DJI 發表最新款 Mavic Mini,台灣地區售價為NT$12,000,包含遙控器、 1 塊智能飛行電池、1 對備用槳葉等配件;暢飛套裝售價為NT$15,000,包含遙控器、3 塊智能飛行電池、3 對備用槳葉、雙向充電管家、全向槳葉保護罩、充電器及配套收納包。11月11日起接受預定,11 月16日正式發售(咦,現在還有人在買空拍機嗎?)
Mavic Mini 延續 Mavic 系列獨特的可折疊設計,機身重量僅 249 克。其配備三軸雲台,搭載 1200 萬像素航拍鏡頭,可拍攝 2.7K 四倍高清解像度影片。它的一塊電池可提供 30 分鐘最長飛行時間,超過大多數同類型無人機產品,專用遙控器可帶來 4 公里高清低延時圖傳。這意味著它能給使用者更自由、更持久、更安全的探索空間。此外,Mavic Mini 首次配備 DIY 創作套件及一系列時尚配件,使用者可親自打造一部專屬無人機,讓飛行航拍玩味十足,激發無限想像力。
Mavic Mini 是 DJI 目前推出重量最輕、體積最小的可折疊無人機,是為記錄日常生活而設計的絕佳創意工具。Mavic Mini 的體積與一罐可樂相仿,僅重 249 克,折疊後可輕鬆裝進隨身背囊,令出行時帶上無人機成為一件輕鬆的事。
在達到最為安全的機身重量標準之基礎上,Mavic Mini 集合了強大穩定的安全飛行性能。GPS 定位系統與下視傳感器的雙重保障,讓 Mavic Mini 於室內戶外均可穩定懸停;還有自動返航(RTH)功能,即使在電量不足或失去連接等極端情況下,Mavic Mini 也能自動返回起飛點;下視傳感器可幫助 Mavic Mini 探測地面,協助它穩定飛行並準確著陸。配搭使用全向槳葉保護罩,可帶來更安心的飛行體驗。
Mavic Mini 以輕便設計和強勁動力為使用者提供長達 30 分鐘的飛行時間,使用者擁有更多時間去探索和捕捉精彩畫面。
拍攝性能方面,Mavic Mini 的相機採用 1/2.3 英吋 CMOS 傳感器,可拍攝 1200 萬像素照片,支援錄製 2.7K/30fps 或 1080p/60fps 高清解像度影片,輕鬆滿足日常需求。Mavic Mini 還搭載三軸機械增穩雲台,大幅提升航拍畫面穩定性,幫助用戶輕鬆流暢地記錄每一幕精彩。此外,Mavic Mini 所有版本標配專用遙控器可進行最遠 4 公里的高清低延時圖傳,為使用者帶來清晰流暢的第一視角飛行體驗。
為了讓普通使用者亦能輕鬆進行航拍,DJI 為 Mavic Mini 推出全新飛行應用程式 DJI Fly。DJI Fly app 集飛行、拍攝、剪輯、分享和教學於一體,其介面直觀簡潔,操作更簡單,並提供新手教程幫助使用者快速入門,讓使用者輕鬆掌握航拍技能,拍出有創意的精彩作品。
配合使用全新的應用程式,Mavic Mini 支援「一鍵短片」,可實現多種趣味影片效果:沖天、漸遠、環繞、螺旋等。使用者只需要輕點幾下設定目標,Mavic Mini 就會自動計算航拍路線,讓航拍作品兼具精妙運鏡與寬廣視角,在 app 內進行簡單編輯即可一鍵分享至社交網路。
為進一步發揮 Mavic Mini 好用好玩的特性,DJI 還推出了一系列獨特新配件。充電管家升級為雙向充電管家,它能容納三塊電池進行充電,充電更方便,它還能當作行動電源為手機充電。全新 DJI 迷你小背囊能輕鬆收納 Mavic Mini 及雙向充電管家,獨特的造型讓其不僅是無人機設備的收納背囊,還能在日常生活時使用。
還有多款個性配件同步推出,為飛行增加樂趣。機身創作套件內含貼紙和畫筆,使用者可充分發揮創造力,為自己量身打造彰顯獨特個性的無人機;充電底座不僅能節省收納空間,更能凸顯 Mavic Mini 驚豔的工業設計,為你的家增添更多藝術氣息;束槳器能捆扎固定飛行器前後槳葉,將其掛載於背包卡扣上;可透過擴展卡扣在機身安裝各種多功能裝置,解鎖更多新奇玩法。
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Mavic Mini 延續 Mavic 系列獨特的可折疊設計,機身重量僅 249 克。其配備三軸雲台,搭載 1200 萬像素航拍鏡頭,可拍攝 2.7K 四倍高清解像度影片。它的一塊電池可提供 30 分鐘最長飛行時間,超過大多數同類型無人機產品,專用遙控器可帶來 4 公里高清低延時圖傳。這意味著它能給使用者更自由、更持久、更安全的探索空間。此外,Mavic Mini 首次配備 DIY 創作套件及一系列時尚配件,使用者可親自打造一部專屬無人機,讓飛行航拍玩味十足,激發無限想像力。
Mavic Mini 是 DJI 目前推出重量最輕、體積最小的可折疊無人機,是為記錄日常生活而設計的絕佳創意工具。Mavic Mini 的體積與一罐可樂相仿,僅重 249 克,折疊後可輕鬆裝進隨身背囊,令出行時帶上無人機成為一件輕鬆的事。
在達到最為安全的機身重量標準之基礎上,Mavic Mini 集合了強大穩定的安全飛行性能。GPS 定位系統與下視傳感器的雙重保障,讓 Mavic Mini 於室內戶外均可穩定懸停;還有自動返航(RTH)功能,即使在電量不足或失去連接等極端情況下,Mavic Mini 也能自動返回起飛點;下視傳感器可幫助 Mavic Mini 探測地面,協助它穩定飛行並準確著陸。配搭使用全向槳葉保護罩,可帶來更安心的飛行體驗。
Mavic Mini 以輕便設計和強勁動力為使用者提供長達 30 分鐘的飛行時間,使用者擁有更多時間去探索和捕捉精彩畫面。
拍攝性能方面,Mavic Mini 的相機採用 1/2.3 英吋 CMOS 傳感器,可拍攝 1200 萬像素照片,支援錄製 2.7K/30fps 或 1080p/60fps 高清解像度影片,輕鬆滿足日常需求。Mavic Mini 還搭載三軸機械增穩雲台,大幅提升航拍畫面穩定性,幫助用戶輕鬆流暢地記錄每一幕精彩。此外,Mavic Mini 所有版本標配專用遙控器可進行最遠 4 公里的高清低延時圖傳,為使用者帶來清晰流暢的第一視角飛行體驗。
為了讓普通使用者亦能輕鬆進行航拍,DJI 為 Mavic Mini 推出全新飛行應用程式 DJI Fly。DJI Fly app 集飛行、拍攝、剪輯、分享和教學於一體,其介面直觀簡潔,操作更簡單,並提供新手教程幫助使用者快速入門,讓使用者輕鬆掌握航拍技能,拍出有創意的精彩作品。
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還有多款個性配件同步推出,為飛行增加樂趣。機身創作套件內含貼紙和畫筆,使用者可充分發揮創造力,為自己量身打造彰顯獨特個性的無人機;充電底座不僅能節省收納空間,更能凸顯 Mavic Mini 驚豔的工業設計,為你的家增添更多藝術氣息;束槳器能捆扎固定飛行器前後槳葉,將其掛載於背包卡扣上;可透過擴展卡扣在機身安裝各種多功能裝置,解鎖更多新奇玩法。
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TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢
作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展,整理 10 大科技趨勢,內容請見下文。
AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長
2019 年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年,儘管市場仍存在不確定性,但在 5G、AI、車用等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力,並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面,7 奈米節點的採用率增加,5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。此外,化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在 5G、電動車等應用備受重視。最後,由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向 SiP(系統級封裝)方向發展;相較於 SoC(系統單晶片),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進,NAND 突破 100 層疊堆技術
現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到 1X / 1Y / 1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台,逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說,DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說,將會更省電、速度更快。
NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術,並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展,除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格,升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面,SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大,更多硬體終端問世
2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G,不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立(Standalone,SA)5G 技術為主,包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構,支援網路切片、邊緣計算等,在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外,隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成,各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%,中國廠商市占逾半
2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕,進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大,以及螢幕下鏡頭的開發。此外,記憶體容量規格提高,以及持續優化鏡頭功能,包含多個後鏡頭、高畫素等,也是開發重點。至於 5G 手機的發展,隨著品牌廠積極研發,以及中國政府推動 5G 商轉,明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%,一躍至 15% 以上,而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。
高刷新率手機面板需求看增,平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
在手機面板方面,目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求,然而伴隨著 5G 布建展開,其高傳輸效率與低延遲的特性,除了改善手機內容的動態表現,也開創手機在 AR 等其他領域的應用,帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
另外,以最熱門的電競應用來看,除了既有的高刷新頻率面板,透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品,量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後,市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術,讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求,Micro LED 開創新藍海
從 Micro LED 自發光顯示器進展來看,越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案,但由於良率問題,目前模組最大做到 12 吋,更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下,但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板,創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果,未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中,創造出全新的藍海市場。例如,若結合可摺疊顯示螢幕方案,Micro LED 因為材料結構強健,不需要很多保護層,也不需要偏光處理,或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升,有利未來 AR 應用發展
相較於結構光,TOF(Time of Flight)技術門檻較低,且供應商較多元,因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現,但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種,帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組,透過提供更精準的 3D 感測和影像定位,強化 AR 效果,將提高消費者使用 AR 應用的動機,並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式,進一步提升對 3D 感測模組的需求。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
隨著技術與基礎建設日漸完備,2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段,帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根,已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務,農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面,將著重於提升感測能力,使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應,以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外,物聯網裝置連結數的上升造就大量數據,邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來,進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用,探索更多商業模式
2020 年自動駕駛技術的商業化,以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色,並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例,其中一項驅動因素來自各類平台化產品,如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台,以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等,都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而,自駕技術的開發成本高,車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性,並且必須可獲利、優化成本和改善問題,因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史,終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新,2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列,電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化,包含半片、拼片、疊片(瓦)、多柵線、雙玻、雙面(電池)模組等多樣技術疊加運用,使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次(bin)。然而,模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本,就要提升電池效率與模組功率,以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握,而是以市場需求及買方接受度為依歸。
資料來源:https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/
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