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晶片成本急升💹，下游封裝全面備戰？！
最新的技術、卡位更高效能，迎接數位轉型大時代
📌防疫商機，終端裝置大轉宅經濟！
電子產品更輕、更薄、更多樣的必備需求；
智慧電子、電動車⋯⋯急速
嚴重爆發 #晶片荒
半導體製程微縮困難度加劇，成本擋不住，
舊技術，已難以解決眼前半導體製程困局，
#封裝結構 現在就該跟得上數位時代的趨勢
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為了追求超越摩爾定律PPAC的最佳效能，大廠在先進封裝技術的競爭更趨激烈，封裝結構更複雜，但尺寸更微型化，因此必須導入新的拆解與分析工具...
💡 5G 晶片異質整合，背後的技術挑戰與可靠度不可忽視
為了讓 5G 達到更好的表現，各家大廠更改封裝的方式來提升晶片效能，但封裝結構、材料的改變，將會影響可靠度生產的結果。
這問題該怎麼解？
能否在研發階段就找出晶片異常原因？一起來看看吧！
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拒當 5G 局外人！先進封裝測項，你準備好了嗎？
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前進 5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解
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「主動式降噪，聲聲入耳更沉醉。
通透模式，可聽到周遭的聲音。
可選擇合適尺寸，整天都舒適。
巧妙，聽見新境界。」
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舒適度
精巧貼合，更貼心。
我們為了佩戴的舒適度而精修細調每個細節，透過可選擇合適尺寸的耳塞套，締造「主動式降噪」所需的優越密合度，進而將入耳式耳機晉升至一個全新的層級。因此，你將全心全意地感受你的音樂，而忘記你還戴著的耳機。
柔軟且富有彈性的矽膠耳塞套備有三種尺寸供選擇，並且一按即合。使用「耳塞套服貼程度測試」，以尋找最合適的尺寸，並享受最佳音質。
這些具有內部收窄設計的耳塞套，能貼合你的耳形，確保 AirPods Pro 牢牢戴在耳中；而透氣孔能使壓力更均衡，讓你的耳朵彷彿毫無負擔感。
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主動式降噪
沒有噪音，只有好聲音。
AirPods Pro 是款獨一無二，具備「主動式降噪」功能的入耳式耳機，它可針對你耳道內的幾何結構和耳塞套的貼合度持續進行調節，以隔絕外界噪音，讓你全心專注於正在聆聽的內容。
外向式麥克風能偵測外面的聲音。
因此，AirPods Pro 可以在你聽到之前，發出旗鼓相當的抗噪波，抵消外面的聲音。
內向式麥克風也能在你的耳內察覺你不想聽見的噪音，同樣透過抗噪波加以消除。
降噪功能以每秒 200 次的頻率持續地調整音訊，帶來令人沉醉的聲音，進而讓你全神貫注在音樂、podcast 和通話之中。
想要聽到周遭的聲音？只要按住耳機柄的力度感測器，即可在「主動式降噪」功能和「通透模式」之間進行切換；「通透模式」會讓外界聲音傳進耳朵，讓你與身邊的人聊天時，聽起來像平常一樣自然。
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音質
聲聲天籟，從未如此悅耳。
「適應性等化」功能可根據你的耳形自動對音樂進行調整，提供層次豐富且一致的聆聽體驗，讓你享受優越的音質。
內向式麥克風和你一樣在聆聽聲音；然後 AirPods Pro 會調節中頻與低頻，進而微調音訊。
特製的高位移範圍、低失真的揚聲器驅動單體可呈現渾厚有力的低音。
超高效率的高動態範圍擴音器可產生純淨、卓越清晰的音質，同時還能延長電池續航力。
擴音器可強化揚聲器驅動單體，以消除背景噪音，並配合 H1 晶片一起控制聆聽音量。
具有動態頭部追蹤功能的空間音訊，讓各種聲音效果都能以最正確的方位圍繞著你出現，為電影和電視節目帶來劇場般的體驗1。
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效能與設計
微小晶片，能力強大。
AirPods Pro 滿載技術卻體積精巧，完全根據我們的系統級封裝設計而打造；配備 H1 晶片，從聲音到 Siri，為各項功能提供強大的驅動力。
Apple 設計的 H1 晶片採用 10 個音訊核心，大大減少音訊處理的延遲，進而做到即時降噪。
系統級封裝設計經過精心排列，每個零組件的擺放位置均根據人耳的形狀，最大幅度提升舒適度、貼合度與穩定性。
使用力度感測器即可輕鬆控制音樂播放與通話，並在「主動式降噪」功能和「通透模式」之間進行切換。你也可觸碰並按住 iPhone「控制中心」中的音量滑桿，來變更模式。
AirPods Pro 的設計就是要和你貼身相隨，所以能抗汗抗水2，並具備擴大的麥克風網狀聲孔，在風大的時候，可提升通話的清晰程度。
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電池
充電不用線，續航不怕累。
搭配無線充電盒，可提供超過 24 小時的電池續航力，並且可與 Q1 認證的充電器相容。電量不足時，AirPods Pro 會發送通知訊息到你的 iPhone，提醒你及時充電。
超過
24小時
聆聽時間搭配充電盒額外多次充電3
最長可達
4.5小時
聆聽時間充電一次
大約
1小時
聆聽時間僅充電 5 分鐘
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巧妙的體驗
從開始配對到 Siri，
簡單易用。
就像 AirPods 一樣，AirPods Pro 能巧妙地連接 iPhone 或 Apple Watch。
自動切換功能可在 AirPods Pro 與多個裝置連接時，讓音訊在你的 iPhone、Apple Watch、iPad 和 Mac 間順暢切換。
「耳塞套服貼程度測試」可協助你找到合於耳朵的耳塞套尺寸，以及降噪所需的最佳密合度，為你營造最理想的聆聽體驗。
簡單說聲「嘿 Siri」，就能召喚你喜愛的個人助理；無論是控制音樂播放、通話、音量、路線指引，或更多其他功能，連手指都不用動一下，你全都能做到。
透過「音訊共享」功能，你可同時用兩對 AirPods 分享同一首歌曲、podcast 或其他音訊串流6。
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心意的密碼，
只有你能譜寫。
來看看適用於 AirPods 的全新鐫刻選擇。表情符號、文字與數字可混搭鐫刻。
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包裝封裝型式分為
-背封（又稱枕頭包）
-三邊封
-四邊封
每種包裝型狀都不一樣
有的可以設計二方連續圖樣
有的只能單包獨立設計圖樣
這些客觀條件會影響主觀設計
也因此我常呼籲「先做對再求做好」
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生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係？
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#加工出口區 #半導體封測產業群聚
經濟部加工出口區管理處：https://www.epza.gov.tw/
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各節重點：
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
｜企劃：冰鱸
｜腳本：冰鱸
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：絲繡
｜剪輯助理：范范、歆雅
｜演出：志祺
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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9
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