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＃矽晶圓、＃晶圓代工
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＃合晶6182 八月營收直逼 2018/10 月新高，8 吋及 12 吋從下半年到 2022、2023 年的成長最為明顯。
目前龍潭廠、楊梅廠滿載出貨，大陸鄭州廠新增產能及上海合晶復工，上海合晶預計年底可開出 10 萬片產量，上海晶盟已順利跨入 12 吋矽晶圓，其中，磊晶矽晶圓出貨量年底提升至 7,000、8,000 片以上，拋光矽晶圓預計最快年底量產出貨。
跌時重質教學文｜https://efrontrader.pse.is/FB20210822
#記憶體合約價第三季開始止跌慢慢回升了
矽晶圓價格自去年下半年開始走跌，連跌四季度後，今年第三季現貨價及合約價均確定止跌回穩。今年新冠疫情及美中貿易戰等外在變數仍大，但5G及高效能運算（HPC）、新款遊戲機、次世代繪圖晶片等新需求強勁，而全球五大矽晶圓廠在產能建置上十分節制，業界普遍估今年底矽晶圓市場可達供需平衡。
經驗分享參考！
https://ctee.com.tw/news/stock/336117.html
12/27 終於站上37元頸線了，希望努力向40元關卡邁進。
12/10 合晶(6182)
合晶是半導體矽晶圓廠(擁有4~8吋矽晶圓)，產品包括拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓，應用於記憶體、類比IC、功率元件、MEMS等；拋光矽晶圓客戶包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，磊晶矽晶圓客戶則以電源管理與類比IC廠為主。合晶的生產基地分別為8吋的龍潭廠、6吋的楊梅廠，上海合晶廠為4~6吋；銷售區域比重為：中國大陸含香港佔39%、美國佔21%、台灣佔20%、其他佔20%；受到貿易戰影響，從去(2018)年下半年以來矽晶圓報價轉跌，不過半導體矽晶圓庫存調整可望在Q4末回到健康水位。
產業面觀察，第四季到明(2020)年第一季原是半導體市場傳統淡季，但受惠於國際IDM廠手中庫存有效去化，且自有產能移轉至高毛利的電源管理IC及功率半導體，並開始擴大釋出委外代工訂單，Q4可望淡季不淡。今(2019)年下半年在 5G、人工智慧、物聯網、消費電子等需求帶動下，半導體產業正快速復甦，且這股復甦風潮是全面性的，包括CIS、記憶體、PMIC(電源管理IC)、藍牙晶片、類比 IC、指紋辨識晶片、MOSFET、IGBT 等，市場傳出8吋晶圓代工產能已供不應求、產線滿載，對以8吋矽晶圓為主的合晶來說受惠最大。
目前半導體產業所使用的矽晶圓材料，依其製程設計和產品差異主要分為拋光晶圓（polished wafer）及磊晶晶圓（epitaxial wafer）兩種，其均由高純度電子級多晶矽經由長 ... ... <看更多>
一種矽晶圓的精拋光方法，係使用拋光劑與拋光布而進行精拋光，拋光劑係含有矽酸膠、氨以及羥乙基纖維素，矽酸膠藉由BET法所量測出的一次粒徑為20nm以上且未滿30nm， ... ... <看更多>
拋光矽 晶圓 在 半導體用矽晶圓製品 - 台塑勝高科技 的相關結果
經由嚴密的品質管理，實現高平坦度及清淨度的矽晶圓. 拋光晶圓(PW：Polished Wafer). 單結晶晶棒經線切割加工成厚度約1mm的晶圓，並於其表面實施鏡面研磨，製造具有 ... ... <看更多>