日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半導體上游是IP及IC設計,中游是像台積電這類的晶圓製造廠,晶圓其實只是半成品,也稱為裸晶。
製造好晶圓後,再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來,成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來,最後再測試晶片的功能、電性;有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升,使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿;這麼多晶圓被製造出來,當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好,2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡?傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠,為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出,像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多),後又調高資本支出至19-20億美元),為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元,在高雄大社區買地建廠,預計2022年開始動工,並分二期,第一期除了擴充打線封裝產能外,也將擴充測試及覆晶封裝產能,第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺,全線稼動率都滿載,打線封裝訂單供不應求,且也頻頻漲價,上半年除了2月有農曆年放假多之外,每月業績都有40億以上的好表現,累計營收 2,463.96 億,年增 20.25%。
首季獲利翻倍,毛利率和營利率也都創歷史新高,第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝,蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年:蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表,6月蘋果供應鏈就已經開始暖身,進入晶片備貨旺季,且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠,相關產能利用率滿載運行,訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等,切入iPhone 13無線通訊模組,拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單,對平均價格推升會有明顯幫助,而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單,都是由日月光給拿下。此外,高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片,沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下,同步,封測訂單就會是日月光獲得。
#半導體 #日月光 #蘋果 #蘋概股 #台積電 #封測 #封裝 #測試 #IC
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
日月光 晶 圓 切割 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文
精材(3374)昨天召開法說會,公布去年第四季財報,稅後純益 8.31 億元,季增 38.9%,年增 324%,每股稅後純益 3.07 元,去年全年稅後純益 17.27 億元,年增 849%,每股稅後純益 6.37 元;受惠晶圓級封裝需求成長,加上新增測試業務稼動率滿載,去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡,加上下半年客戶拉貨力道持強,晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長,尤其新增的 12 吋晶圓測試業務,產能一開稼動率就滿載,推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374):
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品:
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection),主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC,產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術:與傳統封裝比較,WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢,適用於行動裝置相關IC,而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程,在晶圓切割後才封裝個別晶粒,WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術,封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連,省去基板空間,因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術:精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商,也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案,主要包括RDL 製程,通常於晶圓製造之後執行。在此之後,晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手:
影像感測器:晶方、華天科技
指紋辨識感測:晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
不滿足股本<20億,被扣了4分
進10年自由現金流入,10年中有4年自由現金流入,獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收符合20個月新高以上的條件,所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,其中4年有自由現金流入,被扣16分,獲得8分,現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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日月光 晶 圓 切割 在 地球公民基金會 Facebook 的精選貼文
【停止漂綠!日月光拿出真正環保作為】
『鎘』是半導體光電元件的重要成分,當日月光切割、研磨這類含鎘晶圓時,含鎘廢屑便可能隨著切割廢液排放出來,因此縱使日月光的封測製程沒有使用鎘,廢水中也可能含鎘。
上次採集到的含鎘廢水來自日月光與家庭污水共用的排水道,未混入後勁溪水,因此從事半導體切割封測的日月光絕對有責任拿出歷次水質監測數據來告訴社會他們的廢水中到底有沒有鎘,而不是只憑一句「製程無鎘」就要乎巄過去。
就讓我們拭目以待日月光的水質監測結果,到底是如他們所說的沒有鎘,還是其實有鎘?而被檢測到超標是否說明廢水處理功能不穩定、需要重新檢視呢?
另外,高雄市環保局應該要追究鎘的來源吧?豈能坐看兩虎相爭而完全忘了自己的職責?
社區居民與公民團體苦口婆心,為的就是要提醒日月光負起責任,除了鎘廢水爭議,實在還有太多你們應進而未盡的責任,請拿出具體證據和行動好好回應社會好嗎?當個真正的綠色企業,不要再鬼打牆了。
完整閱讀:http://www.cet-taiwan.org/node/1991