#汽車電子 #電源設計 #功率元件 #牽引逆變器 #IGBT製程 #AEC-Q101
【測定電源模組之 IGBT 結溫與集電極電流的可靠方法】
用於目前和下一代混合/插電式混合、燃料電池及電池供電之電動汽車 (H/EV) 的牽引逆變器,需要崩潰電壓 650V 範圍的功率半導體裝置。採用第三代溝槽型場截止 IGBT 技術、且符合汽車級標準認證快速恢復二極體匹配的功率元件,具有更多特徵和選擇;例如,改變柵極墊尺寸和位置以容納不同直徑的鋁線、重新修改裸晶的尺寸並客製化崩潰電壓。
裸晶 IGBT 通常由電源模組製造商使用,這些製造商設計 H/EV 牽引逆變器,以實現高水準的功率整合和可靠性,或特殊的電源互連。最重要的目標是突破標準模組產品的功率限制。設計電源半導體時,設計人員將面臨功率損耗、熱管理、短路、過流/過壓和過熱保護,以及電流測定等挑戰。首先,功率損耗受 IGBT 的 VCEon 值、開關行為 (接通時間和斷開時間) 以及開關頻率影響,這些特性又會隨 IGBT 技術、柵極驅動電路、封裝的雜散電感及熱管理系統的特性而變化。
由於功率損耗不可能完全消除、只能減小,因此,熱管理的目標是消除從半導體損耗而產生的熱量。消除這種熱量最好的方法是改善矽本身和外界的熱傳導;而先進功率模組可在功率元件的頂部和底部採用燒結技術並結合雙面冷卻,以改善熱傳導。設計人員面臨的下一個問題是防止 IGBT 過熱、過壓和過流。要限制過壓,可利用合適的設計和控制電流通路的雜散電感量,並控制電流變化速率達成。透過及時檢測過電流和過熱並做出回應,能延長逆變器的使用壽命。
為控制馬達電流和轉矩,馬達控制系統要求測定電流。裸晶 IGBT 的單片式整合溫度檢測能透過測定一串多晶矽二極體的正向壓降 (VF) 實現。單片式電流檢測方法證明是測定 IGBT 接合點溫度 (Tj) 的最好方法,因為兩者具有線性依賴;惟須留意的是,溫度感測器要求二極體正向偏置且具有精確的恆定電流,造成的壓降須經介面電路檢測、調節,而此一介面電路須設計用於讀取較小的溫度相關 VF 值、抑制開關電壓,並傳送訊號通過隔離層。
單片式電流檢測可用於 H/EV 逆變器的各種應用,最簡單的用途是利用比較器電路做過流保護,以增強或代替傳統的退飽和保護。採用其他介面電路和智慧處理,並結合晶片內建溫度檢測做電機控制,則是更具挑戰性和潛在價值的應用。整合電流檢測和溫度檢測的電路,無需額外感測器,可簡化關鍵參數的檢測、減少零組件數量,擁有以下好處:對危險操作狀況的響應更快、接合點溫度測定更準確、功率矽的利用率更佳,且可靠性提高。
延伸閱讀:
《汽車級認證裸晶 IGBT 的單片式電流和溫度檢測》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2017/0220/34702.html
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【GaN 功率元件強勢降臨】
被稱為第三代半導體材料的「氮化鎵」(GaN) 新興工藝技術,用於功率因數校正 (PFC)、軟式切換 DC-DC 等電源系統設計,以及電源轉接器、太陽能逆變器、伺服器和通訊電源等各種終端應用,可實現矽元件難以達到的高電源轉換效率和功率密度水準,為交換式電源供應器和其他在能效及功率密度至關重要的應用,帶來性能的飛躍。GaN 具備出色的擊穿能力、更高的電子密度及速度,能負載的工作溫度也更高。
GaN 提供高電子遷移率,意味著切換過程的反向恢復時間可忽略不計,故擁有低損耗、高切換頻率優點。前者加上寬頻元件的高結溫特性,可降低散熱量;後者則可減少濾波器和無源元件的使用 (如:變壓器、電容、電感等),進而減少系統尺寸和重量、提升功率密度,有助設計人員實現緊湊的高能效電源方案。同為寬頻元件,GaN 比 SiC 成本更低、更易於商業化,具備廣泛採用的潛力,包括:工業、電腦、通訊、LED照明及網路領域的各種高壓應用。
採用單排直插 TO-220 封裝,更易於根據客戶現有製板能力進行整合。基於同一導通電阻等級,與高壓矽 MOSFET 相較,第一代 600 V 矽基 GaN (GaN-on-Si) 元件即可提供 4 倍以上的閘極電荷、更優的輸出電荷、同級輸出電容和 20 倍以上的反向恢復電荷,未來技術水準將持續演進。Cascode 相當於由 GaN HEMT 和低壓 MOSFET 組成:GaN HEMT 可承受高電壓,過電壓能力達到 750 V,並提供低導通電阻;低壓 MOSFET 則提供低閘極驅動和低反向恢復。
HEMT 是高電子遷移率電晶體的英文縮寫,通過二維電子氣在橫向傳導電流下進行傳導。使用 600 V GaN Cascode 的三大好處是:
★具有卓越的自體二極體特性:串接建立在低壓矽技術上,且反向恢復特別低;
★容易驅動:設計人員可使用像普通 MOSFET 一樣的傳統閘極驅動器,採用電壓驅動,且驅動由低壓矽 MOSFET 的閾值電壓和閘極電荷決定;
★高可靠性:透過長期應用級測試,且符合 JEDEC 行業標準——零個擊穿、最終的漏電流和導通電阻皆低於規格門檻。
在連續導電模式 (CCM) 升壓 PFC 拓墣中,在 200 KHz 和 120 Vac 輸入的條件下,Cascode GaN 較超結合Si (SJ Si) 提升近 1% 的效率;隨著頻率升高,GaN 的優勢將更明顯。採用 GaN還可實現「圖騰柱」(Totem Pole) 電路,較傳統 CCM 升壓 PFC 提供更高能效。高能效的電源轉換有利於軟切換電路拓墣結構回收能量,如:相移全橋、半橋或全橋 LLC、同步升壓等。受惠技術發展和市場成長,有望降低 GaN 的採用成本。
延伸閱讀:
《安森美半導體推進更快、更智慧和更高能效的GaN電晶體》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2016/0428/31784.html
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圖檔取材:pixabay.com
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