關於 小晶片堆疊技術 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 異質整合熱門關鍵字：Chiplet大行其道，產業協作應對新挑戰

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。

#12. 小晶片旋風即將來襲，產業優勢、概念股一次看 - 鉅亨

何謂小晶片(Chiplet)? 概念就像是一顆CPU 晶片由3-5 個小晶片組合而成，透由先進封裝整合為一顆功能完整晶片。也就是將原有的晶片功能分別做成較多的 ...

#13. 半導體晶片3D堆疊技術之發展趨勢概論

目前已發. 展出具創新性、小尺寸、具成本效益之三維導線. 互連技術,可滿足以上需求。其中,矽通孔(Through. Silicon Via; TSV)技術採取三維互連方法,可加速晶片.

#14. 異質整合封裝半導體新藍海| 科技產業 - 經濟日報- 聯合報

未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和 ... 聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。

#15. 小晶片,Chiplet,裸晶片,系統級封裝,異質整合,處理器 ... - CTIMES

SoC是一片晶片中製造不同功能區，小晶片則是由獨立晶片功能透過封裝堆疊完成終極功能。與SoC不同，小晶片只要其中一個晶片出問題，整個系統都會受影響， ...

#16. 超微電競CPU續抱台積SoIC NVIDIA傳明後年加入3D小晶片戰局

採3D晶圓堆疊的「SoIC」技術，正同步在超微的高階伺服器晶片與頂級電競用CPU晶片兩大方向發揚光大，本次超微電競CPU產品，也已經是採用台積SoIC的第二 ...

#17. 龍芯首推「小晶片堆疊」32 核處理器！明上半年提供樣機

中國近日完成32 核龍芯3D5000 初樣晶片驗證，也是中國晶片製造商首次推出基於小晶片（Chiplet）堆疊技術的32 核處理器。 ...

#18. 【小晶片掀革命1】神預測小晶片將橫掃世界力成豪砸百億待風起

高速運算需求與日俱增，驅動半導體走向越先進製程，也因此技術難度高、良率低，製造成本也隨之增加，讓整合多晶片的小晶片（Chiplet）技術浮上檯面， ...

#19. 3M載蓋帶為後摩爾時代晶片封裝應用提供新的解決良方

在大家都希望能持續提高晶片電晶體密度的大環境下，封裝技術扮演的角色發生劇烈變化， ... 現今流行的小晶片(Chiplet)，即是採用新型封裝的最佳範例。

#20. Chiplet封裝，聯發科、AMD也採用

Chiplet（小晶片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，台積電剛宣布 ... 微小裸晶片，比方處理器、類比元件、儲存器等，再用立體堆疊的方式，以封裝技術做成 ...

#21. 封裝

台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。

#22. 聚焦小晶片(Chiplet)整合的2.5 D/3D IC 先進封裝技術趨勢 - ASE

... 未來主要發展方向。2.5D/3D IC先進封裝技術可以將小晶片(Chiplet)、記憶體與電源，在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合， ...

#23. AMD、台積電開發三維小晶片，年底前可望量產！ - INSIDE

超微總裁暨執行長蘇姿丰表示，與台積電合作開發出的3D chiplet 是一項封裝方面的突破，採用hybrid bond 技術，將超微的chiplet 架構與3D 堆疊結合。

#24. 當年度經費： 929 千元 - 政府研究資訊系統GRB

關鍵字：三維；小晶片；異質整合封裝；可靠度；有限單元法；潛變. 本研究之結構主要設計概念為使用多晶片堆疊技術，搭配晶片模組之雙面扇出形封裝構造，提供一種高可靠 ...

#25. 三維晶片- 維基百科，自由的百科全書

分區成多個較小的dice與3D堆疊晶片可以提高產量，降低製造成本，如果個別模具分別進行測試。 異質（Heterogeneous）集成: 電路層可以建立與不同的過程，甚至不同類型的 ...

#26. 異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了 - 先探雜誌

他也進一步解釋，所謂異質晶片整合製程，就是將各種不同小晶片(Chiplet)包括了記憶 ... 等的技術研發，而這種新型態的3D堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來了更多 ...

#27. 小晶片堆疊技術改變處理器市場 - 1111人力銀行

每個小晶片透過堆疊整合至處理器，再以矽穿孔技術連結，不需外部電路連結，而小晶片溝通更快速，也能透過製程，微縮生產處理器的運作效能。 小晶片堆疊 ...

#28. 矽穿孔TSV封裝- MoneyDJ理財網

TSV 立體堆疊技術，包含晶圓的薄化、鑽孔、以導電材質填孔、晶圓連接等，將所有晶片結合為一。 TSV 的晶片堆疊並非打線接合(Wire Bonding)的方式，而是在晶片鑽出小 ...

#29. 3DIC如何帶動產品創新浪潮 - Synopsys

如何能做出正確的選擇端看應用程序的要求。 Swaminathan 說，3D 堆疊是小晶片架構的終極目標。藉由混合鍵合技術(hybrid bonding)的連接方式，像是 ...

#30. 台積電VS.台積電全球半導體王者3挑戰！ - 快讀- Hami書城

因此，異質整合和小晶片堆疊等技術將日趨重要，而台積電的晶片架構自2奈米以後也必須改變，才能更好的控制電子，解決漏電問題。

#31. 台積電已進入「超摩爾定律」的境界，由眾多小晶片堆疊成為 ...

他說，超微將透過3D chiplet技術，持續領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，再加上先進封裝的突破，未來生產出來的3D小晶片，功耗更低、效能更強。

#32. 晶片堆疊技術- PanSci 泛科學

晶片堆疊技術 - PanSci 泛科學，全台最大科學知識社群. ... 國研院奈米元件實驗室研發技術，在IC晶片上疊加光能採集模組，讓物聯網與穿戴式設備的晶片採集散逸於環境中 ...

#33. 3D IC — 半導體也搞疊疊樂？

而怎麼把這些蛋糕內餡組合起來，就是3D IC 技術大展身手的時候了。 從2D 到2.5D 到3D. 事實上，上述的chiplet 小晶片一開始從晶圓上切下來時，還是「 ...

#34. 半導體技術新贏家出列 - 樂屋網

值得注意的是，chiplet是種概念，是種晶片形式，而chiplet的後段，一定得仰賴先進封裝技術；目前主要運用小晶片整合封裝技術的大廠包含台積電的CoWoS/SoIC ...

#35. 半導體技術新贏家出列Chiplet、異質整合與GAA技術推進

Chiplet小晶片，顧名思義，就是讓晶片更小，比如，把一顆CPU切成3～5個更小 ... 元件、儲存器等，再用樂高積木的概念堆疊，以封裝技術做成一顆晶片。

#36. [新聞] 突破西方晶片科技禁運陸國產小晶片4nm封裝開始量產

小晶片 的概念是不執著將所有的晶體管全部整合在一塊晶片內，而是將多個功能相異的晶片透過先進封裝技術整合在一起，形成一個系統晶片，如此可以不使用先進 ...

#37. 領先的半導體廠商、封裝商、IP供應商、晶圓代工廠和雲端服務 ...

... 技術，旨在建立小晶片生態系統和未來幾代小晶片技術。 • 正式批准的UCIe 1.0規範將催生完整的標準化裸片到裸片互連技術（涵蓋實體層、協定堆疊、 ...

#38. 英特爾拚先進封裝向神山下戰帖| 產經 - 非凡新聞

英特爾的3D Foveros Direct封裝技術則是利用3D堆疊整合不同的邏輯晶片， ... 和電源傳輸電路整合在基礎晶片中，而高性能邏輯小晶片則是堆疊在頂部。

#39. 淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

推進摩爾定律設限3D封裝技術已成關鍵隨著先進奈米製程已逼近物理極限， ... 和其他2.5D的IC生產解決方案，同時開發SoIC和WoW(wafer-on-wafer)等3D晶片堆疊技術。

#40. 晶片提高效能的三大方向 - 品化科技股份有限公司

藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，3DFabric 協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體(HBM)，或異質小晶片，例如類比、輸入/ ...

#41. 晶片製造的新時代，滿足世界對於運算的需求 - Intel

其使用了英特爾的Foveros互連技術，以3D配置相互分離的CPU、GPU、SoC和I/O晶片塊堆疊方式來實現。產業對於Universal Chiplet Interconnect ...

#42. 英特爾期望小晶片戰略能拯救公司，並將晶片帶入3D時代

推動這一動力的是英特爾的下一代CPU的關鍵推動者3D Foveros封裝技術。 3D Foveros封裝技術具有非常像樂高風格的晶片，未來包括Meteor Lake、Arrow Lake和 ...

#43. 台積電帶頭推進，從2D走向3D的晶片設計能「拯救」摩爾定律 ...

從整個產業來看，產業龍頭台積電投入5奈米及3奈米先進製程時，在先進封裝技術上也持續推進，小晶片（Chiplet）系統封裝正成為台積電主要客戶所看重的 ...

#44. 產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

廖德堆透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升， ... 正與Google和其他美國科技巨擘合作，發展3D堆疊技術，要突破晶片生產的侷限。

#45. Chiplet掀封潮 - 新電子雜誌

透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術，到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有 ...

#46. Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台加速系統創新

隨著產業不斷推進開發差異化的3D堆疊晶粒配置，全新的Integrity 3D-IC平台 ... 該平台支援基於小晶片技術的埠實體層矽智財，和專門將延遲、頻寬和功率 ...

#47. 薛偉傑：垂直堆疊晶片設計曝光華為脫離斷供路仍漫長 - 明報財經

蘋果M1 Ultra亦採小晶片技術. 事實上，關注半導體行業的人應該會發現，晶片合成技術或者所謂「小晶片」（Chiplet）技術，近期的確 ...

#48. TSV掀熱潮3D IC持續發燒 - 新通訊

在矽穿孔技術的加持下，立體堆疊封裝技術的發展也一日千里，朝向更高度整合、更小尺寸與更佳效能的方向演進。近期此類立體堆疊技術也已陸續獲得數家 ...

#49. 晶圓級封裝技術

這就不得不chiplet 技術的發明，chiplet 也被稱為小晶片，它是系統級 ... 工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP ）商品化的公司。

#50. 在商言商英特爾台積電超微組聯盟力推小晶片發展 - 財訊

英特爾表示，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（ ...

#51. 系統級封裝- 華泰電子股份有限公司

SiP包含了下列封裝技術：. 多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術; 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術; 晶片堆疊 ...

#52. 北美智權報第318期：異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢

在晶片堆疊密度增長及多晶片整合的需求下，大廠紛紛投入先進封裝技術的 ... 去整合客戶的小晶片，輔以Intel本身的2.5D、3D技術去完成完整的封裝；而 ...

#53. 晶圓級混合鍵和3D堆疊技術服務

... 低延遲、小尺寸之記憶體封裝技術需求，工研院研發「矽穿孔中介層整合技術」， ... 建立Oxide-to-Oxide晶圓級接合技術，以DRAM real wafer 驗證，堆疊製程前後良率 ...

#54. 新世代電子構裝革新技術

SiP可分成平面型與堆疊型，堆疊型顧名思義就是將晶片進行堆疊構. 裝，主要用於構裝體積越小越好的電子產品。平面型則可使用於講求電特性、熱. 特性與低雜訊的數位TV、衛星 ...

#55. 半導體元件包裝解決方案| 載蓋帶 - 3M 台灣

IC封裝從技術發展角度來看，開始"混搭" 單體晶片。封裝將小晶片堆疊整合，尤其是先進封裝技術，藉技術連結，提升處理器效能，且也達處理器面積縮小目標 ...

#56. 中國封測廠攻AI和小晶片台廠日月光早布局 - 民視新聞

中國半導體封測大廠通富微電積極布局包括人工智慧（AI）晶片封測和小 ... 開發以矽穿孔（TSV）技術為基礎的3DS動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊封裝。

#57. 【投顧週報】2022年矽智財近況與先進製程配合之展望

隨著半導體製程往 3nm 以下發展、單一晶片上承載功能越加複雜，IC 設計 ... 堆疊及先進的封裝技術（3D Fabric），所完成的3D小晶片（chiplet），也是 ...

#58. 摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！

chiplet 技術也為異質異構的晶片製造提供了可能，這種模組化的小晶片可以實現不同架構、不同材質、不同工藝節點甚至不同代工廠生產的產品整合到一塊晶片上 ...

#59. SEMICON Taiwan 異質整合國際高峰論壇台積電、AMD、日月光

論壇中台積電將針對5G 與人工智慧的應用推動了對更高輸入、輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用於整合小晶片與 ...

#60. 先進封裝當道！3D IC全介金屬化合物銲點最新發展｜杜正恭 ...

其中，以2.5D/3D 堆疊IC、嵌入式晶片封裝(ED: Embedded Die) 及扇出型封裝(FO: Fan-Out) 為三大主要技術類別，複合年成長率分別為21％、18％ 與16％。

#61. 台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示：「3D晶片堆疊及 ... 作為小晶片及3D晶片堆疊的先驅者，AMD對於台積公司3DFabric聯盟的成立及其 ...

#62. 超微與台積電合作首推3D小晶片先進封裝年底前可望量產

記者洪友芳／新竹報導〕今日在台北國際電腦（COMPUTEX）CEO論壇的專題演說中，正式亮出採用台積電3D堆疊及先進的封裝技術（3D Fabric）的3D小 ...

#63. 晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴

因此，在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊，和使用矽中介層的多小晶片 ... 出異質整合高頻寬記憶體（VHM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術。

#64. 台積電SoIC晶片明年小量投產，明年底將有5座「3DFabric」晶 ...

... 至於「3DFabric」旗下最新成員SoIC，是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術。他指出，SoIC透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、 ...

#65. 財訊快報／半導體技術新贏家出列 - ETtoday財經雲

Chiplet小晶片，顧名思義，就是讓晶片更小，比如，把一顆CPU切成3～5個更小 ... 元件、儲存器等，再用樂高積木的概念堆疊，以封裝技術做成一顆晶片。

#66. 小晶片Chiplet大商機先進封裝市場爆發式成長 - 聚財網

進入後摩爾定律時代，先進封裝成為半導體產業的新顯學，而小晶片的異質 ... 等的技術研發，而這種新型態的3D堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來 ...

#67. 小晶片時代來了！ - 今天頭條

而小晶片通過先進封裝技術，能將多種不同架構、不同工藝節點、甚至來自不同 ... 英特爾的高級封裝產品包括2.5D EMIB、3D堆疊Foveros以及兩者組合而成 ...

#68. 半导体开拓新蓝海——异构整合封装技术 - RF技术社区

UCIe联盟目标是制定统一小芯片／晶粒间的传输规范，实现晶粒「随插即用」，满足高阶运算晶片持续提升运算单元密度，以及整合多元功能的需求。 UCIe联盟 ...

#69. 超微攜台積電開發三維小晶片技術年底前可望量產 - TVBS新聞

超微總裁暨執行長蘇姿丰表示，與台積電合作開發出的3D chiplet是一項封裝方面的突破，採用hybridbond技術，將超微的chiplet架構與3D堆疊結合。 蘇姿丰指出 ...

#70. AMD攜台積電開發三維小晶片技術年底前可望量產 - 香港商報

AMD總裁暨執行長蘇姿豐表示，與台積電合作開發出的3D chiplet是一項封裝方面的突破，採用hybrid bond技術，將AMD的chiplet架構與3D堆疊結合。 蘇姿豐指出 ...

#71. Cadence 以完整3D-IC平台支持台積電3DFabric技術加速多 ...

Tempus時序簽核解決方案支持小晶片間分析和STA 技術，加速tapeout速度Voltus ... Cadence的3D-IC解決方案支持台積電的完整3D矽堆疊和先進封裝技術， ...

#72. Intel研最小3D晶片狙擊台積電 - 東方日報- 東網

外媒指，英特爾研究團隊上周六以論文形式介紹其正在開發的最新堆疊技術，將可使小晶片（Chiplets）之間的連接增加10倍，意味着更複雜的小晶片可以相互 ...

#73. 「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

以台積電SoIC 技術所堆疊的3D 裸晶更細緻，以此技術所堆疊出的7nm 3D 小晶片的鍵合間距只有9µm (CoWoS-S 是首個小晶片整合技術)，例如，將兩個邏輯SoC ...

#74. 超微攜台積電開發三維小晶片技術年底前可望量產 - 四季線上

超微總裁暨執行長蘇姿丰表示，與台積電合作開發出的3D chiplet是一項封裝方面的突破，採用hybrid bond技術，將超微的chiplet架構與3D堆疊結合。 蘇姿丰 ...

#75. AMD向多層小晶片設計轉進Zen 3處理器將試水3D堆疊V-Cache ...

AMD 剛剛進一步詳細介紹了未來的多層小晶片設計技術，可知相關技術將集成到下一代處理器中，比如即將推出的Zen 3「3D V-Cache」衍生版本。

#76. 「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

以台積電SoIC 技術所堆疊的3D 裸晶更細緻，以此技術所堆疊出的7nm 3D 小晶片的鍵合間距只有9µm (CoWoS-S 是首個小晶片整合技術)，例如，將兩個邏輯SoC ...

#77. 小晶片Chiplet大商機- 先探投資週刊 - PChome Online 股市

小晶片 Chiplet大商機(2021-10-28 先探投資週刊文／吳禹潼) ... 等的技術研發，而這種新型態的3D堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來了更多發展的想像空間。

#78. 高速運算最強側翼部隊台積電3D先進封裝後市旺 - 理財周刊

台積電「TSMC-SoIC」同時提供WoW、CoW先進封裝製程，可同時堆疊同質、異質晶片，大幅提升系統運作效能，並進一步縮小產品IC晶片尺寸。台積電WoW技術， ...

#79. 整合生態系供應鏈晶圓代工廠各有盤算- 股海穩行 - 玩股網

摩爾定律在2D 晶片微縮上，面臨越來越多挑戰，不足以支撐製程推進需求，透過Chiplet (小晶片)、異質整合、3D 堆疊技術，可替摩爾定律「延壽」，也使 ...

#80. 【AI晶片需求爆量3-1】生成式AI講究算力全球科技大廠投入 ...

其中一款Instinct MI300X加速器以3D小晶片堆疊技術打造，憑藉大容量記憶體，採用台積電5奈米FinFet（鰭式場效電晶體）製程技術，可讓AI伺服器 ...

#81. 异构整合封装，半导体新蓝海 - 电子工程世界

异质整合封装的核心技术为先进封装技术，由于半导体产业链上IC设计、电子 ... 先进封装设计成本，为未来高阶运算晶片开发主推的小晶片整合技术平台。

#82. 台積上海論壇聚焦成本問題｜方格子vocus

你好，我是股市鴿~ 台積電技術論壇上海場：半導體成本與創新的雙重挑戰 ... 先進邏輯製程、特殊製程、3D Fabric先進封裝與晶片堆疊技術等多個領域。

#83. 小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局

《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构，透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片，将小芯片堆叠整合...

#84. 百家争鸣：Chiplet先进封装技术哪家强？ - Redian新闻

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此 ...

#85. 半导体Chiplet技术的优点和缺点 - 电子发烧友

现在半导体领域中有一个前沿方向叫Chiplet(芯粒)技术，就是将以往偌大无比的一个SOC整体系统，切割分成众多独立功能的小芯片部件。

#86. 勁敵想彎道超車？外媒曝台積電2奈米新動作2大客戶已上門

該廠為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術 ...

#87. 华天科技：突破高端3D封装的屏障助推国内Chiplet产业整体崛起

Chiplet是独立多功能小芯片（芯粒）的有机结合，如处理器核心、内存控制器、图形加速器等。通过使用3D封装技术，这些独立的组件可以堆叠在一起，形成一个紧凑的3D结构 ...

#88. 晶片對決: 台灣經濟與命運的生存戰 - Google 圖書結果

... 是將多塊半導體晶片往3維度(3D)縱向堆疊,或橫向排列連接,讓晶片可以達到與線寬微縮同樣的效果,並且提高處理性能與電力效率等,較先進的封裝技術有小晶片(chiplet)、 ...

#89. 新電子 09月號/2021 第426期 - 第 35 頁 - Google 圖書結果

舉個例子,處理器晶片運算能力能顯著提升歸功於工程師不斷努力,在晶片單位面積上擠進 ... 現在,即將到達原子學和物理學的理論極限,需要新的技術,例如分層垂直堆疊技術。

#90. 新電子 09月號/2022 第438期 - 第 60 頁 - Google 圖書結果

基於倒裝晶片封裝的DRAM和基於3D堆疊技術的 NAND的成長為封裝企業帶來了機會,可以說,記憶體封裝是中國OSAT廠商先進封裝業務的關鍵商機。根據Yole的預測,中國記憶體製造 ...

#91. 先進微電子3D-IC構裝 - 第 vi 頁 - Google 圖書結果

以往此種趨勢是利用製程微縮(Scaling)技術而達成,製程微縮除了可以讓電晶體密度 ... 裝技術可大大縮短微電子元件之導線長度,使得晶片間的傳輸速度加快、雜訊更小、效能 ...

#92. 新電子 11月號/2020 第416期 - 第 76 頁 - Google 圖書結果

避免小封裝錫球製程空焊/位移自動化覆晶黏晶鍵合快又好楊金文晶片若只有打線鋁 ... 黏晶鍵合技術及最少的介質,將晶粒精準固定在基板(Substrate)或將晶粒堆疊到最薄, ...

#93. 新通訊 12月號/2019 第226期 - 第 79 頁 - Google 圖書結果

圖1 慧榮科技產品企劃二部協理謝逸群表示,該公司UFS 3.0解決方案實際讀取 ... 可以使用128Gb加上8層堆疊的解決方案,目前這個技術已經相對成熟,而5G旗艦級與高階機種會 ...

#94. 公司禁止所有人去中國出差」一份139頁公文，讓台積電蒸發兆 ...

在科技業人士眼中，美國在這場長達3年半的晶片戰爭，目前正使出手法堪稱最 ... 鏈的長江存儲，「這幾年長江存儲進步很大，尤其它的3D堆疊技術已經對 ...

#95. Intel Tunnel Falls 新晶片促進量子運算的矽自旋量子位元研究

新晶片的推出，標誌著英特爾建立全堆疊商業量子電腦系統長期戰略的下一步。 ... 英特爾認為矽自旋量子位元相較於其它量子位元技術更具優勢，因為它們 ...

#96. 台积电“三巨头”组团飞大陆，台积电上海技术论坛讲了什么？

此次台积电上海技术论坛的召开，以及传闻台积电总裁魏哲家，在会后带队拜访 ... 台积电3DFabric 系统整合技术包括各种先进的3D 芯片堆叠和先进封装 ...

#97. 百家争鸣：Chiplet先进封装技术哪家强？ - 北美生活引擎

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此 ...

#98. 先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？ - 国际电子商情

目前台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术最大的客户 ... 对应了前两个角色；另外还有这里没怎么谈的是应用3D堆叠先进技术的存储器 ...

#99. 日美向2奈米半導體邁出一步

如果比2奈米半導體更小，沒有以柵極堵住的地方的電流洩漏將增加。 ... 不過，過去20年需要原子級的製造技術，實現這一目標的投資已膨脹至以萬億日元為 ...

#100. AMD 將重點強化雲端運算並提升核心密度與NVIDIA 爭奪市場

... 是在合理範圍內增加必要核心數量，搭配小晶片(chiplet)形式設計、記憶體堆疊應用，加上導入更小製程設計，讓單一處理器內的運算密度可持續提升。