日月光半導體攜手宏璟建設以合建分屋方式興建 K27 廠!
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配合營運規劃,日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,期借助宏璟建設的專業經驗與資源,確保建廠進度符合目標時程。
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日月光投控表示,日月光半導體為配合其高雄廠的營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試的生產線,第一期K27廠房以2022年第3季完工為目標。
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