就是只製作所謂「分子小、好吸收」的口號膠原蛋白!
反正只要能製作出膠原蛋白的,我看到現在都是只有賺翻的份,還沒看過賣到賠死的份!
但您們知道膠原蛋白分子小是要拿出證明,才能證明自己真的是分子小好吸收的~
商品買賣真的不能靠一張嘴,恐說無憑啊
商品買賣真的不能單靠業者一張嘴,您們就信啊!
一般市面上高達八成九成的膠原蛋白,都是屬於三股螺旋分子量約30萬Da的膠原蛋白(請記得數據是30萬Da,而且只是三股螺旋膠原蛋白而已)!
來!我們的專利膠原蛋白胜肽,則是被特殊酵素進行剪切為小分子的膠原蛋白,分子量小於1萬Da,以達到「分子小、好吸收」的效果。
我們保證一包就有達到5000mg的膠原蛋白,等於一包就足量一日所需!
我們的膠原蛋白成分來自日美中多國專利Wellnex™膠原蛋白二胜肽
有取得專利代表經過多方認證,真正有效才能核發專利字號!
試問坊間所謂分子小好吸收的,很多牌子幾乎都是三股螺旋膠原蛋白,也就是分子量是在30萬Da
您們知道嗎?
分子量在30萬Da是無法成為分子小好吸收的
說白點等於吃進去根本無效!
如果您購買的膠原蛋白屬於這個階段的,恭喜您~頂多白吃又或許傷身和傷心
頂多吃了沒效而已~~~
👉👉👉【膠原蛋白成分總歸】如何懂膠原蛋白成分好或是不好:
❓1.膠原蛋白是否有專利?
👉關於我們的專利膠原蛋白成分答案:
專利才能有認證的公信力!
我們使用美中日三國專利Wellnex水解魚膠原蛋白胜肽
日本新田擁有全球唯一通過FSSC22000認證的膠原蛋白工廠!
生產市佔第一的魚膠原蛋白胜肽!
這支美中日三國專利Wellnex水解魚膠原蛋白胜肽代表著:
💯高純度、高品質、高品質
💯日本大廠品牌
💯原料安全可追朔
💯膠原蛋白功效二肽
💯獨家兩階段純化技術
💯超強可廣泛應用
凡事看證據、有公信力有效才能取得專利,有專利背書吃進去的才敢大聲說有效,其餘免談!
❓2.膠原蛋白成分是否有全球唯一認證工廠,沒有的話到底吃的是什麼鬼啊?
👉關於我們的專利膠原蛋白成分答案:
我們的膠原蛋白分是堅持嚴選最新鮮的高品質羅非魚皮,從魚苗.水質.飼料到捕撈都有嚴格的監控,外銷到國外更是符合EEC、BRC、美國HACCP、ACC等多國認證!
每個製成步驟都有生產履歷可以追朔,在膠原蛋白的生產上就有一個生產批號!
成分要可以安心溯源很重要,不要連成分那裡來的都無從得知,是要落觀音嗎?
❓3.分子小絕對不要聽信口號,請業者證明來?
就算拿得出證明,只會更難看……
拿出來反而更證明自己就是屬於大部分八成甚至九成30萬Da的三股螺旋膠原蛋白!
事實就是那麼震驚,一般消費者也不會懂吃30萬Da的分子根本就是無效、無法吸收、有吃跟白吃一樣!
說白的,如果要吃這樣的膠原蛋白,直接就可以省省錢吧,吃了也無三小路用!
👉關於我們的專利膠原蛋白成分答案:
可以不讓我賺膠原蛋白的錢,但請務必懂得請慎選膠原蛋白二肽分子而非膠原蛋白,這兩者的差異完全天差地遠!
唯有膠原蛋白二肽分子這支專利,才是分子小於1萬Da以下
這才是人在吃的~真正達到分子小好吸收的證明!
可以不讓我賺膠原蛋白的錢,但請大家做好消費者應盡的義務和權益
花錢不會是大爺,但竟然花錢了就不該當白吃!
這些都不會是一般業者會說的機密,因為他們只懂得賺錢!
光在膠原蛋白成分大解析這個階段,保證絕大部分的女性都敗在這一階段,因為不會分辨,所以受騙!
平白無故當了傻傻白吃,錢花的好冤枉!
市售九成以上的膠原蛋白成分就無法做到全球唯一認證工廠。
消費者也別奢望膠原蛋白的成分能有多把關!
市售大多使用超級廉價的三股螺旋膠原蛋白當基底成分!
如果您只是這階段的
頂多花點小錢,當個小傻小傻的人而已!
因為這階段花的膠原蛋白大都幾百元一盒而已啦!
講白的這階段的膠原蛋白真正製作成本頂多都是銅板價,保證!
下面階段才是高階傻,超級大傻耶!
一起看下去!
⚠️⚠️⚠️【終極高階傻】您吃的所謂含有高級燕窩或是含有珍珠粉的膠原蛋白,除了貴而已,請問有燕窩等級證明嘛?
有專利證明嗎?
這個階段等級的,就算有專利證明,基本上也都要開賣破千、破兩千、別奢望想還撈一筆的賣家能賣多便宜!
也就是說無論有沒有專利啦!就是要賣貴!
不信的話,一定要發揮消費者的義務和權益,多去比價!
儘管有專利的業者,說真的也不可能賣太便宜,通常也都破2000元以上喔~
我也有專利啊,一盒才418元而已啊!
如果證明專利都沒有……
那麼只能說吃這樣的燕窩或是珍珠粉膠原蛋白就是無效又花了很多冤枉錢!
說白的,等於在吃錢啦!
就算有專利,也是一股腦想賣貴鬆鬆的價錢
賣一盒就賺個幾十倍!
這階段的,無論有專利與否都要小心自己被騙錢上當了,還不自知以為自己吃的有多高級咧!
如果已經買了這樣規格的商品,如果本來還想拿出來炫耀的,趕快收起來吧!
免得顯得自己超級白吃又愚蠢!!!
買貴了,還以為買到多高級!
大家別傻了,這階段無論是否有專利
一般業者會製作燕窩或是珍珠粉加在膠原蛋白的產品,通常不會是想便宜賣!
說白的,業者在一開始設計商品時,就以利益為主,能多削錢盡情削!
消費者別傻了,專門加入珍珠粉或是高級燕窩的用意,初衷就是想賣高價
就是加燕窩和珍珠粉讓商品看起來像是高級品~
才能大賺一番,業者們一開始心態大都歪的!
講白的,不會隨便輕易低價販售!就是利益擺第一啦!
無論是否有沒有專利,都一樣啦!
反正一盒破千、破兩千、破三千……就是在海削一頓!
我四個專利通通都有,一盒才賣418元,都有賺!
反觀其餘業者就算有添加專利燕窩和專利珍珠粉,一盒賣個破千、破兩千、破三千
就是超賺好嘛!
誰會想說消費者這些死老百姓吃不吃得起
只會想自己賺不賺的到!
講白的,這階段儘管有專利,賣個破千左右我覺得合理範圍!
但超過破千,那麼完全沒有道理可言,就是貢盤子!
剛好我們的四專利金絲燕窩珍珠櫻花膠原蛋白就是這個階段的,所以更能清楚這階段的其餘業者如果開價超過破千元、破兩千元、破三千元,就是在削錢!
劃上重點四專利金絲燕窩珍珠櫻花膠原蛋白帶有四個專利,我一盒才賣418有賺!
反觀其餘的不是超賺嘛!
也就是說,很多商品儘管拿到一手好牌(有專利),通常業者不會想便宜賣,想都別想了!
那些業者如果便宜賣,消費者才感覺更有鬼!
更可笑的是,這類型業者常常用行銷手法,偶爾遇到節日或是檔期就會便宜賣!下殺賣!
這樣的銷售手法,通常會消費者還會膜拜業者!
信以為真以為買到最優惠了!
消費者感謝再感謝業者讓他們用優惠價格買到,殊不知業者心裡笑到肚子痛啊!
消費者謝到一個不行耶!
原來這才是高手的行銷手法!
我商品一直走太樸實路線實在是沒用啦!
那些那麼有本事以利益第一的人,只會讓我嫉妒的心和羨慕不已的心越來越重而已!
對!別人要笑我,人家賣得起貴的商品是人家的本事啊!
妳自己拿到那麼多專利,自己要便宜賤賣,那是妳沒本事啦!
但,在笑我的同時,我才要笑這些白吃消費者,被人賣了還幫人數錢,我的感覺就是如此!
人家給您們吃大便,還讚說好香、還付了錢,殊不知那是屎!
我的感受就是如此!
別取笑我這老實人!
想賣貴,以我們專利商品的優勢賣個一盒破千都算超級破天荒的優惠了!
是要跟不要的問題!
在我們手中真的還沒有賣不掉的貨,通常只有買不到的人!
對於賺錢這件事有可為,有可不為!
我只懂的,我賺該賺的錢,良心有德就好!
不該賺的錢,真的連都不要去想!
貪婪的商人別想他們能製作出什麼好商品,嘴巴比較會講的一堆!
錢雖然很香,賺良心錢,才能心安理得不是嘛!
我們都是女人,此篇文章就是奉勸所有女人不要再傻了,賺錢不易
但也不要被利益業者詐騙了,有興趣的就耐心看下去~
👉👉👉燕窩(或是珍珠粉)膠原蛋白的薄利與爆利:
我都說了,我這一盒膠原蛋白掛上四個專利~
才賣一盒最低才418元,這樣都還有賺!
雖然真的有賺,但賺很少~~~少到我也會想哭!
雖然第一波短短不到24小時就砸單破300多萬!
但利潤少到可憐……
算了,這篇文不是聽我哭的!
👉👉👉繼續看下去~
我們光四個專利就達到全球最頂級:
我們膠原蛋白有專利!
我們頂級金絲燕窩有專利!
我們高級珍珠粉有專利!
我們日本櫻花配方有專利!
每個不同專利成分來自台灣專利、日本專利不然就是美國和中國專利!
有認證專利就是取得公正、公信力!
我都說了,我賣一盒418元保證有賺!
試問其餘市售燕窩膠原蛋白還是珍珠粉膠原蛋白什麼證明都提不出,只會用嘴巴號稱的~
憑甚麼賣一盒千元、兩千元?為什麼賺這麼兇!
這不就證明滿腦子就是想來詐騙謀取更多的爆利嘛?
不然那是什麼?我小小聲試問,請問裡面成分有鑲金嘛???
要賺錢可以,但每每看著這類型商品在開賣時,業者們講得天花亂墜又演很大,才是最叫人感到噁心!
為了賺取爆利,連臉皮都不要、連良心也沒有
金錢至上、道德淪喪的商品,請問您吃了沒有?
在我心裡,反正什麼都沒有證明的膠原蛋白隨便加個珍珠粉或是燕窩就要賣個破千元以上的一盒的
就是爆利
會定價破千元的初衷根本貢盤子優先!專貢盤子!
真的啦!
以利潤為優先考量的商家~
消費者就不要期望他們會有什麼良心道德底線,他們早已利益燻心了……
消費者更不要奢望吃進去的能是什麼好東西!
甚至商品能吃嘛?
泯滅人性的商品多的是!
不要花錢又傷身又傷心就不錯了
傷心是來自於消費者的失望與無奈!
傷心是來自於消費者的信任換來一文不值商品!
買破千元一盒的燕窩膠原蛋白還是珍珠粉膠原蛋白,通常看準了消費者的觀念越貴越好!
吃貴了我不反對,但請慎選,謝謝!
希望以下的話,您們能撐起勇氣,繼續面對事實真相(有人需要面紙嘛?)!
好啦!您們一定很想知道,那麼坊間破千元的高級燕窩或是珍珠粉膠原蛋白製作成本大約多少?
如果要製作膠原蛋白然後加號稱高級燕窩或是號稱高級珍珠
就是一般什麼也沒有的專利的膠原蛋白,
高不高級完全就是賣家自己說了算,所謂的高級燕窩珍珠粉膠原蛋白~鑲金的~
如果以我們來製作這樣號稱鑲金的高級燕窩珍珠粉膠原蛋白的話,真的不要說一盒破千啦!
我真的大可以一盒199元賣大家,我保證賺翻耶,這樣的級數我賣199元,我也會笑著數錢~
這種級數的製作成本只要100左右,甚至更低價
成本真的很廉價,貴是貴在業者演出費高啊,要演才會有消費者願意上鉤啊!
都說了199元我都賺翻了~
更何況破千再賣、破兩千再賣、破三千在賣的……
您們懂嗎?大多這類型業者是不可能賣便宜的,真的別傻了
如果一開始定價太低,反而會招人懷疑,品牌定位論!
都要出來騙了,要騙就騙大條的啦!
👉👉👉請記得,我的膠原蛋白有認證專利還是日本廠的(日美雙專利Wellnex™膠原蛋白二胜肽)
👉👉👉請記得,我的金絲燕窩有專利才敢證明是頂級的(日本專利Collocalia®燕窩萃取物)
👉👉👉請記得,我的高級奈米珍珠粉有專利才能吃了有感(台灣專利-196°c液態氮奈米級珍珠粉)
試問,我專利專成這樣,開賣一盒才418元,全部都是叫的出來的專利成分,我一盒418元這樣都有賺了耶
試問,其餘燕窩珍珠粉膠原蛋白一盒破千破兩千在賣的,不是削錢是什麼?
到底憑甚麼賣那麼貴?
有什麼資格可以出這樣的商品來騙錢、騙信任!
我是不平衡啊!
眼見看削錢炸財的人~
騙人騙得高興、數錢數到手軟!
購買的都是出自於信任才下單購買的耶
真的於心何在,怎麼這種錢也敢賺的下去!
聽業者說的誠懇、看業者演的入戲、嘴巴說的天花亂墜,賺這樣的錢嘴臉真難看!
如果消費者懂得如何選擇,請務必選擇對自己最好的,不是貴就好!
不是喜愛這個業者捧場買來吃就好!
不是品牌大就好!
還有,真的不需要跟我買!
我說出事實面,並非想增加銷售量,我沒有差這筆,謝謝您。
我的第一想法,只想讓更多人更懂得選擇膠原蛋白,更能分辨膠原蛋白,如此簡單而已!
👉👉👉撐著點,我還沒說完!來~
👉👉👉【燕窩和珍珠成分總歸】如何懂得什麼才是貢盤子什麼才是真實的燕窩和珍珠粉:
❓1.那些鑲金號稱自己燕窩或是珍珠粉很高級的,試問證明在那裡,嘴巴說說的最可以?
👉關於燕窩我們的答案:
我們使用日本專利認證的Collocalia®的原料來源
這個專利認證的燕窩都是頂級金絲燕窩!
也就是最珍貴頂級的[金絲燕窩]
經過特殊的酵素處理,產生出富含唾液酸的燕窩濃縮物!
唾液酸又被稱為燕窩酸/涎酸,是燕窩中珍貴的主要成分!
擁有大量的EGF,對我們的膠原蛋白、玻尿酸、彈力蛋白等,都可以有明顯促進出1+2大於二的更強大效果!
有公信力日本專利認證的Collocalia®的燕窩就是證明!
真的不是嘴巴說說高級而已!
燕窩有分等級之外,燕窩又要拿到金絲燕窩等級的就只有我們這支專利而已,唯一!
自古以來燕窩就是養顏美容的頂級聖品!
也因為如此,反而被很多眼裡只有利益的業者用來謀取暴利
低價的燕窩真的非常廉價,很多業者包裝一下、行銷一下就可以換取十倍百倍利益!
消費者小心上當了,被騙財又騙了信任!
千萬不要奢求您們的信任在這些利益第一的業者心裡會有多值錢!
泯滅良心的錢都敢大賺特賺,您們的信任在這些人心裡真的一點都不值!
消費者們血壓噴高了嘛?有信心在看下去嗎?
我透露那麼多,水那麼深!
希望消費者認清!儘管水深,我竟然要做了就不怕淹沒!
講出事實面而已,對我來說沒有甚麼好困難的!
要來對號入座的只會顯得很可笑!
真實真相總是難以相信且心碎!
拜託!請消費者做好自己應盡的義務和權利,對於任何買賣本來就要保持高度質疑!
我相信有看過這篇文章的消費者就懂得如何挑選屬於適合自己的膠原蛋白!
我想說的用意單純且真實,也是如此而已!
文真的很長!來~
還有!還有!所謂的高級珍珠粉啊!
來!咬緊牙根,繼續看下去!
❓號稱的高級珍珠粉,業者必須睜眼說瞎話?
要是高級都能靠嘴巴說說就好了!
珍珠粉重點在於製成?
才能取決吸收率!
請問您們吃的珍珠粉怎麼製作而成的?
👉關於我的奈米科技珍珠粉答案:
我們台灣專利奈米珍珠粉,台灣之光有專利的奈米級高級珍珠粉!
透過乾式低溫奈米研粉系統,珍珠研粉過程中不使用溶劑,並全程使用-196℃液態氮,以降低熱敏感性導致成分被破壞!
分離奈米級與微米珍珠粉,並確保機能性蛋白不致招受破壞!
全程用-196℃液態氮,並除去當中的重金屬和雜質,取得的粉末細緻度超過2400目以上的珍珠粉,吸收率達到最好!
專利取得認證就是保證!
珍珠粉製作就是一個科技技術,沒有這些高端科技技術,您吃進身體的珍珠粉能安心嘛?
不要吃進珍珠粉也吃進雜質和重金屬,花錢又傷身!
⚠️⚠️⚠️除了以上成分,我們還重本添加了一般業者不會添加的日本專利ORYZA櫻花萃取!
貴,市面罕見添加!
日本專利ORYZA櫻花萃取~
是由日本深耕80年以上的ORYZA油化株式會社研製!
新穎的原料與專業的製造能力,有最專業的品管、生產藥師等龐大團隊,在硬體規劃與製造方面,ORYZA更是通過GMP、ISO 9001、JAS及品牌企業認證的專業植提廠!
確保原料之『安全性、安定性、有效性』,吃的更安心!
櫻花萃取物可以讓我們的膠原蛋白吸收率更好更高,會讓我們的肌膚保持更多彈力!
日本專利的ORYZA櫻花萃取成分,更可以維持我們肌膚水分、彈力,更可以讓我們的肌膚咕溜溜!
除此之外,對我們秀髮的水分維持、避免乾燥、保濕也有一定的效果!
吃膠原蛋白還需要有專利櫻花萃取成分
才能神之手的輔佐膠原蛋白吸收,這樣您們懂了嗎?
⚠️⚠️⚠️維他命C也是吃膠原蛋白的重點成分,很多人都知道要添加維他命C膠原蛋白才能更好吸收!
👉我們使用【PureWay-C維他命 C】這支是維他命C領頭羊!高吸收率是他的代言詞!
一般的維他命 C 是屬於種水溶性的維生素,在經過口服後會在腸道吸收然後並進入血液,但不容易在身體儲存,很容易隨著尿液排泄出去!等於吸收率就是不夠高!
PureWay-C 就是在立志排除這樣的狀況下被研製出來!
它是由美國 Innovation Laboratories, Inc.的裴瑞茲博士所研發,在 PureWay-C 結構中的柑橘生物類黃酮可以幫助維他命 C 吸收,比目前市場上的維他命 C 產品,吸收速度更快,可以達到在身體內停留更久的時間!
更可以跟我們的膠原蛋白達到互利共生,以達到更好的效果!
👉我們的四專利金絲燕窩珍珠櫻花膠原蛋白:
#掛保證拍胸脯吃的不是安慰劑
#高純度高品質高機能高吸收率全台第一膠原蛋白!
#四大專利成分啟動您們膠原美麗
⚠️⚠️⚠️我們人的身體從頭到腳都和膠原蛋白脫離不了關係,可以說是密不可分!
從頭髮、牙齒、指甲的生成,到內臟、韌帶、關節、骨骼、眼睛、皮膚,都是有膠原蛋白存在其中!
膠原蛋白如此重要,但它卻會隨著我們的年齡逐漸流失!
🆘時常覺得皮膚乾燥,看起來乾巴巴
🆘木偶紋、抬頭紋、三八紋很多紋路擋都擋不住
🆘經常節食減重
🆘頭髮乾枯毛躁沒有光澤,像個稻草人
🆘有抽煙的習慣,飲食不均衡,面有菜色
🆘感冒或傷口的癒合度減緩
🆘睡眠品質不好、運動量少
🆘防曬沒有做好
🆘️眼睛花花,乾澀眨不停
🆘️工作生活壓力大,作息不正常
🆘️整個人看起來黯淡無光
🆘️照鏡子常常看到疲態倦怠的容顏
這些都是容易導致我們膠原蛋白流失速度增加的關鍵!
我們全身上下都與膠原蛋白習習相關!
從頭到腳,無一不是膠原蛋白的天地!
膠原蛋白就像建築的骨架一樣,為我們支撐起皮膚的彈性
但是隨著年歲流逝,體內建造膠原蛋白的纖維母細胞工廠逐漸光速下滑!
當工廠產量供給跟不上身體的需求時
就是我們感受到膠原蛋白快速流失的時期!
我們四專利金絲燕窩珍珠櫻花膠原蛋白
帶您們重回全盛時期的亮彩肌膚以及恢復Q彈水嫩!
👍👍👍四專利金絲燕窩珍珠櫻花膠原蛋白:
✅✅✅專利一:使用日美中多國專利Wellnex™膠原蛋白二胜肽~
由日本第一大魚膠原蛋白供應商、市佔率第一名的「新田明膠株式會社」研製!
專業的製程技術造就出[高純度、高品質、高機能]的膠原蛋白二胜肽,是日本各大知名大廠指定原料品牌!
而我們的膠原蛋白更是嚴選正日本廠製作,品質有保證
💯肌膚要Q要彈、關節要順不卡、骨骼的形成要健康,這些通通都要選擇最好的膠原蛋白才有效!
一般市面上所看到的膠原蛋白,都是屬於三股螺旋分子量約30萬Da的膠原蛋白
而我們的膠原蛋白胜肽,則是被特殊酵素進行剪切為小分子的膠原蛋白,分子量小於1萬Da,以達到「分子小好吸收」的效果
且我們一包就有達到5000mg的膠原蛋白,等於一包就足量一日所需!
所謂高機能的膠原蛋白胜肽,不是什麼胜肽都是好胜肽
研究表示,真正有效的成分來自功能性二肽,能夠促進纖維母細胞增生及玻尿酸生成,讓我們的肌膚更加Q彈緊緻
因此Wellnex™膠原蛋白二胜肽,是被譽為真正有感的膠原蛋白胜肽!王者的概念!
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每個製成步驟都有生產履歷可以追朔,在膠原蛋白的生產上,甚至到一個煮膠就有一個生產批號!
再經由【獨特W Clear兩階段精製純化技術】
採用兩段式純化生產,先進行第一階段明膠的純化、再進行第二階段膠原蛋白胜肽的純化!
更重要的是,選擇特殊酵素進行剪切、保留了關鍵的功效成分,分子小才能真正有效被吸收!
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✅✅✅專利二:【使用日本專利Collocalia®燕窩萃取物
Collocalia®的原料來源,通通都是精選最珍貴頂級的[金絲燕窩]!
再經過特殊的酵素處理,產生出富含唾液酸的燕窩濃縮物!
而這個唾液酸又被稱為燕窩酸/涎酸,是燕窩中珍貴的主要成分!
金絲頂級燕窩酸富含大量的[EGF]、[膠原蛋白]、[玻尿酸]及[彈力蛋白]有交聯作用
都可以有明顯促進出1+2大於二的更強效果!
因此自古以來燕窩就是養顏美容的頂級聖品!
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奈米生物科技應用 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最讚貼文
摩爾定律放緩 靠啥提升AI晶片運算力?
作者 : 黃燁鋒,EE Times China
2021-07-26
對於電子科技革命的即將終結的說法,一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續,也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯,那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的,但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……
人工智慧(AI)的技術發展,被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命,分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭,比如有人說第四次科技革命是生物技術革命,還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術,而且作為資訊技術的組成部分,卻又獨立於資訊技術,即表示它有獨到之處。
電子科技革命的即將終結,一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續,也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯,那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有,但這波革命始終也沒有結束。
AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續,它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度,那麼這個領域自然就不可小覷,就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。
所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現,很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期:電晶體的尺寸縮減速度,已經無法滿足需求,所以就必須有某種專用架構(DSA)出現,以快速提升晶片效率,也才有了專門的AI晶片。
另一方面,摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期,電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益,那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益,不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。
AI晶片作為第三大類處理器,在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時,AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節,燧原科技創始人暨CEO趙立東說:「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數,接近人腦神經元數量,我以為這是最大的模型了,要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題,說最大模型超過萬億參數,又是10倍。」
英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說:「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型,其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪,以及提供運算力的AI晶片不夠高效。
不過作為產業的底層驅動力,半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到,針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現,有些則可能有待時代驗證。
XPU、摩爾定律和異質整合
「電腦產業中的貝爾定律,是說能效每提高1,000倍,就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說,「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算,當時的這種運算形態是超算;到了智慧型手機時代,能效就提高到每瓦1TOPS;未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求,如果依然沿著CMOS這條路去走,當然可以,但會比較艱辛。」
針對性能和效率提升,除了尺寸微縮,半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化,以及處理架構的革新。
(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新,從運算架構的層面來看,針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規,更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長,而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU,即AI處理器),乃至更專用的ASIC出現,都是這類思路。
CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職,Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情,「整合起來各取所需,用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類,Core CPU、Xe GPU,以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。
另外針對不同類型的晶片,可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令,本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器,也可以是處理器內的某些特定單元,甚至固定功能單元,就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣,這是當代處理器普遍都在做的一件事。
(2)從電晶體、晶片結構層面來看,電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中,只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降,需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後,電晶體變為FinFET結構,在3nm之後,電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET),其本質都是電晶體本身充分利用Z軸,來實現微縮性能的提升。
劉明認為,「除了基礎元件的變革,IC現在的發展還是比較多元化,包括新材料的引進、元件結構革新,也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段,現在也在發生巨大的變化,特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展,都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」
他並指出,「從電晶體級、到晶圓級,再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding),精準度從毫米向奈米演進,互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看,則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展,比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮,來彈性擴展性能的方案。
台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶,異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS,Intel的EMIB,而在3D堆疊上,Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案,將不同的裸晶疊在一起,甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。
之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache,將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方,將處理器的L3 cache大小增大至192MB,對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel,台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連,而不是micro-bump,做到更小的打線間距,以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。
這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面,即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說,本文也略過不談。
1,000倍的性能提升
劉明談到,當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候,產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market,理論上應該也屬於成本的一部分。
電晶體微縮方案失效以後,「多元化的技術變革,依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說,「根據預測,這些技術即使不再做尺寸微縮,也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升,到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進;單裸晶儲存容量變得越來越大,IC依然會為產業發展提供基礎。」
500~1,000倍的預測來自DARPA,感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應,而且有更實際的工程問題待解決,比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。
不過1,000倍的性能提升,的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結,而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片,而不是更具通用性的CPU。
矽光、記憶體內運算和神經型態運算
在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路),WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣,或者仍在商業化的極早期。
(1)近記憶體運算和記憶體內運算:處理器性能和效率如今面臨的瓶頸,很大程度並不在單純的運算階段,而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率,可能是提升整體系統性能時,一個非常靠譜的思路。
這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的,應該不在少數。所謂的近記憶體運算,就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3),以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」,cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。
這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的,一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量,還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構,也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明,儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。
另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器:IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源,cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作,極大提升頻寬、降低延遲和功耗。
近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中,多層級的儲存結構,資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間,還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。
構建非馮(non-von Neumann)架構,把傳統的、以運算為中心的馮氏架構,變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。
記憶體內運算的就現在看來還是比較新,也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法,儲存單元本身就有運算能力,理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目,畢竟可極大減少海量資料的移動操作。
其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部,部分執行資料處理工作;主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式),以及這類晶片具體的工作方法上,可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。
對於AI晶片而言,記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時,有比較頻繁的資料存取操作,這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案,在市場上也是五花八門,早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構,用40nm嵌入式NOR,在儲記憶體內部執行運算,不過替換掉了數位週邊電路,改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。
劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中,近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似,把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。
劉明指出,「這是我們最近的一個工作,採用hybrid bonding的技術,與矽通孔(TSV)做比較,hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit,而TSV是4pJ/bit。延遲方面,hybrid bonding只有0.5ns,而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上,前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。
另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍,從64ms提高至128ms,以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit,我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。
記憶體內運算方面,「傳統運算是用布林邏輯,一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體,這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法,然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示,「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存,沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。
「無論是基於SRAM,還是基於新型記憶體,相比近記憶體運算都有明顯優勢,」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算,精準度、能效等方面的對比,記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。
下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究,在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示,「需要高精確度、高運算力的情況下,近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術,這幾年的進步也非常快。」
去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中,有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式,這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題:是記憶體廠商,還是數文書處理器廠商?(三星推過記憶體內運算晶片,三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)
(2)神經型態運算:神經型態運算和記憶體內運算一樣,也是新興技術的熱門話題,這項技術有時也叫作compute in memory,可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是,這種結構更偏「類人腦」。
進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來,劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦,元件層次逼近腦,功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。
傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構,「這片裸晶裡面包含128個小核心,每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說,「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來,構成接近1億神經元的系統,讓學術界的夥伴去試用。」
「它和深度學習加速器相比,沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線,功耗很低,也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為,不採用同步時脈,「刺激的時候就是一個非同步電動勢,只有工作部分耗電,功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」
「而且未來我們可以對不同區域做劃分,比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區,同時進行多模態訓練,互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片,似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。
(2)微型化矽光:這個技術方向可能在層級上更偏高了一些,不再晶片架構層級,不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面,已有應用了,發出資料時,連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號,透過光纖來傳輸資料,另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高,內部元件數量大,尺寸也就比較大。
Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的,就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上,用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間,也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大,也就是所謂的I/O功耗牆,這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。
這其中存在的技術挑戰還是比較多,如做資料的光訊號調變的調變器調變器,據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小;還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號,用所謂的全矽微環(micro-ring)結構,實現矽對光的檢測能力;波分複用技術實現頻寬倍增,以及把矽光和CMOS晶片做整合等。
Intel認為,把矽光模組與運算資源整合,就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上,這類技術還是頗具前景,Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率,並且能效在1pJ/bit,最遠距離1km,這在非本地傳輸上是很理想的數字。
還有軟體…
除了AI晶片本身,從整個生態的角度,包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分,都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面,針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體,透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。
宋繼強說,「我們發現軟體最佳化與否,在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。
在AI開發生態上,雖然Nvidia是最具發言權的;但從戰略角度來看,像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC,甚至還有神經型態運算處理器的企業而言,不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台,用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。
在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下,處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升;而一些新的技術方向,包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光,能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值;神經型態運算這種類腦運算方式,是實現AI運算的目標;軟體層面的最佳化,也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩,AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下,終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。
資料來源:https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg