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第三代半導體從上游的長晶、切割、研磨的基板，再到磊晶，以及最後的晶圓代工，歐美的發展已經十分成熟，因此像中國十四五計畫也列為重要產業，而台廠還在起步階段，但要發展電動車就勢必要做第三代半導體⋯⋯

#第三代半導體 #台廠供應鏈

台積電重返正向主導
關鍵點(正向)支撐正墊高
當沖者以60分灯落点先判當日多空

台股週二開高盤即穩步走高,及至16613後即二小階段回測,但在台積電持續走強且明顯主導.台積電挑戰582.且突破,對短多更加激勵.帶動盤勢再挺升及至16657後,維持相對高檔區盤堅格局.
台積電.聯電~同步轉強,激勵電子股
lC設計.記憶體.PA.被動元件.矽晶圓.ABF載板~電子次產業之龍頭股皆強勢挺升,加以塑化在台塑集團.台聚集團~連袂走強,
大盤指數大漲+257 收:16595
成交量:5273億元。

電子股在台積電.聯電.世界~晶圓代工連袂走強,主導盤勢明顯.
以目前除疫情正警戒三級且延長至6/14端午節後.此變數正隨時為盤勢隱藏的極端可能變化.
而此三檔領先電子股走強,
自有「領先」效用.但另一角度,
「水能載舟亦能覆舟.」
近期此三檔能否同步與否,及其走向,將明顯主導.
1.同步正向→對大盤.電子股皆同步激勵
2.同步負向→對盤勢將壓抑.回測壓力大增
3.不同步各自表現:大盤䧟入横盤,估16133~16734間續橫盤.(此數據依黄金切割率推算,取常態分佈區間)
上述1.2.3模式.台積電走勢仍佔相當比重.
台積電推論其關卡價位:

647 618 602 584 570 549~
目前正在584,今開盤即確認602~584或弱勢584~570間.
以台積電週二法人進出,外資回補1.28萬張.挺升空間較高~將再朝600挑戰,及至再首翻紅灯才結束。

台股當沖比已成新常態.5/25大盤當沖比:46.7%.雖較5/24:52.43%略低.但近5日平均值己攀升至49.52%創均值新高.以當沖金額論:長榮.陽明.群創.友達.彩晶~分别排序前幾名.

蘋果宣布全球開發者大會WWDC
將在台北時間:6/8凌晨1時登場.可能發表新款Mac BooK Pro
有利廣達.台積電~等

特斯拉採用光達感测器LiDAR.預計自駕車將使用,包括APPLE Car
有利:穩懋.宏捷科.全新~

美道瓊:-81 -0.23%
SP500:-8 -0.21%
那克:-4 -0.03%
台積電ADR:+0.57%
蘋果:-0.19%
特斯拉: -0.7% 美光:-2.05%

今追蹤台積電之主導性.600關卡挑戰
疫情正升溫警戒三期再延到6/14端午節後.將致部分宅經濟概念股在逆境中被凸顯.而部分受影響產業.負向衝擊中.
個股操作一定遵循日線紅綠燈操作.永遠嬴家
當沖者甫開盤時以60分灯落点.與箭頭方向先決定當日多空
再搭配15分灯.5分灯作買賣

期貨.選擇權之操作亦循此模式
可以往例走勢加以比對.印證即時走勢.將有所獲.

下列個股可追蹤

初四迎財神，祝大家牛年「牛年沖天」，牛年行大運，投資順利!

過年期間學習不中斷，年節限定專屬影音課程：

小孩子教育基金準備：
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選擇權入門教學：
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另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：

晶圓代工產業：
半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

半導體設備產業：
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

矽晶圓產業：
全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

封測產業：
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

還有PCB產業：
銅泊基板：最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

軟板：與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74

硬板：與車用電子最為相關的產業
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IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
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近期支撐台股的生技股及太陽能股在昨天走勢疲弱，包括上市生醫類股(TSE31)下跌0.8%，上櫃生醫類股(OTC41)更是重挫1.98%，顯示生技股王浩鼎(4174)遭到主管機關分盤交易的衝擊不小，也確實讓生技股有降溫的跡象，不過就個股表現來看，降溫的主要還是新藥股(4147)，其他像是F*太景(4157)則是逆勢漲停，合一(4743)、百略(4103)、杏國(4192)以及醣聯(4168)等之前漲幅相對較小的個股則是接棒挺身而出，健亞（4130）受惠客戶進行藥證轉換提前出貨，加上旺季效應，帶動第4季營收有機會逼近第一季的表現，年增率超過15％，昨日漲幅8.27％，以61.5元作收，成交量也放大至16,998張。
電子股的部分，台積電(2330)表態看好景氣回春，加上IC設計近期整併話題多，激勵法人大搶半導體股，華亞科（3474）、聯發科（2454）昨日都強勢上漲。尤其資金昨天也明顯輪動到IC設計，陸資參股IC設計的想像題材不斷，在聯發科高層密集拜訪大陸武岳峰資本、紫光集團和盛世投資等中資集團的帶動下，IC設計族群可以說是百花齊放，聯家軍底下的IC設計也雨露均霑，原相 (3227)領頭攻上漲停，聯詠 (3034) 繼前日大漲後，昨日攻勢再起，開低後不到半小時就由黑翻紅收漲3.05%創下4個多月新高，MCU廠盛群 (6202) 大漲將近6%，正式帶量突破年線大關，智原 (3035) 和矽統 (2363) 也連袂突破月線。而Type-C儼然已經成為一股新產業潮流，第4季在英特爾Skylake處理器主推之下，NB及PC鋪貨潮帶動IC設計相關Type-C概念股相繼發威，昨天創惟 (6104) 盤中最多大漲9.65%，最後以勁揚5.79%作收，鈺創 (5351) 尾盤買單急拉攻上漲停14.05元，帶動祥碩 (5269) 和創意 (3443)也都有4%以上的漲幅。至於記憶體控制晶片廠擎泰 (3555)為了撙節成本將大舉裁員超過6成，不過在威剛董事長陳立白個人將跟友人一起入主的消息激勵之下，股價不跌反漲，甚至以漲停板作收。
股王大立光(3008) 繼日前受到美系外資大砍目標價後，昨天再遭到麥格理資本證券調降評等到「中立」，目標價2600元；並預期獲利將進入「低成長率」時代，2015-17年年複合成長率僅5％。大立光昨天受到外資降評的衝擊，股價開低，尾盤下跌60元，以2550元作收，跌幅2.3%。雖然近來大立光頻頻遭到外資降評大砍目標價，但觀察外資近來的動向，到前天為止其實已經連續買超6天。根據工商時報專跑外資的資深記者張志榮所報導，以目前外資圈樂觀跟保守派看法各佔一半的情況來看，短期內股價將會以2,500元上下500元作為波動區間，也就是說，很難站上3,000元、但要跌破2,000元也不容易，同時意味著選舉前台股也很難有大漲走勢。也因為大立光的拖累使得光電類股(TSE34)下挫1.07％。個別股光耀（3666）為中小尺寸增亮膜廠商，上半年受到大陸手機需求不振衝擊，繳出虧損財報，9月開始營收回溫，上一季也正式轉虧為盈，單季營收達2.69億元，單季稅後純益1,400萬元，每股稅後純益0.29元，第4季隨著產品布局好轉，財報表現可望繼續回升，昨日股價帶量突破平台整理區，終場以亮燈漲停收市。另外設備業已經進入淡季，牧德（3563）首度跨入的半導體產業晶圓切割自動光學檢測設備近期上市，昨日股價大漲3.3元、漲幅7.59％，收盤價46.8元創近半年新高，也暴出9個月最大成交量。堤維西（1522）擺脫整理，昨天爆出少見巨量16,806張，股價一度攻上漲停26.15元，最後上漲1.5元以25.3元收盤，漲幅6.3%。

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