《舊文複習》這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部分的手機電路板已經沒有在使用填充膠了，填充膠使用究竟有沒有必要，填與不填跟產品品質關係又如何關係？如何界定？」
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【當物聯網元件的形式與材料不再「循規蹈矩」……】
有「積層製造」或「加法製造」(additive manufacturing) 別稱的 3D 列印，在半導體製程漸受矚目。3D 列印可降低光罩費用、甚至完全不需光罩便能直接成像，是製作先進奈米原型首選，將大幅簡化微型 LED 電路印刷、穿戴式感測器／天線製作、扇出／扇入型晶圓級封裝 (FOWLP / FIWLP) 重佈線 (RDL) 工作；預估至 2020 年，印刷電子 (Printed Electronics) 市場將達 120 億美元。
覆晶凸塊 (Flip Chip bump) 因可支援機械和電子連接，且互連短、電感 (Inductance) 低、電性表現良好備受關注。由於覆晶封裝的精細線徑、區域陣列 (Area Array) 和高密度的內部互連架構，通常需要中介載板 (interposer) 為較粗的板級組裝重佈線 I/O；為了讓封裝體積更趨薄型化，業界試圖透過 RDL 技術取代中介板，有 Fan-in 和 Fan-out 兩種途徑。
封裝對元件的整體效能影響至深、RDL 是晶圓級封裝的關鍵元素，而借助 3D 列印進行 RDL 兼具低成本和設計彈性，有助推動小量的晶片尺寸封裝 (CSP)。另「奈米氣溶膠噴塗」(Aerosol Jet) 技術可增加材料的可選性，廣泛用於導體、隔離器、電阻、生化材料和陶瓷元件製造，對於在立體基板上製作天線尤具優勢。
延伸閱讀：
《3D 列印＋奈米氣溶膠噴塗＋雷射燒結，軟性電路有解》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36976.html
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#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #晶圓級封裝WLP #電漿清洗 #底部填充膠Underfill #毛細底部充填CUF #封膜底部充填MUF #覆晶球柵式陣列封裝FCBGA #表面黏著技術SMT #堆疊封裝PoP
【「氣泡」不要來添亂！】
受到物聯網 (IoT) 對小體積、多功能電子元件需求的帶動，讓扇出型 (Fan- out) 封裝備受關注；然而，底部填充膠 (Underfill) 費用並不低。因此，近幾年對於點膠 (Dispensing) 與除泡 (De-void) 技術的討論亦相當熱烈。
從焊接到填膠、加熱固化，當中作業過程若不慎產生氣泡 (void)，對製造良率及元件測試可靠度是一記重擊。所幸拜除泡技術精進所賜，將可望省下電漿清洗成本，進而撙節無塵室空間和資本支出。尤其，並非所有封裝產品皆適合電漿清洗，如：堆疊封裝 (PoP)，因為……
延伸閱讀：
《點膠快＋除泡能力夠 CUF 也能產出好品質》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36977.html
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