關於 扇出型封裝應用 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20%成長

關鍵字：扇出型封裝(Fan-out Packaging)；半導體封裝；FOWLP；FOPLP ... 這不僅導致扇出封裝的高端和低端應用之間的市場日益分化，卻也在面板級和晶圓 ...

#12. 電子產品覆晶封裝與扇出型封裝之間的競爭分析 - 人人焦點

一、高階電子產品有較高之I/O接口數及較大體積. 全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到 ...

#13. 扇出型封裝的新潮流 - sa123

如用於第五代(5G)無線通訊的天線封裝技術和用於高效能計算的資訊基板。因此，扇出型封裝仍然保持了其先進性，成為AiP，HPC和系統級封裝（SiP）等主流應用程式的主要 ...

#14. 扇出型基板上晶片封裝| 日月光 - ASE Group

早期扇出型封裝主要用於低密度(I / O數)封裝，直到日月光推出可取代2.5D Interposer封裝的高密度的扇出型基板上晶片(FOCoS)封裝。

#15. 扇出型封裝技術和市場趨勢-2017版 - 數位感

2016年，TSMC的InFO FOWLP（集成扇出型晶圓級封裝）解決方案被用於Apple（蘋果）iPhone 7智慧型手機A10應用處理器的封裝。 這引起了市場對該平台的廣泛關注，並證明了其大 ...

#16. Yole: 台積電主導扇出型市場- 電子技術設計 - EDN Taiwan

Yole在新發佈的《2021年扇出型WLP和PLP應用與技術報告》中分析，2020- 2026年全球FO封裝市場將以15.1%的CAGR強勁成長，從2020年的14.75億美元增加至2026年 ...

#17. 下一代扇出型封装技术是什么样的？ - 电子工程

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出 ...

#18. 群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展 - TechNews ...

除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

#19. 扇出型封裝專區

隨著高效能運算、車用電子、5G 通訊、物聯網、AR/VR 等應用快速成長，對於外型 ... 看好此市場趨勢，SEMICON Taiwan 2021再次推出「扇出型封裝專區」，匯集國內外扇出 ...

#20. 群創跨足面板級封裝研討會爆棚- 工商時報

群創致力推動雙軌轉型，積極投入面板級製程先進半導體封裝應用，除積極推動與 ... 下游材料與設備供應鏈夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案。

#21. 扇出型封裝崛起日月光、力成掌先機 - 中時新聞網

目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術，觀察全球封測大廠，長電、艾克爾（Amkor）、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場，未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機 ...

#22. 〈工業技術與資訊〉面板廠華麗轉身切入半導體封裝 - 鉅亨

目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用設備成本高，且晶圓使用率僅達85%，若想拓展相關應用，擴大製程基板的使用面積以降低成本，相對 ...

#23. 晶片尺寸微縮、性能提升扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及

DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的 ...

#24. 面板級扇出型封裝

有鑑於面板級扇出型封裝之技術需求，工研院運用舊世代LCD產線轉型進行封裝技術開發之經驗，將可作為國內舊世代LCD產線轉型半導體封測製程之參考評估。 面板級封裝（PLP） ...

#25. 扇出型封裝 - Izmor

扇出型封裝 技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out.

#26. 扇出型晶圓級封裝(FOWLP)於先進封裝製程之發展現況與未來展望

在台積電推出新一代整合型扇出型封裝後，扇出型封裝挾著無載板、更小體積的優勢，在趨向薄型化的應用市場，可能替代主流封裝製程如覆晶封裝的地位，對於整體半導體產業 ...

#27. 翹曲量 - 政府研究資訊系統GRB

由於行動電子及物聯網等應用之需求，目前微電子封裝技術中研發重心之一為應用扇出型晶圓級 封裝技術之系統級多元異質模組整合。扇出型晶圓級封裝技術一般是在封膠重構 ...

#28. 集成扇出型封裝（InFO）技術是什麼?

Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做 ...

#29. 群創活用3.5代線設備，投入IC封裝解決方案

為實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下， ... 翹曲/高解析之面板級導線層技術，力拼全球第一條面板產線轉型封裝應用。

#30. 群創跨足半導體封裝領域，推出面板級扇出型封裝 - 新浪新聞

【財訊快報記者巫彩蓮報導】群創( 3481 )推動雙軌轉型，積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用不遺餘力，除積極推動與國際重要客戶展開生產策略、 ...

#31. 集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在_Fan-Out

但是，FOWLP只被应用在手机基带芯片上，很快就达到了市场饱和。直到2016年，台积电在FOWLP基础上开发了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封装， ...

#32. WLCSP & Fan Out Technology Training Program 晶圓級扇入 ...

另一方面，扇出型的封裝也將成為手機主流的封裝型式，諸如手機應用處理器以及通訊晶片組已有使用晶圓級或面板形式的封裝技術。然而扇出型封裝技術仍然面臨許多製程的 ...

#33. 扇形封裝製程

扇出型封裝 因蘋果A10處理器導入而聲名大噪，除輕、薄外，更具良好散熱及電性表現。 ... 而扇出型封裝若要能持續降低製作成本以增加應用，擴大製程基板的使用面積是最 ...

#34. TWI655728B - 扇出型半導體封裝

扇出型 半導體封裝包含：半導體晶片，其具有上面安置有連接墊的主動表面及經 ... 因此，難以將此結構應用於具有大量I/O端子的半導體晶片或具有緊密大小的半導體晶片。

#35. 群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展 - TrendForce

為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫支持下， ... 面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。

#36. 如何选择扇出型封装？-面包板社区 - 电子工程专辑

芯片制造商、OSAT（外包半导体封装和测试）和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术，但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的 ...

#37. 面板廠華麗轉身切入半導體封裝 - 工業技術研究院

了扇出型封裝技術的主流地位。 目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為. 主，所使用設備成本高，且晶圓使用率僅達85%，. 若想拓展相關應用，擴大製程基板的使用面積以.

#38. 先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

其中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die，ED)和扇出型 ... XDFOI系列是長電科技針對Chiplet異質整合應用推出的解決方案，包括2D/2.5D /3D ...

#39. 《扇出型封裝設備和材料-2017版》_MEMS - 微文庫

隨着扇出型晶圓級封裝（FOWLP）應用從移動/無線和汽車電子“蔓延”至微機電系統（MEMS）、射頻SiP和醫療電子，這對於扇出型封裝設備和材料供應商來説， ...

#40. 扇出型封装技术难题 - 21iC电子网

现在的技术的发展也推动着封装技术的不断发展。先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。更高密度的扇出型封装 ...

#41. 工研院攜手群創3年內將打造全球首個FOPLP先進封裝生產線

工研院以此技術與群創光電合作，將其現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除了提升目前現有產線利用率，就資本支出來說更具備優勢，未來 ...

#42. 先進微電子3D-IC 構裝（4版） - 博客來

有鑑於此，第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展 ... 在最新第四版特別增加：第16章扇出型面版級封裝技術的演進，第17章3D-IC異質整合 ...

#43. 日月光看好SiP封裝與扇出型封裝成長動能| 中央社 - 新頭殼 ...

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，今年測試事業可望維持強勁成長動能，系統級封裝（SiP）成長受惠5G應用， ...

#44. 扇出型封装发展、挑战和机遇

根据扇出型封装的发展趋势，从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑战和机遇方面进行了系统梳理。详细对比分析了圆片级树脂型扇出封装、硅基晶圆级扇出型 ...

#45. 華為攻封測業界關注| 豐雲學堂

... 半導體封裝應用除積極推動與國際重要客戶的生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層的上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的 ...

#46. 台IC封測業下半年看保守面板級封裝百家爭鳴| 產經 - 中央社

觀察面板級扇出型封裝市場，楊啟鑫表示呈現百家爭鳴局勢，日月光半導體 ... 布局面板級扇出型封裝技術，相關應用從電源管理晶片（PMIC）朝向手機應用 ...

#47. 扇出型封装技术及市场趋势 - 半导体芯科技

三星电机在面向消费类市场的三星Galaxy 智能手表中应用了嵌入式面板. 级封装（ePLP）技术，用于包含APE + 电源管理集成电路（PMIC）具有~500 I/O 的多. 芯片扇出型封装。力 ...

#48. 集微諮詢：扇出型封裝正在變得無處不在

但是，FOWLP只被應用在手機基帶芯片上，很快就達到了市場飽和。直到2016年，台積電在FOWLP基礎上開發了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝， ...

#49. 晶片整合封裝- 產業技術評析

實際應用案例方面，聯發科試圖採用台積電InFO_oS上載板之扇出型封裝技術來作先進製程晶片的分割再整合，設計階段便將較大顆晶片分割成較小晶片進行 ...

#50. 工研院攜手群創(3481)，跨足低翹曲面板級扇出型封裝產業鏈

工研院表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用之設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續擴大，擴大製程基板的使用面積以 ...

#51. Taiwan Electrical and Electronic ... - 台灣區電機電子工業同業公會

... 或是工研院在經濟部技術處支持下開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」， ... 台積電公司業務開發副總經理張曉強博士表示：「AI 和5G 的應用為晶片設計開啟了 ...

#52. 扇出型封裝扇出型封裝崛起 - Baj

惟目前扇出型晶圓級封裝(fowlp)的生產成本仍舊居高不下， 智慧行動裝置，面板 ... 一定要知道的fowlp封裝技術與此同時，扇出型封裝技術eWLB，高效能伺服器等之晶片應用 ...

#53. 工研院攜手群創光電跨足下世代晶片封裝產業鏈

工研院電光系統所李正中副所長表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用之設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續擴大，擴大 ...

#54. 看好扇出型封裝市場，ERS攜熱剝離和翹曲調整設備大舉進入

三星電機（SEMCO）通過在三星Galaxy智能手錶中採用FOPLP技術，用於包含應用處理器引擎（APE）+電源管理集成電路（PMIC）的扇出型封裝，實現了新的里程碑。

#55. 扇出型封裝大戰在即 - ITW01

同樣根據日月光的定義，針對中高階應用，高密度的扇出有超過500個輸入/輸出和不到8微米的線寬/間距。臺積電的InFo（整合扇出封裝）技術是最引人注目的高 ...

#56. info 封裝介紹

扇出型封裝 市場趨勢與工研院面板級封裝平臺技術介紹以行動式電子產品為主要大宗， ... 為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動 ...

#57. 2021/02/24 【活動訊息】4/23(五)面板級扇出型封裝國際趨勢 ...

面板級扇出型封裝材料特性量測與熱製程/結構應力模擬分析. 群創光電股份有限公司. 15:00-15:25. 面板級扇出型封裝電鍍製程之應用. 台灣先進系統股份有限公司台灣創智 ...

#58. 半導體扇出型封裝設備產業現況與趨勢 - ITIS智網

隨著5G、高效能運算、物聯網、人工智慧、自動駕駛等應用領域崛起，晶片將持續朝向效能更高、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、體積更小、成本更低等 ...

#59. 扇出型系統級封裝| 日月光

在現有技術已接近極限的情況下， 扇出型系統級封裝(Fan-Out SiP) 提供優於主流基板的精細線路設計能力。 日月光為客戶提供完整的Fan-Out SiP解決方案，包括系統設計、 ...

#60. 群创计划三年内完成3.5代面板产线转型封装应用

目前工研院已开发出低翘曲面板级扇出型封装整合技术，具备超薄、可封装高密度接脚的优势。同时该技术的结构力学模拟辅助制程设计，可以解决生产中大尺寸 ...

#61. 扇出型封装发展及挑战和机遇 - EDA365电子论坛

传统的先进晶圆级封装多采用扇入型结构，主要应用于I/O引脚数量较少的集成电路芯片，通过扇入型封装完成再布线（Redistribution Layer RDL）并形成与外部 ...

#62. 「扇出封裝」掀整合大潮 - 今周刊

蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術，未來5年， ... 這是繼蘋果公司採用台積電的扇出封裝，生產iPhone 7所用的A10應用處理晶片 ...

#63. 想知道扇出型封装和RDL工艺的所有奥秘吗？ 本期《集微连线 ...

ü扇出型面板级封装的发展给设备厂商带来哪些机会. 注：（现在的盲点、尚待解决的问题及未来趋势）. 丁鲲鹏：封装技术在大陆的应用方向（应用角度）.

#64. 扇出型封裝技術研討會Fan-out Packaging Technology Seminar

終端應用產品不斷朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展，為滿足更多高性能應用，半導體產業朝向將多種不同功能的晶片整合於單一模組中, 縮短元件之間的距離，達到異質整合效益 ...

#65. 扇出型封装未来几年GAGR高达76% - 半导体行业观察

而包括蓝牙以及MEMS，PA和开关在内的与连接相关的应用预计将以14％的复合年增长率增长。 UHD扇出封装的收入预计以20.2％的复合年增长率增长，据Yole统计 ...

#66. 跨足下世代晶片封裝群創攜手工研院力拚三年搶進

李正中說明，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用的設備成本高且晶圓使用率為85％，相關的應用要持續擴大，必須擴大製程基板的使用面積 ...

#67. 全新主題，扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區，引爆商機

隨著各項資通訊科技的快速發展與創新技術的興起，帶動大量的多元IC需求。 包括人工智慧(AI)、物聯網(IoT)與車聯網等技術的應用導入，均與封裝技術 ...

#68. 扇出型封装技术及市场趋势预测 - 摩尔芯球

三星电机在面向消费类市场的三星Galaxy智能手表中应用了嵌入式面板级封装（ePLP）技术，用于包含APE +电源管理集成电路（PMIC）具有~500 I/O的多芯片扇出 ...

#69. ​扇出型封裝未來幾年GAGR高達76% - 今天頭條

相較於2.5D插入器（interposers），新的HPC產品將更願意選擇具有成本效益的UHD扇出型封裝作為他們的高端封裝選擇。

#70. 扇出型封装：下一批厉害的杀手级应用是什么？ 1 - Yole ...

型封装 的活跃竞争商家预期都将前进，如日月光半导体、奕斯伟等等……。 • 新冠疫情影响：Yole Développement 预期2020 年移动与消费市场的活跃度将会收. 缩 ...

#71. 扇出型封裝的新潮流 - iFuun

來源：內容由半導體行業觀察（icbank）編譯自「semiconductor」，謝謝。2018年，台積電、三星電子和Powertech Technology Inc. (PTI)在扇出型封裝領域 ...

#72. 扇出型封装为何这么火？ - 微迷

2016年，TSMC在扇出型晶圆级封装领域开发了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封装技术用于苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器。

#73. 扇出型封装的新潮流 - 知乎专栏

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「semiconductor」，谢谢。2018年，台积电、三星电子和Powertech Technology Inc. (PTI)在扇出型封装领域 ...

#74. info封裝技術

Mentor Graphics發佈了一款結合設計、版圖佈局和驗證的解決方案，為臺積電(TSMC)整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre nmDRC實體驗證 ...

#75. 晶芯研讨会| 晶圆级扇出型封装技术_哔哩哔哩

在6月10日晶芯研讨会现场来自江阴长电先进 封装 有限公司陈栋陈总为我们分享了以上三种 扇出型封装 技术的技术特征、优势、 应用 、不同的实现方法、优缺点 ...

#76. 扇出型封裝(Fan-out Packaging) - 財經百科 | 健康跟著走

面板級扇出型封裝foplp - 扇出型面板級封裝技術(FOPLP)：為延伸FOWLP、下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。在多晶粒整合需求，並期望能藉由...

#77. Manz推出面板級扇出型封裝濕製程解決方案 - 新通訊

亞智科技(Manz)日前宣布推出面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）濕製程解決方案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面板在 ...

#78. MIC AISP 扇出型封裝（FO-WLP）的採用動向與未來展望

而扇出型晶圓級封裝可活用晶圓製程生產，因此目前投入業者多半為具有扇入型 ... 採用此技術的廠商可望更進一步增加，市場規模與應用產品將快速成長。

#79. 工研院新技術讓老面板廠變身晶片封裝廠 - 自由財經

工研院電光系統所面板級製程應用技術組副組長李裕正解釋，台積電目前是 ... 因為產出的封裝輕薄短小，而且功耗消耗較低，傳輸效能也較佳，扇出型封裝 ...

#80. 扇出型封装发展、挑战和机遇 - cn热点新闻

传统的先进晶圆级封装多采用扇入型结构，主要应用于I/O 引脚数量较少的集成电路芯片，通过扇入型封装完成再布线（Redistribution Layer，RDL）并形成与外部互连的焊球或铜 ...

#81. 先進封裝應用廣封測雙雄深耕| 台灣英文新聞 - Taiwan News

10奈米製程的封裝技術，可能採用扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)或是高階堆疊式封裝(PoP)，包括日月光、矽品、艾克爾、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測 ...

#82. 一文读懂集成扇出型封装（InFO）技术 - 与非网

晶圆代工大厂格芯于2017 年8 月15 日宣布，采用高效能14 纳米FinFET 制程技术的FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D 封装技术解决 ...

#83. fowlp 封裝技術

FOWLP技術應用在無線通訊裝置、汽車，以及智慧型手機等多元領域，能因應高階晶片所 ... 扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP, FOWLP）在2017年也有了巨大進展，FOWLP被視為 ...

#84. info 封裝

臺積電2017年開始將InFO_oS技術應用在HPC晶片並進入量產，預估2020年InFO_oS技術可有效整合9顆晶片在同一晶片封裝中。 扇出型封裝為何這麼火？ ASE和Deca的M系列扇出型晶圓 ...

#85. 【半導體】先進製程及先進封裝 - Quastro 跨元占星

先進封裝 : 將 CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片 ... ○InFO 整合型扇出(InFO)特點就是整合扇出封裝技術(Fan-out)製程， ... □IC 封裝的應用領域.

#86. 【曲博Facetime EP59】台積電CoWos封裝技術與InFO差在那 ...

【曲博Facetime EP59】台積電CoWos 封裝 技術與InFO差在那？ ... 晶、台勝科、嘉晶、合晶、扇入型與 扇出型 、 封裝 樹脂、玄山、新應材、新聚思、SerDes.

#87. 先進封裝技術

日月光持續研發先進製程技術，包含系統級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測.

#88. 不再是苹果独享台积电InFO封装将吸引安卓手机AP订单？

业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户，预计到2024年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP）的订单。

#89. 小晶片Chiplet大商機先進封裝市場爆發式成長 - 聚財網

目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO（整合扇出型封裝） ... 符合體積小、高頻寬的應用，特別適合用在智慧型手機、平板電腦和物聯網晶片之 ...

#90. 晶圓級封裝(wlp)

臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓. 晶圓級封裝(Wafer ...

#91. 扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹：材料... | 蘋果 ...

fan in fan out封裝- 在台積電推出整合扇出型(IntegratedFan-out;InFO)封裝技術後，更加確定扇出型封裝技術的市場價值（圖一），由此傳統半導體供應鏈（載板/封測/IC .

#92. 日月光投控(3711) 獲利穩健向上的高股息題材股 - 理財寶

日月光2022年EPS高達13元 ... 全球第一大封測廠日月光長期投資各種高階封裝技術，包括覆晶封裝、扇出型封裝、2.5D、3D IC等封裝技術，在未來小晶片的開發 ...

#93. 行业持续高景气封测企业去年业绩“爆表” - 财经

此外，公司在2021年7月推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案， ... 同时，公司加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发部分应用于汽车电子和 ...

#94. 天風證券: 給予通富微電買入評級

... 應用需求持續景氣，2022Q1凈利潤穩中有升》，本報告對通富微電給出買入評級， ... 等應用領域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與 ...

#95. 新電子：2021年版電子工業產業年鑑 - 第 27 頁 - Google 圖書結果

而扇出型封裝若要能持續降低製作成本以增加應用,擴大製程基板的使用面積是最重要的手段, ... 相較於晶圓級扇出型封裝技術,投入面板級扇出型封裝若能建立足夠的良率, ...

#96. 新電子 09月號/2020 第414期 - 第 19 頁 - Google 圖書結果

扇出型 晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)技術與採用TSV的正統3D ... 而在市場需求部分,扇出型封裝晶片具備薄型化與低功耗之優勢,故在產品應用上以可攜 ...