【信紘科今、明兩年大單在握】
半導體5奈米以下先進晶圓製程及先進封裝晶圓凸塊製程的生產過程中，清洗程序開始採用將不同氣體溶入水中的機能水，用來取代高污染的化學品，特別是先進製程無法使用酸性機能水，未來主流將轉為採用鹼性氨氣機能水。
信紘科（6667）以氣液相混和技術擴大機能水布局有成，今、明兩年大單在握且營運持續看旺。
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