過去,封裝相對不受市場重視;然而在近年,「先進封裝」已成為了各大晶圓廠、封測廠,甚至一些 Fabless 的重點投入領域。
什麼是先進封裝技術?
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過9,120的網紅謝晨彥 股怪教授財經研究室,也在其Youtube影片中提到,[討論議題] 半導體大洗牌!台積電擠進前三 英特重登龍頭! 台積電稱霸全球關鍵?贏在一顆"奈米級灰塵"! 不容一顆奈米灰塵!研發老將嚴濤南領台積挑戰極限! 台積電高薪內幕?24小時 on call…員工嚇到幻聽!? 超車英特爾!台積電市值8.17兆元再創新高! 不只股價逛新高!台積電超牛…9月起吸近...
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【集邦論時事】三星成功流片 3 奈米 GAA 製程
#TrendForce 指出,隨著半導體製程技術漸達物理極限,晶片製造需依靠晶體管架構、後端封裝技術或材料開發等方面尋求突破,以提高性能或降低功耗。
三星與台積電是目前唯一擁有半導體先進製程技術的代工廠,預計將在 2022下半年進行 3 奈米製程技術的量產,其中,三星將率先採用 GAAFET 技術,而台積電則是延續使用 FinFET 技術生產。
根據我們觀察,在第一波 3 奈米產品中,台積電將主要生產 HPC 的應用晶片,而三星則將專注在智慧型手機應用領域。
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突破1奈米製程超越矽極限!台大攜台積電、MIT 研發二維材料+鉍
台大聯手台積電、MIT自2019 年展開跨國研究,首先由 MIT 團隊發現在二維材料上混搭半金屬鉍的電極,能大幅降低電阻並提高傳輸電流;隨後台積電研究將鉍沉積製程進行優化,台大團隊並運用氦離子束微影系統(Helium-ion beam lithography)將元件通道成功縮小至奈米尺寸,終於獲得這項突破性的研究成果。....
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[討論議題]
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影片來源自:
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https://youtu.be/J_gUyFGrjFU
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![影片讀取中](/images/youtube.png)
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突破1奈米製程超越矽極限!台大攜台積電、MIT 研發二維材料+鉍
https://bit.ly/3bCE4Xq
半導體1奈米製程新突破!台大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT),研究發現二維材
料結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻,接近量子極限,有助於實現半導體 1 奈米以
下的艱鉅挑戰。
由於,目前Si矽基半導體主流製程,已進展至 5 奈米及 3 奈米節點,晶片單位面積能容
納的電晶體數目,也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限,晶片效能無法再逐年顯著
提升。於是,全球科學界都在積極尋找其他的可能材料;而一直以來科學界都對二維材料
寄予厚望,卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題。
為此,台大聯手台積電、MIT自2019 年展開跨國研究,首先由 MIT 團隊發現在二維材料
上混搭半金屬鉍的電極,能大幅降低電阻並提高傳輸電流;隨後台積電研究將鉍沉積製程
進行優化,台大團隊並運用氦離子束微影系統(Helium-ion beam lithography)將元件
通道成功縮小至奈米尺寸,終於獲得這項突破性的研究成果。
台大電機系暨光電所吳志毅教授表示,這項研究發現,在使用鉍為接觸電極的關鍵結構後
,二維材料電晶體的效能不但與矽基半導體相當,又有潛力與目前主流的矽基製程技術相
容,實有助於未來突破摩爾定律的極限。雖然,目前還處於研究階段,但該成果能替下世
代晶片提供省電、高速等絕佳條件,未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科
技的應用。
博士沈品均則指出,過去半導體使用三維材料,物理特性與元件結構發展到 3 奈米節點
,這次研究改用二維材料,厚度可小於 1 奈米(1~3 層原子厚),更逼近固態半導體材
料厚度的極限。而半金屬鉍的材料特性,能消除與二維半導體接面的能量障礙,且半金屬
鉍沉積時,也不會破壞二維材料的原子結構。
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