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關於超多核心的處理器發展，自從英特爾停止發展Xeon Phi之後，各界都在關注他們是否會再以其他方式重回這個領域，而在這段時間，英特爾也併購多家公司，發展多樣的AI晶片，此外，前幾年他們也宣布將推出GPU產品，名為Xe，並依據不同用途，區分成Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP、Xe-HPC等多種微架構，而其中資料中心GPU相關產品與技術的消息，則是到了2019年底正式宣布，今年則有更多資訊的揭露。
這款研發代號為Ponte Vecchio的GPU，英特爾今年上半陸續揭露封裝、外形，到了8月則是更進一步介紹其設計架構，以及縱向擴展（Scale up）、橫向擴展（Scale out）延展性。
令人訝異的是，Ponte Vecchio居然用到5種製程，更讓我們在意的是，GPU之間的連結Xe Link頻寬，竟高達2 Tbps，相較於其他廠商的GPU互連頻寬高出不少（NVLink目前最高可達到600 GB/s），未來，各家廠商是否會因為這樣的競爭，加速提供更大的I/O存取頻寬？令人期待！
https://www.ithome.com.tw/tech/146524
【U20國際青年論壇．逆轉氣候變遷工作坊】#黃金導師這麼說
▎#日月光集團 高雄廠環境工程部資深經理 #凃秀妹
日月光是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，也已經承諾2050年前分階段達成淨零，2030年完成辦公室淨零。
以「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」作為企業永續發展策略，發展智慧工廠、效率防疫、能資源循環等創新模式。
凃經理分享日月光循環經濟實務經驗，透過環工專業背景的思維，分享在永續領域裡企業如何規劃營運。
以前學校都在教我們處理環境的問題，處理廢棄物、處理廢水，但開始就業後發現環工其實可以從源頭做一些改善。
原先大量耗材要靠掩埋、回收與焚化處理造成大量土地及空氣污染，對環境衝擊很大。
但從企業端，在製程上優化、選用低環境衝擊材料，甚至是開發導電箱、瓦愣箱及塑膠棧板，從源頭改善包材，發現循環經濟的機會。
💌「廢棄物是放錯位置的資源，從源頭設計開始改變」將循環利用創造出經濟價值、降低風險，使所有資源極致運用！
凃經理也提到，永續發展的路上只靠自己真的會很孤獨，而U20非常希望提供所有擁有相同理念和方向的青年們，有一個平台可以互相交流、分享，讓大家不孤單！
#CSR在天下 #U20國際青年論壇 #逆轉氣候變遷 #日月光 #搭上世界保衛號
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息，請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔，⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣，疫情早日結束❤️
股票代號3289的宜特，是成立25年以上的老牌半導體IC驗證服務專業廠商，主要是在客戶產品量產之前，提供客戶產品的驗證服務，包括故障分析、可靠度驗證分析、材料分析等等，透過這些分析，可以加速客戶研發速度、確認產品品質無虞，是新科技產品研發過程無法跳過的階段。今年全球產業都受到新冠肺炎疫情影響而亂了腳步，不過儘管終端需求不明，但是針對未來趨勢的新產品，大廠的研發能量並沒有削減，宜特後續營運持續看好。
#宜特 #晶圓代工 #IC設計 #封測 #半導體 #5G #AI #驗證分析 #先進封裝 #先進製程
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[院會總質詢 ]
全力支持台積電根留高雄
我先要感謝蔡總統與行政院回應高雄市民的高度期待。
行政院在上周3月23日上午公布的「前瞻基礎建設計畫」，將總經費達30多億元的高雄捷運岡山路竹延伸第一階段，172多億元的高雄捷運岡山路竹延伸線第二階段，與1454億的高雄高雄捷運延伸環線確定納入計畫中。
尤其岡山路竹延伸線串起了北高雄生活圈以及各工業區及科學園區，將大力刺激北高雄的整體發展。
而臺灣的高科技產業，從上游的IC設計﹑製造到下游的IC封裝都是世界數一數二。整個產業鍊是台灣最具全球競爭力的產業。
未來5+2產業政策，物聯網、車用電腦、高端手機等產業聚落形成，更將會創造高端晶片需求。
然日前台積電傳出要將三奈米製程設廠至美國的傳聞。
台積電擔心的三個問題，包含電力供給能力不明，空汙總量環評及人才被紅色供應鏈挖腳的憂慮等。
產業政策的不確定性均可能埋下企業出走的隱憂。
我要求，政府的產業政策要更明確，無論是要在水電供應、環評與人才規劃上，務必給予台灣產業最大的協助，釐清所有不確定因素，讓台灣的重要產業都能安心的根留高雄。
大盤強弱勢掃描，昨天台股早盤一度來到8,700點之上，但隨即下殺並且翻黑，蘋果法說會後股價表現已相對弱勢的供應鏈，昨天甚至跌幅加劇，指標股除了大立光（3008）與和碩（4938）分別小漲之外，台積電（2330）、鴻海（2317）、F-TPK（3673）、可成（2474）、日月光（2311）等個股全數已下跌作收，成為台股盤面弱勢指標。
昨天不只是蘋概股撐不了大盤，非蘋陣營也無力擔綱大任，宏達電今天將舉行法說會，不過第3季財報仍持續虧損，拖累股價重挫3.3元，拖累相關供應鏈，包括F-TPK重挫9.57%，跌破90元大關，美律、位速、介面、天宇等，跌幅都超過1.5%。
另外，金融股也是昨天盤面重災區，包括元大金、富邦金、合庫金、新光金、國泰金、第一金等，跌幅都超過1.5%，主要是來自外資的賣單調節，昨天外資賣超金額放大到56億元，目標就大多是金融股，包括開發金（2883）、元大金（2885）、兆豐金（2886）、等個股賣超張數都超過1萬張，衝擊股價走勢。
昨日逆勢走強個股，則有受惠於光通訊 雲端 網路相關的概念股，當中光通訊股王 聯亞光(3081)在大盤重挫的情況下逆勢放量大漲，同屬光通訊的光聖(6442)股價也上漲。
另外，觀光類股在市場期待行政院可能推出刺激國內消費方案激勵下，表現相對抗跌， 雄獅(2731)受惠旅展預購開放到明年端午檔期，搶攻明年假連假商機，股價正向反應，漲幅近2%。
在個別股部分，儘管下半年半導體產業環境不佳，力成(6239)第3季營收與獲利卻逆風成長，主要是受惠於記憶體後段製程與覆晶邏輯IC封裝持續搶市，可望讓第4季與明年第1季淡季不淡，維持成長動能。昨天力成股價上漲
隨著TV背光景氣落底、LED照明需求量大增，東貝（2499）預期10月營收將優於9月，第4季營運也會超前第3季，景氣在7～8月之間已經觸底，昨天大漲超過8%。
在外資動態方面，美國Fed宣佈暫不升息、帶動美股四大指數28日同步大漲逾1％，但這股反彈行情並未反應在昨天台股，外資對台股也是擴大賣超，顯現資金行情有退卻現象，在資金行情降溫下，市場將把焦點放在基本面上，今天行政院主計總處預定公布的第三季ＧＤＰ數據表現將格外受到檢視。
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