關於 早期減速圖 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

今天的閱讀單元，邀請聯經出版總編輯 涂豐恩來到空中，帶大家導讀書籍《大減速：飛躍式成長的終結，後疫情時代的全球脈動及契機》/ 聯經出版。

《大減速》這本開創突破之書，從豐富的全球資料寶庫中汲取數據，進而揭露人類的進步從1970年代早期就已開始放慢。道靈利用說服力十足的視覺化手段來說明，不論是生育率、人均GDP成長，甚至是出現新社會運動的頻率，都已經在過去幾個世代中穩定下降。道靈在這本說服力十足的新書中，證明減速的新紀元帶給我們穩定經濟、增進平等，並停止進一步汙染損害環境的機會。他主張，我們並未朝烏托邦邁進，但到最後我們很有可能會過著更好的生活。

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◎節目介紹：
人類近期經歷了十分罕見的人口加速狀態，過去兩世紀間，我們的全球總數從10億增加到將近80億。同段期間裡人類還發現蒸汽動力，並發明了電力。我們過去都把成長當作生產力提升，以越來越高的速度生產越來越多東西。事實上，早在2020年新冠肺炎爆發的許久之前，人們就已經在討論全球經濟趨緩了。

《大減速》這本開創突破之書，從豐富的全球資料寶庫中汲取數據，進而揭露人類的進步從1970年代早期就已開始放慢。道靈利用說服力十足的視覺化手段來說明，不論是生育率、人均GDP成長，甚至是出現新社會運動的頻率，都已經在過去幾個世代中穩定下降。

最令人意外的或許是，科技進步的速度其實也正在急遽減慢。道靈非但沒有感嘆這樣的形勢變化，反而把這當作充滿希望的一刻、當作邁向穩定的行動來接納；而他也注意到，許多更早以前曾決定近代歷史的大幅躍進，都一併帶來了蔓延四處的戰火、分裂的社會，以及大規模的貧富不均。道靈因此樂觀看待當前的趨緩，而欣然接受之。這個趨緩不是因為流行病、不是因為戰爭、不是因為殖民，而是因為人們，尤其是女性，掌握了自己的身體自主。

道靈在這本說服力十足的新書中，證明減速的新紀元帶給我們穩定經濟、增進平等，並停止進一步汙染損害環境的機會。他主張，我們並未朝烏托邦邁進，但到最後我們很有可能會過著更好的生活。

◎作者介紹：丹尼．道靈（Danny Dorling）
牛津大學哈爾福特麥金德講座地理學教授，研究領域遍及住宅、健康、就業、教育和貧窮。經常上電視和廣播電臺，並為《衛報》（Guardian）、《新政治家》（New Statesman）等報章雜誌撰寫評論。受聘為政府和國家統計機關顧問。2006年開始和一群研究夥伴展開重繪世界地圖的計畫，共同架設了人口統計地圖數位收藏網：worldmapper.org。出版了十餘本書，探討英國社會分配不均的相關議題，以及數百篇期刊論文。

0806紐約時報

*【美國收緊汽車排放量規定，推動逐步淘汰燃油車】
拜登設定目標稱，到2030年，美國銷售的汽車中將有一半是電動車。此外，拜登還對美國在電動汽車製造方面落後於中國表示擔憂。他認為，重組汽車和電池行業可以創造就業機會，提升美國貿易實力。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/climate/biden-tailpipe-emissions-electric-vehicles.html

*【“我們失去了Greenville：加州小鎮被南部野火吞噬】
一場狂風肆虐的野火一夜之間席捲了加州北部小鎮Greenville，將這座歷史小鎮大部分都夷為平地，這場火災是今年加州最大的火災，也是該州有記錄以來第六大火災，燃燒面積超過322000英畝。自從大火於7月14日開始以來，至少有45座建築物被摧毀。消防官員估計，Greenville 75% 的建築物已在大火中消失。作為淘金熱小鎮，Greenville擁有許多19世紀的建築，其主街外牆讓人想起古老的西部片。自7月下旬以來，居民一直在努力應對野火疏散命令。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/us/dixie-fire-greenville-california.html

*【研究表明，一個關鍵的洋流系統滯留造成威脅】
大西洋中的水以一種複雜的模式不斷迴圈，影響著幾大洲的天氣。氣候科學家一直在問一個關鍵問題：這個包括墨西哥灣流在內的龐大系統是否因為氣候變化而減速。如果情況發生重大變化，後果可能是可怕的，可能包括美國東海岸和歐洲部分地區海平面上升速度加快、進入美國東南部的颶風增強、非洲部分地區降雨量減少以及熱帶季風系統的變化。根據週四發表在科學雜誌《自然氣候變化》上的一項新分析，現在，科學家們已經發現了這個關鍵海洋系統處於危險之中的早期預警信號。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/us/gulf-stream-collapse.html

*【Covid-19實時更新】
#紐澤西州州長週五宣布學生戴口罩的規定。由於最近新冠病毒病例激增，公立學校的學生，從幼兒園到高中生，在復課時都必須戴口罩
#Novavax再次延後旗下新冠候選疫苗送件時間至年底。
#維吉尼亞州將要求州工作人員接種疫苗或接受檢測。從秋季開始，美國人口最多的縣洛杉磯縣也將要求其員工出示疫苗接種證明。
#白宮擔心隨著新學年的臨近，年輕人的冠狀病毒疫苗接種率會滯後，因此週四公佈了一項新舉措，包括招募兒科醫生將疫苗接種納入返校體育檢查項目，並鼓勵學校開設自己的疫苗接種站。
#波士頓代理市長Kim Janey將疫苗護照與要求黑人出示身份證件的種族主義政策進行了比較，引起了轟動。她未經編寫的評論引起了她的政治對手和紐約市長白思豪的尖銳批評。周二被問及她是否支持要求人們在進入餐廳、健身房、電影院和其他室內公共場所時出示疫苗接種證明，Kim Janey警告說，此類政策將對有色人種社區造成不成比例的影響.
#隨著病毒病例的增加，古巴關塔那摩將加強對已接種疫苗的遊客的檢測。
#法國和德國將在今年秋季加強注射，無視世衛組織的呼籲。法國總統馬克洪在 Instagram中表示，“很可能需要第三劑，不是立即對所有人，而是對最脆弱和最年長的人。” 法國正準備從9月開始進行。
#數百萬未接種疫苗的兒童即將返回課堂，教師對冠狀病毒疫苗的要求越來越明確。全國擁有 170 萬會員的美國教師聯合會主席Randi Weingarten表示，她支支持施打疫苗規定。
#隨著 Delta 變種使病例激增，路易斯安那州的疫苗接種率上升。最近幾週，路易斯安那州對冠狀病毒疫苗的需求幾乎翻了兩番，這預示著該病毒的致命現實可能正在打破誤解和錯誤信息的僵局。
https://www.nytimes.com/live/2021/08/05/world/covid-delta-variant-vaccine

*【分析發現，基礎設施法案將使赤字增加 2560 億美元】
週四，共和黨和民主黨爭先恐後地為參議院投票通過一兆美元的跨黨派基礎設施法案排憂解難，儘管國會統計發現，該法案將在未來十年增加2500多億美元的聯邦赤字。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/us/politics/infrastructure-bill.html

*【美國允許在美港人延期居留18個月】
拜登總統批准了對在美香港居民“延期強制離境”的特別庇護，表示這一命令有“令人信服的外交政策理由”。此舉是拜登政府試圖回應香港鎮壓異見的最新舉措。美國上個月對與破壞香港民主自由有關的中國官員進行了制裁。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/us/politics/biden-hong-kong-deportation.html

*【伊朗強硬派總統萊希宣誓就職】
60歲的萊希是該國最高領袖哈梅內伊的親密盟友，上臺前曾負責領導司法部門、長期擔任檢察官。他也是因人權問題遭美國制裁的伊朗官員之一。當前伊朗處於一個動盪時期，與以色列的關係尤為緊張；疫情肆虐、水資源短缺和美國制裁也加劇了經濟疲軟，這被認為是萊希面臨的最緊迫的問題。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/world/middleeast/iran-president-ebrahim-raisi.html

*【針對紐約州長科莫的彈劾調查接近尾聲】
其律師被要求在下週五之前提交辯護證據。調查委員會主席表示，紐約州議會將很快考慮針對他的“潛在彈劾條款”。彈劾調查於今年3月開始，調查了數樁醜聞，包括他在疫情期間對療養院死亡事件的處理，在其性騷擾調查報告出爐後加速進行。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/nyregion/andrew-cuomo-impeachment.html

*【CNN的科莫難題：明星主播與他醜聞纏身的兄長】
作為CNN當家主播，克里斯·科莫被曝曾參與兄長應對性騷擾指控的戰略會議，他在自己的節目上也沒有報導性騷擾調查結果這一重磅新聞。這讓外界對其客觀性表示質疑。
https://cn.nytimes.com/business/20210805/chris-andrew-cuomo-cnn/

*【孟加拉一婚禮迎親船遭雷擊，至少17人死亡】
當局表示，14人被送往醫院，新郎也在傷者之中。孟加拉大多數雷擊死亡事件發生在3月至7月之間。該國每年都有數百人遭雷擊致死，其中大部分是田地上的農民。專家表示，森林砍伐導致許多原本可以承受雷擊的高大樹木消失，空氣污染和全球變暖也導致雷擊頻率增加。
https://www.nytimes.com/2021/08/05/world/asia/bangladesh-lightning-wedding.html

摩爾定律放緩　靠啥提升AI晶片運算力？

作者 : 黃燁鋒，EE Times China
2021-07-26

對於電子科技革命的即將終結的說法，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的，但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……

人工智慧(AI)的技術發展，被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命，分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭，比如有人說第四次科技革命是生物技術革命，還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術，而且作為資訊技術的組成部分，卻又獨立於資訊技術，即表示它有獨到之處。

電子科技革命的即將終結，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有，但這波革命始終也沒有結束。

AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續，它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度，那麼這個領域自然就不可小覷，就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。

所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現，很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期：電晶體的尺寸縮減速度，已經無法滿足需求，所以就必須有某種專用架構(DSA)出現，以快速提升晶片效率，也才有了專門的AI晶片。

另一方面，摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期，電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益，那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益，不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。

AI晶片作為第三大類處理器，在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時，AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節，燧原科技創始人暨CEO趙立東說：「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數，接近人腦神經元數量，我以為這是最大的模型了，要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題，說最大模型超過萬億參數，又是10倍。」

英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說：「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型，其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪，以及提供運算力的AI晶片不夠高效。

不過作為產業的底層驅動力，半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到，針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現，有些則可能有待時代驗證。

XPU、摩爾定律和異質整合

「電腦產業中的貝爾定律，是說能效每提高1,000倍，就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說，「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算，當時的這種運算形態是超算；到了智慧型手機時代，能效就提高到每瓦1TOPS；未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求，如果依然沿著CMOS這條路去走，當然可以，但會比較艱辛。」

針對性能和效率提升，除了尺寸微縮，半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化，以及處理架構的革新。

(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新，從運算架構的層面來看，針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規，更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長，而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU，即AI處理器)，乃至更專用的ASIC出現，都是這類思路。

CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職，Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情，「整合起來各取所需，用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類，Core CPU、Xe GPU，以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。

另外針對不同類型的晶片，可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令，本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器，也可以是處理器內的某些特定單元，甚至固定功能單元，就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣，這是當代處理器普遍都在做的一件事。

(2)從電晶體、晶片結構層面來看，電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中，只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降，需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後，電晶體變為FinFET結構，在3nm之後，電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET)，其本質都是電晶體本身充分利用Z軸，來實現微縮性能的提升。

劉明認為，「除了基礎元件的變革，IC現在的發展還是比較多元化，包括新材料的引進、元件結構革新，也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段，現在也在發生巨大的變化，特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展，都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」

他並指出，「從電晶體級、到晶圓級，再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding)，精準度從毫米向奈米演進，互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看，則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展，比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮，來彈性擴展性能的方案。

台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶，異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS，Intel的EMIB，而在3D堆疊上，Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案，將不同的裸晶疊在一起，甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。

之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache，將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方，將處理器的L3 cache大小增大至192MB，對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel，台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連，而不是micro-bump，做到更小的打線間距，以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。

這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面，即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說，本文也略過不談。

1,000倍的性能提升

劉明談到，當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候，產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market，理論上應該也屬於成本的一部分。

電晶體微縮方案失效以後，「多元化的技術變革，依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說，「根據預測，這些技術即使不再做尺寸微縮，也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升，到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進；單裸晶儲存容量變得越來越大，IC依然會為產業發展提供基礎。」

500~1,000倍的預測來自DARPA，感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應，而且有更實際的工程問題待解決，比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。

不過1,000倍的性能提升，的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結，而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片，而不是更具通用性的CPU。

矽光、記憶體內運算和神經型態運算

在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路)，WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣，或者仍在商業化的極早期。

(1)近記憶體運算和記憶體內運算：處理器性能和效率如今面臨的瓶頸，很大程度並不在單純的運算階段，而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率，可能是提升整體系統性能時，一個非常靠譜的思路。

這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的，應該不在少數。所謂的近記憶體運算，就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3)，以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」，cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。

這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的，一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量，還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構，也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明，儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。

另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器：IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源，cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作，極大提升頻寬、降低延遲和功耗。

近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中，多層級的儲存結構，資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間，還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。

構建非馮(non-von Neumann)架構，把傳統的、以運算為中心的馮氏架構，變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。

記憶體內運算的就現在看來還是比較新，也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法，儲存單元本身就有運算能力，理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目，畢竟可極大減少海量資料的移動操作。

其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部，部分執行資料處理工作；主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式)，以及這類晶片具體的工作方法上，可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。

對於AI晶片而言，記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時，有比較頻繁的資料存取操作，這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案，在市場上也是五花八門，早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構，用40nm嵌入式NOR，在儲記憶體內部執行運算，不過替換掉了數位週邊電路，改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。

劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中，近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似，把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。

劉明指出，「這是我們最近的一個工作，採用hybrid bonding的技術，與矽通孔(TSV)做比較，hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit，而TSV是4pJ/bit。延遲方面，hybrid bonding只有0.5ns，而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上，前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。

另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍，從64ms提高至128ms，以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit，我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。

記憶體內運算方面，「傳統運算是用布林邏輯，一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體，這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法，然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示，「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存，沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。

「無論是基於SRAM，還是基於新型記憶體，相比近記憶體運算都有明顯優勢，」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算，精準度、能效等方面的對比，記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。

下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究，在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示，「需要高精確度、高運算力的情況下，近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術，這幾年的進步也非常快。」

去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中，有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式，這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題：是記憶體廠商，還是數文書處理器廠商？(三星推過記憶體內運算晶片，三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)

(2)神經型態運算：神經型態運算和記憶體內運算一樣，也是新興技術的熱門話題，這項技術有時也叫作compute in memory，可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是，這種結構更偏「類人腦」。

進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來，劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦，元件層次逼近腦，功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。

傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構，「這片裸晶裡面包含128個小核心，每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說，「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來，構成接近1億神經元的系統，讓學術界的夥伴去試用。」

「它和深度學習加速器相比，沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線，功耗很低，也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為，不採用同步時脈，「刺激的時候就是一個非同步電動勢，只有工作部分耗電，功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」

「而且未來我們可以對不同區域做劃分，比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區，同時進行多模態訓練，互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片，似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。

(2)微型化矽光：這個技術方向可能在層級上更偏高了一些，不再晶片架構層級，不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面，已有應用了，發出資料時，連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號，透過光纖來傳輸資料，另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高，內部元件數量大，尺寸也就比較大。

Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的，就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上，用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間，也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大，也就是所謂的I/O功耗牆，這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。

這其中存在的技術挑戰還是比較多，如做資料的光訊號調變的調變器調變器，據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小；還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號，用所謂的全矽微環(micro-ring)結構，實現矽對光的檢測能力；波分複用技術實現頻寬倍增，以及把矽光和CMOS晶片做整合等。

Intel認為，把矽光模組與運算資源整合，就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上，這類技術還是頗具前景，Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率，並且能效在1pJ/bit，最遠距離1km，這在非本地傳輸上是很理想的數字。

還有軟體…

除了AI晶片本身，從整個生態的角度，包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分，都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面，針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體，透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。

宋繼強說，「我們發現軟體最佳化與否，在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。

在AI開發生態上，雖然Nvidia是最具發言權的；但從戰略角度來看，像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC，甚至還有神經型態運算處理器的企業而言，不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台，用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。

在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下，處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升；而一些新的技術方向，包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光，能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值；神經型態運算這種類腦運算方式，是實現AI運算的目標；軟體層面的最佳化，也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩，AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下，終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg