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美光投資台灣660億元擴廠 關鍵在台積電及蘋果
美光再加碼台灣投資，從市場上來看，很重要關鍵就是台積電及蘋果手機iPhone。由於，台積電2015年宣布跨足後端3D封測，而且蘋果新手機iPhone處理器晶片，採用台積電的扇出型晶圓級封裝技術（InFO）或更先進製程都需要與記憶體高度整合。如果，美光與台積電有更緊密合作，在下一代iPhone將可拿下更多訂單機會。....
【#周一夯趨勢】高效能運算重要關鍵字：#矽光子 與 #量子運算
面對AI趨勢掀起高效能運算的需求，台灣半導體產業也正積極布局。
工研院產業科技國際策略發展所蘇孟宗所長指出，非傳統晶片的異質整合、矽光子(Silicon Phonotics)，以及被視為下世代電腦的量子運算(Quantum Computing)，都是產業界不可忽略的戰場。
工研院十年前就投入相關領域研發，包括台積電的晶圓級封裝技術InFO(Integrated Fan-Out)、矽光子技術、微發光二極體(Micro LED)等，都是半導體異質整合的應用案例。
SEMICON Taiwan 國際半導體展盛大登場
重量級人物對談揭序幕，半導體產業結合四大新應用邁高峰!
SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月13日至15日於台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。
根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰!
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來 SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。
多元主題論壇邀請重量級講師分享未來產業發展之關鍵
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。
針對海研五號觸礁原因，目前都在航港局調查中，鄭麗君表示，海研五號具有水密隔艙設計，如果發揮感應器自動化功能可能避免沈船，就算在最嚴重情況也可能延遲沉沒時間而增加逃生機會；沒人願意看見沈船悲劇，也尊重專業調查，但鄭麗君提醒科技部，相關問題不能用「尊重專業」迴避課責，請科技部在預算審議且在法律範圍內以科學專業態度，明確地解釋海研五號事故調查的進度。
鄭麗君指出，海研五號事故對海洋中心年度工作計畫的全面衝擊，顯示了「海洋中心」的不足，我國唯一國家級海洋專門研究單位的業務卻都只環繞在實驗室、實驗船與實驗網的運作，這些固然重要，但海洋研究的豐富性卻遠多於此；若要達到海洋中心的主要任務，勢必得把海洋政策、海洋法、海洋資源開發、海洋保育等研究能量與各大專院校整合；另外「水下文化資產保護條例」雖歸屬在文化部，但文化部可能缺乏專業能量而無法保護文化資產，此時科技部所屬的海洋中心就能妥善協助文化部進行評估。
目前我國對於半導體赴中國投資的審查規範中，是在大陸地區投資晶圓鑄造廠積體電路設計積體電路封裝積體電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監督作業要點。以聯電的申請案，目前聯電最新製程為南科12吋廠的28奈米，而到中國參股的12吋廠使用的是40與55奈米，雖是成熟技術，但半導體業的現象是尺寸的推進不固定、製成推進較規律；比12吋更先進的18吋晶圓廠，廠商也得在明年底才進入風險生產階段，因此貿然將40與55奈米當成落後28奈米一個世代以上，其實有極高的風險。台灣的半導體廠商到中國投資，科技部也是關鍵技術小組的成員，請部長好好為台灣的科技業把關。
(備註：民進黨執政時為開放八吋晶圓到中國投資，所制定的｢晶圓廠赴大陸投資有效管理機制｣中，其管理套案由當時的國科會辦理者，包括｢配合大陸投資政策， 強化設備出口管制措施｣、｢政府機構研發成果及科專計畫之管制｣、｢對附屬於管制出口設備之智慧財產權輸出，須經主管機關許可｣、｢大陸投資案件之技術移轉, 須經專案審查｣、｢督促民間企業實施忠誠條款及保密協定並有效管制電子郵件外流｣、｢研議訂定國家科技保護專法｣、｢適當管制高科技人才外流｣、｢半導體產業輔導措施｣等)
